一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块的制作方法

本实用新型是一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，属于集成电路封装技术领域。

背景技术：

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别，因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

现有技术公开了申请号为CN106803502A的一种集成电路封装结构，包括集成电路封装主体、功能芯片和防静电芯片，所述集成电路封装主体的外表面设有绝缘材料层，在绝缘材料层的外表面设有功能芯片和防静电芯片；所述集成电路封装主体的外侧设有功能芯片，在功能芯片的表面设有功能电路、第一地线焊盘、第一信号焊盘和第一电源焊盘；所述集成电路封装主体的外侧还设有防静电芯片；该发明可以解决当集成电路封装出现兼容困难、引脚过多的情况，同时，该电路封装结构将功能芯片与防静电芯片分开制作在二个芯片中集成在封装里面，使工艺结构的选用和电路的设计更佳具有弹性，还能降低成本，应用前景好，但现有技术在使用时当设备在瞬间电气过载发生时会对集成电路封装设备造成损伤，导致设备的使用寿命下降，实用性差。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，以解决的。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其结构包括包封材料板、上部引脚框架、上引脚、下引脚、下部引脚框架、集成电路芯片、散热铝片、浪涌电压抑制器组成，所述的包封材料板前端的上表面均匀等距的设有上部引脚框架，所述的上引脚连接于上部引脚框架下方，所述的下部引脚框架设于包封材料板前端的下表面，所述的下部引脚框架的上方连接有下引脚，所述的集成电路芯片通过电连接于包封材料板前端表面的中心，所述的集成电路芯片的后端表面设有散热铝片，所述的散热铝片嵌于包封材料板前端的内表面，所述的浪涌电压抑制器通过电连接于集成电路芯片的前端表面上设有浪涌电压抑制器，所述的浪涌电压抑制器由浪涌电压抑制器接线端子排、浪涌电压抑制器主体、浪涌电压抑制器安装孔、浪涌电压抑制器上部安装板、浪涌电压抑制器下部安装板组成，所述的浪涌电压抑制器接线端子排连接于浪涌电压抑制器主体的左端表面上，所述的浪涌电压抑制器主体的上端表面连接有浪涌电压抑制器上部安装板，所述的浪涌电压抑制器下部安装板连接于浪涌电压抑制器主体的下端表面，所述的浪涌电压抑制器上部安装板、浪涌电压抑制器下部安装板均贯穿浪涌电压抑制器安装孔，所述的浪涌电压抑制器主体设于集成电路芯片的前端表面上。

进一步地，所述的包封材料板由散热铝片安装槽、包封材料板主体组成，所述的包封材料板主体内表面的中心固定设有散热铝片安装槽，所述的散热铝片嵌于散热铝片安装槽的前端表面上。

进一步地，所述的集成电路芯片由集成电路芯片电源连接块、集成电路芯片主体组成，所述的集成电路芯片主体的外表面均匀等距的连接有集成电路芯片电源连接块，所述的集成电路芯片主体设于包封材料板前端表面的中心。

进一步地，所述的包封材料板是长为15-30cm的矩形结构。

进一步地，所述的浪涌电压抑制器安装孔形状为圆形，所述的浪涌电压抑制器安装孔有2个，所述的浪涌电压抑制器安装孔半径为5-10mm。

进一步地，所述的散热铝片安装槽形状为矩形，所述的散热铝片安装槽长为3-5cm。

进一步地，所述的集成电路芯片主体是长为5-10cm的矩形结构。

进一步地，所述的散热铝片由散热条、散热铝片右挡板、散热铝片横板、散热铝片左挡板组成，所述的散热铝片右挡板焊接于散热铝片横板的右侧，所述的散热铝片横板的左侧焊接有散热铝片左挡板，所述的散热铝片右挡板、散热铝片左挡板均与散热铝片横板呈垂直连接，所述的散热铝片横板的上端表面均匀等距的连接有散热条，所述的散热铝片右挡板、散热铝片左挡板均连接于集成电路芯片的后端表面。

有益效果

本实用新型的一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，在进行使用时，首先检查各部分是否稳固连接，确认设备完好之后，设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块开始工作，在工作过程中，当设备在瞬间电气过载发生时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害，从而实现了设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块在使用时拥有可以增强集成电路封装块中的芯片抵抗瞬间电气过载损伤的能力，从而有效的提高了设备的使用寿命，实用性强。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块的结构示意图。

图2为本实用新型图1中A的放大图。

图3为本实用新型浪涌电压抑制器的结构示意图。

图4为本实用新型包封材料板的结构示意图。

图5为本实用新型集成电路芯片的结构示意图。

图6为本实用新型浪涌电压抑制器的电路图。

图7为本实用新型散热铝片的结构示意图。

图中：包封材料板-1、上部引脚框架-2、上引脚-3、下引脚-4、下部引脚框架-5、集成电路芯片-6、散热铝片-7、浪涌电压抑制器-8、浪涌电压抑制器接线端子排-801、浪涌电压抑制器主体-802、浪涌电压抑制器安装孔-803、浪涌电压抑制器上部安装板-804、浪涌电压抑制器下部安装板-805、散热铝片安装槽-101、包封材料板主体-102、集成电路芯片电源连接块-601、集成电路芯片主体-602、散热条-701、散热铝片右挡板-702、散热铝片横板-703、散热铝片左挡板-704。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例一

请参阅图1-图7，本实用新型提供一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块技术方案：一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，其结构包括包封材料板1、上部引脚框架2、上引脚3、下引脚4、下部引脚框架5、集成电路芯片6、散热铝片7、浪涌电压抑制器8组成，所述的包封材料板1前端的上表面均匀等距的设有上部引脚框架2，所述的上引脚3连接于上部引脚框架2下方，所述的下部引脚框架5设于包封材料板1前端的下表面，所述的下部引脚框架5的上方连接有下引脚4，所述的集成电路芯片6通过电连接于包封材料板1前端表面的中心，所述的集成电路芯片6的后端表面设有散热铝片7，所述的散热铝片7嵌于包封材料板1前端的内表面，所述的浪涌电压抑制器8通过电连接于集成电路芯片6的前端表面上设有浪涌电压抑制器8，所述的浪涌电压抑制器8由浪涌电压抑制器接线端子排801、浪涌电压抑制器主体802、浪涌电压抑制器安装孔803、浪涌电压抑制器上部安装板804、浪涌电压抑制器下部安装板805组成，所述的浪涌电压抑制器接线端子排801连接于浪涌电压抑制器主体802的左端表面上，所述的浪涌电压抑制器主体802的上端表面连接有浪涌电压抑制器上部安装板804，所述的浪涌电压抑制器下部安装板805连接于浪涌电压抑制器主体802的下端表面，所述的浪涌电压抑制器上部安装板804、浪涌电压抑制器下部安装板805均贯穿浪涌电压抑制器安装孔803，所述的浪涌电压抑制器主体802设于集成电路芯片6的前端表面上，所述的包封材料板1由散热铝片安装槽101、包封材料板主体102组成，所述的包封材料板主体102内表面的中心固定设有散热铝片安装槽101，所述的散热铝片7嵌于散热铝片安装槽101的前端表面上，所述的集成电路芯片6由集成电路芯片电源连接块601、集成电路芯片主体602组成，所述的集成电路芯片主体602的外表面均匀等距的连接有集成电路芯片电源连接块601，所述的集成电路芯片主体602设于包封材料板1前端表面的中心，所述的包封材料板1是长为15-30cm的矩形结构，所述的浪涌电压抑制器安装孔803形状为圆形，所述的浪涌电压抑制器安装孔803有2个，所述的浪涌电压抑制器安装孔803半径为5-10mm，所述的散热铝片安装槽101形状为矩形，所述的散热铝片安装槽101长为3-5cm，所述的集成电路芯片主体602是长为5-10cm的矩形结构。

本专利所说的浪涌电压抑制器也叫浪涌保护器、防雷器，是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置，当电气回路或者通信线路中因为外界的干扰突然产生尖峰电流或者电压时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害。

在进行使用时，首先检查各部分是否稳固连接，确认设备完好之后，设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块开始工作，在工作过程中，当设备在瞬间电气过载发生时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害，从而实现了设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块在使用时拥有可以增强集成电路封装块中的芯片抵抗瞬间电气过载损伤的能力，从而有效的提高了设备的使用寿命，实用性强。

本实用新型的包封材料板-1、上部引脚框架-2、上引脚-3、下引脚-4、下部引脚框架-5、集成电路芯片-6、散热铝片-7、浪涌电压抑制器-8、浪涌电压抑制器接线端子排-801、浪涌电压抑制器主体-802、浪涌电压抑制器安装孔-803、浪涌电压抑制器上部安装板-804、浪涌电压抑制器下部安装板-805、散热铝片安装槽-101、包封材料板主体-102、集成电路芯片电源连接块-601、集成电路芯片主体-602，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有技术在使用时当设备在瞬间电气过载发生时会对集成电路封装设备造成损伤，导致设备的使用寿命下降，实用性差，本实用新型在进行使用时，首先检查各部分是否稳固连接，确认设备完好之后，设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块开始工作，在工作过程中，当设备在瞬间电气过载发生时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害，从而实现了设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块在使用时拥有可以增强集成电路封装块中的芯片抵抗瞬间电气过载损伤的能力，从而有效的提高了设备的使用寿命，实用性强，具体如下所述:

所述的浪涌电压抑制器8由浪涌电压抑制器接线端子排801、浪涌电压抑制器主体802、浪涌电压抑制器安装孔803、浪涌电压抑制器上部安装板804、浪涌电压抑制器下部安装板805组成，所述的浪涌电压抑制器接线端子排801连接于浪涌电压抑制器主体802的左端表面上，所述的浪涌电压抑制器主体802的上端表面连接有浪涌电压抑制器上部安装板804，所述的浪涌电压抑制器下部安装板805连接于浪涌电压抑制器主体802的下端表面，所述的浪涌电压抑制器上部安装板804、浪涌电压抑制器下部安装板805均贯穿浪涌电压抑制器安装孔803，所述的浪涌电压抑制器主体802设于集成电路芯片6的前端表面上。

实施例二

请参阅图1-图7，所述的散热铝片7由散热条701、散热铝片右挡板702、散热铝片横板703、散热铝片左挡板704组成，所述的散热铝片右挡板702焊接于散热铝片横板703的右侧，所述的散热铝片横板703的左侧焊接有散热铝片左挡板704，所述的散热铝片右挡板702、散热铝片左挡板704均与散热铝片横板703呈垂直连接，所述的散热铝片横板703的上端表面均匀等距的连接有散热条701，所述的散热铝片右挡板702、散热铝片左挡板704均连接于集成电路芯片6的后端表面。

在进行使用时，首先检查各部分是否稳固连接，确认设备完好之后，设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块开始工作，在工作过程中，通过设有散热铝片，从而实现了设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块在使用时可以有效的提高集成电路装结构的散热效率，从而有效的提高了设备的使用寿命，实用性强。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。