一种LED封装结构及车载LED光源的制作方法

技术特征：

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

LED芯片；

荧光晶片，设置于所述LED芯片上；以及，

基板；

其中，所述LED芯片与所述基板之间形成有焊接材料层，所述LED芯片为由多个LED芯片单元形成的阵列结构，相邻所述LED芯片单元的间距为0.1至0.5mm。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光晶片为陶瓷荧光晶片。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光晶片通过粘合层粘接于所述LED芯片上。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述粘合层为透明高耐温硅基材料层或环氧树脂材料层。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上形成有基板线路层，所述LED芯片通过所述焊接材料层焊接于所述基板线路层上。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为高导热金属基板或陶瓷基板。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光晶片和所述LED芯片的外周设置有密封层，所述密封层用于将所述荧光晶片与所述基板之间的空间形成密封。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上形成有位于所述密封层之外的电源连接结构，所述电源连接结构与所述LED芯片相连。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上设置有两个安装孔，所述电源连接结构包括正极连接结构和负极连接结构，所述两个安装孔沿所述基板的一个对角设置，所述正极连接结构和负极连接结构沿所述基板的另一个对角设置。

10.一种车载LED光源，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的LED封装结构。