一种贴片式LED支架的制作方法

文档序号:14385335阅读:143来源:国知局

本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种贴片式LED支架。



背景技术:

LED(Light Emitting Diode,发光二极管)作为第四代绿色照明光源,目前已经得到广泛的应用。在LED芯片点亮时,输入的电功率一部分转化为光能,一部分转化为热能。其中,LED输入的电功率通常只有10~15%转化为光能,其它的转化为热能。转化为热能的这部分能量如果不能及时通过热传递、对流或辐射等方式释放出去,会导致LED芯片节温升高,从而导致光效降低,并且同时还会降低LED的使用寿命。而随着LED芯片集成度的提高及对功率型LED的需求,大功率LED散热成为亟待解决的问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在散热效果差,影响光照效果以及使用寿命,影响使用效果,而提出的一种贴片式LED支架。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

设计一种贴片式LED支架,包括基座的底部开设有安装孔,所述基座的侧壁上等距离开设有散热孔,所述基座的上部开设有漏斗形安装槽,所述散热孔与安装槽连通,所述安装槽的侧壁上均固定安装有第二散热层,所述第二散热层远离安装槽的一面通过第三粘接层粘接有反光板,所述安装槽的底部开设有固定槽,所述固定槽与散热孔连通,所述固定槽内设置有正极基板和负极基板,所述正极基板与负极基板之间设置有隔板,所述基座靠近固定槽的底部开设有两个接电孔,两个所述接电孔分别位于正极基板、负极基板的底部,所述正极基板与负极基板的上部中心均设置有凸块,所述正极基板与负极基板靠近凸块的四周均设置有第二粘接层,所述固定槽的内壁上均设置有第一散热层,所述第一散热层与正极基板、负极基板之间通过第一粘接层连接。

优选的,所述第一粘接层和第三粘接层结构相同,且第一粘接层和第三粘接层均为导热胶。

优选的,所述第一散热层与第二散热层均为陶瓷板。

优选的,所述第一散热层为漏斗状结构,所述第二散热层为圆柱形空心结构,且第一散热层的底部与第二散热层的上部连接。

优选的,所述隔板为绝缘板,且绝缘板的两侧分别与正极基板、负极基板固定连接。

本实用新型提出的一种贴片式LED支架,有益效果在于:通过在安装槽的内壁上设置第二散热层,使第二散热层与散热孔连接,并在第二散热层的另一侧通过第三粘接层粘接第二散热层,能够快速散去的LED灯使用时发出热量,保证LED灯能够正常工作,提高光照效果,通过在固定槽的内壁上设置第一散热层,将第一散热层与散热孔连接,并通过第一粘接层与正极基板、负极基板连接,可以有效的吸收正极基板、负极基板散出的热量,防止正极基板、负极基板温度过高损坏LED灯,本实用新型能够有效的提高LED灯的散热效果,保证LED灯的出光效率,并且有效的提高了使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种贴片式LED支架的结构示意图。

图中:基座1、第一散热层2、第一粘接层3、接电孔4、正极基板5、隔板6、负极基板7、散热孔8、第二粘接层9、安装槽10、反光板11、第三粘接层12、第二散热层13。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1,一种贴片式LED支架,包括基座1的底部开设有安装孔,基座1的侧壁上等距离开设有散热孔8,基座1的上部开设有漏斗形安装槽10,散热孔8与安装槽10连通,安装槽10的侧壁上均固定安装有第二散热层13,第二散热层13远离安装槽10的一面通过第三粘接层12粘接有反光板11,安装槽10的底部开设有固定槽,固定槽与散热孔8连通,固定槽内设置有正极基板5和负极基板7,正极基板5与负极基板7之间设置有隔板6,隔板6为绝缘板,且绝缘板的两侧分别与正极基板5、负极基板7固定连接,基座1靠近固定槽的底部开设有两个接电孔4,两个接电孔4分别位于正极基板5、负极基板7的底部,正极基板5与负极基板7的上部中心均设置有凸块,正极基板5与负极基板7靠近凸块的四周均设置有第二粘接层9,固定槽的内壁上均设置有第一散热层2,第一粘接层3和第三粘接层12结构相同,且第一粘接层3和第三粘接层12均为导热胶,第一散热层2与正极基板5、负极基板7之间通过第一粘接层3连接,第一散热层2与第二散热层13均为陶瓷板,第一散热层2为漏斗状结构,第二散热层13为圆柱形空心结构,且第一散热层2的底部与第二散热层13的上部连接。

工作流程:本实用新型安装时,先将第一散热层2固定在基座1内部的固定槽内壁上,然后将正极基板5、负极基板7安装在固定槽内,并在正极基板5与负极基板7之间设置隔板6,再通过第一粘接层3将正极基板5、负极基板7与第一散热层2连接,然后将第二散热层13安装在基座1上的安装槽10内,然后通过第三粘接层12在第二散热层13上粘接反光板11,然后在正极基板5、负极基板7的上部涂抹第二粘接层9,并将贴片式LED灯粘接在正极基板5、负极基板7上。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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