1.一种半导体封装模具，其特征在于其包括：
多个注胶口；
第一模穴，其中所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口连通；
以及
两个第二模穴，其中所述两个第二模穴分别在所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧与所述第一模穴连接，且与所述第一模穴连通。
2.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括有多个第一排气孔，其中所述第一排气孔设置于所述第一模穴的所述第二端且与所述第一模穴连通。
3.根据权利要求2所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括有多个第二排气孔，其中所述第二排气孔设置于所述第二模穴的远离所述第一模穴的所述第二端的一端且与所述第二模穴连通。
4.根据权利要求3所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括有吸力装置，其中所述吸力装置可对所述第一排气孔或所述第二排气孔或所述第一排气孔与所述第二排气孔提供抽吸力。
5.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于所述第一模穴的所述第一端或所述第二端的长度与所述第一模穴的与所述第一端或所述第二端垂直相交的侧边的长度的比例至少为1。
6.根据权利要求4所述的半导体封装模具，其特征在于所述吸力装置为空气泵。
7.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于所述两个第二模穴分别沿所述第一模穴的两侧延伸，且其中所述第二模穴的远离所述第一模穴的所述第二端的一端毗邻所述第一模穴的所述第一端。
8.根据权利要求7所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括二隔墙，其中各所述隔墙设置于所述第一模穴与所述第二模穴之间。
9.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于所述两个第二模穴分别从所述第一模穴的所述第二端以远离所述第一模穴的方式延伸。
10.一种半导体封装模具，其特征在于其包括：
多个注胶口；
第一模穴，其中所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口连通；
以及
至少一个第二模穴，其中所述第二模穴经配置以通过所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧处而与所述第一模穴连通。
11.根据权利要求10所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括有多个第一排气孔，其中所述第一排气孔设置于所述第一模穴的所述第二端且与所述第一模穴连通。
12.根据权利要求11所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括有多个第二排气孔，其中所述第二排气孔设置于所述第二模穴的远离所述第一模穴的所述第二端的一端且与所述第二模穴连通。
13.根据权利要求12所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括有吸力装置，其中所述吸力装置可对所述第一排气孔或所述第二排气孔或所述第一排气孔与所述第二排气孔提供抽吸力。
14.根据权利要求10所述的半导体封装模具，其特征在于所述第一模穴的所述第一端或所述第二端的长度与所述第一模穴的与所述第一端或所述第二端垂直相交的侧边的长度的比例至少为1。
15.根据权利要求13所述的半导体封装模具，其特征在于所述吸力装置为空气泵。
16.根据权利要求10所述的半导体封装模具，其特征在于所述半导体封装模具具有第二模穴，其中所述第二模穴经配置以分别通过所述第一模穴的所述第二端的两侧处而与所述第一模穴连通。
17.根据权利要求16所述的半导体封装模具，其特征在于所述第二模穴分别沿所述第一模穴的两侧延伸，且其中所述第二模穴的远离所述第一模穴的所述第二端的一端毗邻所述第一模穴的所述第一端。
18.根据权利要求17所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括隔墙，其中各所述隔墙设置于所述第一模穴与所述第二模穴之间。
19.根据权利要求16所述的半导体封装模具，其特征在于所述第二模穴以远离所述第一模穴的方式延伸。