半导体封装模具的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种半导体封装模具。所述半导体封装模具包括多个注胶口、第一模穴和第二模穴。所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口流体连通，且所述第二模穴分别在所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧与所述第一模穴连接，并与所述第一模穴流体连通。

技术研发人员：赖晋圆;陈瑭原;杨金凤;陈柏勋
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2017.11.24
技术公布日：2018.08.31