本实用新型涉及一种夹持件及其组合，尤其涉及一种可安装至电连接器的夹持件及其组合。
背景技术：
中国实用新型专利第CN205104653U号专利揭示了一种夹持件与芯片模块组装在一起的夹持件组合，通过该夹持件组合，操作者不用接触芯片模块，只需抓取夹持件即可将该夹持件组合安装至电连接器内，进而使芯片模块与电连接器进行电性连接。
然而，该现有技术所揭示的夹持件与芯片模块相互组装时，所述芯片模块自下而上组装至夹持件的主体部内，在操作过程中，所述芯片模块容易从所述夹持件向下发生松动甚至严重时会向下脱落，进而造成不利于芯片模块的安装或对芯片模块造成损伤。
因此，有必要提供一种改良的夹持件及其组合来解决以上的问题。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种能可靠承载芯片模块的夹持件及其组合。
为实现上述目的，本实用新型可采用以下技术方案：一种夹持件组合，包括芯片模块及承载所述芯片模块的夹持件，所述夹持件与芯片模块以相对滑行的方式相互组装在一起，所述芯片模块的两侧设有滑槽，所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽前端向外贯通的插接口以及一对夹持部，所述夹持件的夹持部在对应的滑槽内滑动以使芯片模块自所述夹持件的插接口处进入到所述收容槽内。
更进一步地，所述夹持件包括一位于所述收容槽上方的顶壁以及一对位于所述收容槽两侧的侧壁，所述两侧壁自顶壁的两侧向下延伸并且相互平行；所述芯片模块设有基板及自基板向上凸伸的中央凸部，所述滑槽设于所述中央凸部的两侧，所述顶壁设有上下贯穿并与所述收容槽相连通的中央开口，所述基板收容在收容槽内，所述中央凸部向上穿过所述中央开口，所述夹持部设于所述顶壁上并位于所述中央开口的两侧。
更进一步地，所述芯片模块设有自中央凸部的两侧向外凸伸并上下间隔设置的凸缘及凸台，所述滑槽形成在所述凸缘与凸台之间，所述夹持部沿上下方向夹持在对应的凸缘与凸台之间。
更进一步地，所述凸台自中央凸部的下方沿水平方向凸伸并与所述基板一体连接，所述凸缘自中央凸部的上方沿水平方向凸伸并且成对设置在所述中央凸部的两侧，所述凸缘的上表面与中央凸部的上表面相平齐。
更进一步地，所述芯片模块还设有自所述凸台的中间位置进一步沿水平方向向外凸伸的凸块，并且所述凸块沿前后方向位于对应的两凸缘之间。
更进一步地，所述夹持件还包括一自所述顶壁的后端向下延伸并且位于所述收容槽后方的后壁，所述后壁一体连接两侧壁并与其中一侧壁之间形成倒角，所述基板与所述两侧壁及后壁之间均形成间隙。
更进一步地，所述夹持件与芯片模块沿水平方向相对滑行，所述滑槽的后端设有引导所述夹持部进入的弧形导引槽。
为解决上述问题，本实用新型还可采用如下技术方案：一种夹持件，用于承载芯片模块，其特征在于：所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽前端向外贯通的插接口以及一对夹持部，所述夹持件的夹持部在所述芯片模块内滑动以使所述芯片模块从插接口处进入到所述收容槽内。
更进一步地，所述夹持件包括一位于所述收容槽上方的顶壁以及一对位于所述收容槽两侧的侧壁，所述两侧壁自顶壁的两侧向下延伸并且相互平行，所述顶壁设有上下贯穿并与所述收容槽相连通以供芯片模块穿过的中央开口，所述夹持部设于所述顶壁上并位于所述中央开口的两侧。
更进一步地，所述夹持部的中间位置设有与所述开口相连通的凹口。
与现有技术相比，本实用新型夹持件与芯片模块以相对滑行的方式相互组装在一起，所述夹持件的夹持部在所述芯片模块的滑槽内滑动以使所述芯片模块从插接口处进入到所述收容槽内，不仅组装和拆卸难度降低，同时也可以防止夹持件与芯片模块组装后在操作过程中发生芯片模块脱落的现象，从而使得夹持件与芯片模块配合更加稳定可靠。
【附图说明】
图1是本实用新型夹持件组合的立体图。
图2是图1另一角度的立体图。
图3是图1的前视图。
图4是本实用新型夹持件与芯片模块组装前的立体图。
图5是图4另一角度的立体图。
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1至5所示，本实用新型夹持件组合100包括芯片模块1及承载所述芯片模块1的夹持件2，本实用新型的夹持件2与芯片模块1以相对滑行的方式相互组装在一起，组装后的夹持件组合100可以方便操作，如操作者不用接触芯片模块，只需抓取夹持件2即可将该夹持件组合100安装至电连接器(未图示)内，进而使芯片模块1与电连接器进行电性连接。本实施方式中，所述夹持件2与芯片模块1沿水平方向相对滑行，在其他实施方式中，所述夹持件2与芯片模块1也可以沿竖直方向或相对倾斜一定角度的方向相对滑行。
请参阅图4及5所示，所述芯片模块1设有薄板状的基板11及自基板11向上凸伸的中央凸部12。所述基板11呈正方形，其左右两侧的前端位置设有缺口111用以与电连接器进行基准定位。所述中央凸部12沿高度方向的厚度大于所述基板11，所述芯片模块1设有自中央凸部12的左右两侧向外凸伸并上下间隔设置的凸缘121及凸台122，所述凸台122自中央凸部12的下方沿水平方向凸伸并与所述基板11一体连接，所述凸台122沿前后方向的长度与所述中央凸部12相同，所述凸缘121自中央凸部12的上方沿水平方向凸伸并且成对设置在所述中央凸部12的左右两侧，每一侧的一对凸缘121前后间隔设置，所述凸缘121的上表面与所述中央凸部12的上表面相平齐，所述中央凸部12的左右两侧在所述凸缘121与凸台122之间形成一滑槽123。所述凸台122的中间位置进一步设有沿水平方向向外凸伸的凸块124，并且所述凸块124沿前后方向位于对应的两凸缘121之间，所述凸块124可供电连接器向下压接从而将芯片模块1固定在该电连接器上。
所述夹持件2设有收容所述芯片模块1的收容槽21以及自收容槽21前端向外贯通的插接口22，所述夹持件2包括一位于所述收容槽21上方的顶壁23、一对位于所述收容槽21两侧的侧壁24以及一位于所述收容槽21后方的后壁25。所述两侧壁24自顶壁23的左右两侧向下延伸并且相互平行，所述后壁25自所述顶壁23的后端向下延伸，所述后壁25一体连接两侧壁24并与右侧的侧壁24之间形成一倒角26，该倒角26用以夹持件2与连接器进行对位配合从而起到防反插的功效。
所述顶壁23设有上下贯穿并与所述收容槽21相连通的中央开口27，所述顶壁23在所述中央开口27的左右两侧形成夹持部231。当所述芯片模块1与夹持件2相互组装时，所述夹持件2的夹持部231沿水平方向在对应的滑槽123内滑动以使芯片模块1自所述夹持件2的插接口22处进入到所述收容槽21内，所述滑槽123的后端设有弧形导引槽125以引导所述夹持部231进入，从而使得夹持件2与芯片模块1顺利地组装到一起。请参阅图1及2所示，组装后，所述基板11收容在收容槽21内并与所述两侧壁24及后壁25之间均形成间隙，从而使得所述基板11不会与所述夹持件2接触，所述中央凸部12向上穿过所述中央开口27，所述凸部12的上表面高于所述顶壁23，所述夹持件2的夹持部231收容在对应的滑槽123内，从而沿上下方向夹持在对应的凸缘121与凸台122之间。所述夹持部231的中间位置设有与所述中央开口27连通的凹口232，所述凹口232沿上下方向与所述凸块124相对应从而供所述连接器穿过该凹口232以向下压接所述凸块124。
本实用新型夹持件及其组合具有下列有益效果：
(1)相较先前夹持件与芯片模块上下组装的结构，本实用新型的夹持件2与芯片模块1以相对滑行的方式相互组装在一起，所述夹持件2的夹持部231在所述芯片模块1的滑槽123内滑动以使所述芯片模块1从插接口22处进入到所述收容槽21内，不仅组装和拆卸难度降低，同时也可以防止夹持件2与芯片模块1组装后在操作过程中发生芯片模块1脱落的现象，从而使得夹持件2与芯片模块1配合更加稳定可靠。
(2)所述滑槽123设于中央凸部12的两侧，所述夹持部231设于顶壁23上并位于中央开口27的两侧，结构简单，容易制造，成本低。
(3)所述滑槽123形成在对应的凸缘121与凸台122之间，所述夹持部231收容在对应的滑槽123内，从而沿上下方向夹持在对应的凸缘121与凸台122之间，使得夹持件2沿上下方向可靠地固定在芯片模块1上。
(4)组装时，所述滑槽123的后端设有弧形导引槽125引导所述夹持部231进入，从而使得夹持件2与芯片模块1顺利地组装到一起；组装后，所述基板11收容在收容槽21内并与所述两侧壁24及后壁25之间均形成间隙，从而使得所述基板11不会与所述夹持件2接触，因此芯片模块1的基板11在与连接器对准时不会受到夹持件2的影响。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围。即凡是依本实用新型权利要求书及本实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。