1.一种夹持件组合，包括芯片模块及承载所述芯片模块的夹持件，其特征在于：所述夹持件与芯片模块以相对滑行的方式相互组装在一起，所述芯片模块的两侧设有滑槽，所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽前端向外贯通的插接口以及一对夹持部，所述夹持件的夹持部在对应的滑槽内滑动以使芯片模块自所述夹持件的插接口处进入到所述收容槽内。
2.如权利要求1所述的夹持件组合，其特征在于：所述夹持件包括一位于所述收容槽上方的顶壁以及一对位于所述收容槽两侧的侧壁，所述两侧壁自顶壁的两侧向下延伸并且相互平行；所述芯片模块设有基板及自基板向上凸伸的中央凸部，所述滑槽设于所述中央凸部的两侧，所述顶壁设有上下贯穿并与所述收容槽相连通的中央开口，所述基板收容在收容槽内，所述中央凸部向上穿过所述中央开口，所述夹持部设于所述顶壁上并位于所述中央开口的两侧。
3.如权利要求2所述的夹持件组合，其特征在于：所述芯片模块设有自中央凸部的两侧向外凸伸并上下间隔设置的凸缘及凸台，所述滑槽形成在所述凸缘与凸台之间，所述夹持部沿上下方向夹持在对应的凸缘与凸台之间。
4.如权利要求3所述的夹持件组合，其特征在于：所述凸台自中央凸部的下方沿水平方向凸伸并与所述基板一体连接，所述凸缘自中央凸部的上方沿水平方向凸伸并且成对设置在所述中央凸部的两侧，所述凸缘的上表面与中央凸部的上表面相平齐。
5.如权利要求4所述的夹持件组合，其特征在于：所述芯片模块还设有自所述凸台的中间位置进一步沿水平方向向外凸伸的凸块，并且所述凸块沿前后方向位于对应的两凸缘之间。
6.如权利要求2所述的夹持件组合，其特征在于：所述夹持件还包括一自所述顶壁的后端向下延伸并且位于所述收容槽后方的后壁，所述后壁一体连接两侧壁并与其中一侧壁之间形成倒角，所述基板与所述两侧壁及后壁之间均形成间隙。
7.如权利要求1所述的夹持件组合，其特征在于：所述夹持件与芯片模块沿水平方向相对滑行，所述滑槽的后端设有引导所述夹持部进入的弧形导引槽。
8.一种夹持件，用于承载芯片模块，其特征在于：所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽前端向外贯通的插接口以及一对夹持部，所述夹持件的夹持部在所述芯片模块内滑动以使所述芯片模块从插接口处进入到所述收容槽内。
9.如权利要求8所述的夹持件，其特征在于：所述夹持件包括一位于所述收容槽上方的顶壁以及一对位于所述收容槽两侧的侧壁，所述两侧壁自顶壁的两侧向下延伸并且相互平行，所述顶壁设有上下贯穿并与所述收容槽相连通以供芯片模块穿过的中央开口，所述夹持部设于所述顶壁上并位于所述中央开口的两侧。
10.如权利要求9所述的夹持件，其特征在于：所述夹持部的中间位置设有与所述开口相连通的凹口。