高速连接器的制作方法

文档序号:15194431发布日期:2018-08-17 22:39阅读:215来源:国知局

本实用新型涉及一种高速连接器,尤其涉及一种具有串扰的高速连接器。



背景技术:

在高速连接器领域,尤其是用于通信设备的连接器,对速度的要求越来越高。连接器中主要有差分信号端子、接地端子、电源端子和其他保留端子,一般的为了改善其信号完整性效果,尤其是改善串扰,将所有接地端子用一个接地金属片连接起来,实现统一接地。

与本案相关的现有技术可以参考中国专利第CN2713686Y号揭露的一种高速连接器,该高速连接器设置有接地片与金属导通件,,接地端子是从接地片向前延伸形成,线缆包括信号导体、包裹信号导体的绝缘体及包覆在绝缘体外侧具有导电效果的铝箔麦拉,信号导体头部伸出绝缘体,与信号端子焊接,导通件为铝箔片或钢圈等,导通件将铝箔麦拉与接地片包覆,使铝箔麦拉与接地片导电接触,由于铝箔麦拉与信号端子的焊接部位距离太近,可能会发生短路现象,并且增加了串扰。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供了一种具有改善信号传输品质的高速连接器。

为实现前述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种高速连接器,其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、金属接地片及线缆,所述绝缘本体设有插接孔,所述导电端子设有接触部及焊接部,所述接触部位于插接孔,所述焊接部沿左右方向排成至少一排,所述导电端子包括若干对差分信号端子及若干接地端子,所述线缆包括若干对差分信号导体、若干接地导体、包裹差分信号导体的绝缘层及包覆在绝缘层与接地导体外侧的导电屏蔽层,所述差分信号导体与接地导体分别具有焊接脚,所述差分信号导体的焊接脚向前伸出绝缘层,焊接于差分信号端子的焊接部上,所述接地导体的焊接脚向前伸出导电屏蔽层,所述绝缘层向前伸出导电屏蔽层,所述接地片包括屏蔽片及从屏蔽片向前延伸的焊接片,所述焊接片焊接于接地端子的焊接部上,使得各接地端子短路在一起,所述屏蔽片位于绝缘层与接地导体之间,所述接地导体焊接于屏蔽片外侧表面。

作为本实用新型的进一步改进,所述高速连接器还包括金属连接片,所述金属连接片包括主体片及从主体片向前延伸的与接地端子焊接部一体连接的尾部,所述主体片位于线缆内侧,与导电屏蔽层电性接触。

作为本实用新型的进一步改进,所述接地片后端设有向内侧弯折延伸的若干隔离片,所述隔离片位于每相邻两对差分信号导体外侧的绝缘层之间。

作为本实用新型的进一步改进,所述高速连接器还包括金属中隔片,所述导电端子设置上下两排,所述中隔片位于该两排导电端子之间,所述主体片还与中隔片电性接触。

作为本实用新型的进一步改进,所述中隔片具有向后伸出绝缘本体的凸边,所述主体片与凸边电性接触。

作为本实用新型的进一步改进,所述绝缘本体包括由前往后设置的第一、第二、第三、第四绝缘体,所述导电端子包括两组第一、第二端子,所述第一、第二、第三绝缘体设有前后贯通的第一、第二、第三绝缘体,所述第一端子固定于第二绝缘体,接触部向前延伸入第一插接孔,所述第二端子固定于第四绝缘体,接触部向前延伸入第三插接孔。

作为本实用新型的进一步改进,所述第二绝缘体设有向前延伸的两台阶部,所述第一端子的焊接部排成两排,一一位于台阶部上。

作为本实用新型的进一步改进,所述第四绝缘体设有向前延伸的两台阶部,所述第二端子的焊接部排成两排,一一位于台阶部上。

作为本实用新型的进一步改进,所述高速连接器包括套设于第一、第二绝缘体上的第一壳体及第三、第四绝缘体上的第二壳体。

作为本实用新型的进一步改进,所述第三绝缘体与第二壳体向前抵在第二绝缘体上,并且位于第二绝缘体的两台阶部之间。

本实用新型高速连接器线缆的绝缘层向前伸出导电屏蔽层,使得差分信号导体的焊接脚与导电屏蔽层间隔开一段距离,防止焊接脚与导电屏蔽层发生短路,同时降低差分信号端子的串扰,接地片包括屏蔽片及从屏蔽片向前延伸的焊接片,所述焊接片焊接于接地端子的焊接部上,使得各接地端子短路在一起,所述屏蔽片位于绝缘层与接地导体之间,所述接地导体焊接于屏蔽片外侧表面,促使各接地端子的杂讯可以通过接地导体导出高速连接器,提高信号屏蔽与抗干扰功能,改善信号传输品质。

附图说明

图1为本实用新型高速连接器的立体示意图。

图2为本实用新型高速连接器另一角度的立体示意图。

图3为本实用新型高速连接器的立体示意图,未显示绝缘本体、金属壳体与线缆。

图4为本实用新型高速连接器的立体分解图。

图5为本实用新型高速连接器第四绝缘体、第二端子、中隔片及连接片相互配合的立体示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图5所示,本实用新型高速连接器100包括绝缘本体、导电端子、金属中隔片30、金属连接片40、金属接地片50、金属壳体及线缆70。

绝缘本体包括由前往后依次设置的第一、第二、第三、第四绝缘体11、12、13、14,第一绝缘体11设有第一插接孔110、第二绝缘体12设有第二插接孔120、第三绝缘体13设有第三插接孔130,第一、第二、第三插接孔110、120、130前后贯通,组成插接孔。

第一、第三绝缘体11、13上下表面的左右两侧设有卡扣凹部112、132,第二、第四绝缘体12、14分别由上下叠合在一起的两个绝缘块组成,每一第二、第四绝缘体12、14包括主体121、141、自主体121、141左右两端向前延伸的卡扣臂122、142及自主体121、141向后延伸的水平台阶部123、143,第二插接孔120前后贯穿在第二绝缘体12主体121上,第三插接孔130前后贯穿在第三绝缘体13上。卡扣臂122、142一一卡扣于对应卡扣凹部112、132内。

导电端子包括两组第一端子21及两组第二端子22,第一端子21插入成型于第二绝缘体12,第二端子22插入成型于第四绝缘体14。每一组导电端子20沿左右方向排成一排,包括若干对差分信号端子211、221及位于相邻两对差分信号端子211、221的接地端子212、222。每一端子包位于前端的接触部213、223及位于后端的焊接部214、224。每一组第一端子21的接触部213向前伸入第一插接孔110,焊接部214沿左右方向排成上下两排,位于第二绝缘体12台阶部123上,每一组第二端子22的接触部223向前伸入第三插接孔130,但位于第一端子22的接触部213后方,焊接部224沿左右方向排成上下两排,位于第四绝缘体14台阶部143上。

金属壳体包括前后中空的第一壳体61与第二壳体62,第一壳体61与第二壳体62分别包括顶壁611、621、底壁612、622与及连接顶壁611、621与底壁612、622的两侧壁613、6213。

第一壳体61套设于第一绝缘体11与第二绝缘体12外侧,第一绝缘体11与第二绝缘体12外侧面设有卡块114、124,第一壳体61侧壁613设有与卡块114、124扣合的扣孔614,第一台阶部123向后伸出第一壳体61。第二壳体62套设于第三、第四绝缘体13、14上,第四绝缘体14的台阶部143向后伸出第二壳体62,第三绝缘体13与第二壳体62向前抵在第二绝缘体12上,而位于第二绝缘体12的两台阶部123之间,被台阶部123限制上下移动,第三绝缘体13外侧也设有卡块134,第二壳体62侧壁623也设有与卡块134扣合的扣孔624。

中隔片30被夹持在第四绝缘体14的两绝缘块之间,同时位于两组第二端子22之间,降低该两组第二端子22之间的信号干扰。中隔片30具有向后伸出第四绝缘体14的凸边34。

连接片40包含2个连接片40,其中一个位于中隔片30上方,另一个位于中隔片30下方,每一连接片40包括主体片41及自主体片41向前延伸的若干尾部42,各尾部42连接在第二端子21各接地端子222的焊接部224后端,使各接地端子222共同短路在一起,主体片41贴靠在中隔片40凸边34的上下表面,实现电性接触。

接地片50对应于两组第一、第二端子21、22共设置有4个,每一接地片50包括水平的遮蔽片51、自遮蔽片51前端向前、向内侧弯折延伸的若干焊接片52及自遮蔽片51后端向内侧弯折延伸的隔离片53。焊接片52焊接于各接地端子212、222焊接部214、224外侧面,使得每一组第一、第二端子21、22的接地端子212、222共同短路在一起。

线缆70设置为四排,每一排线缆70包括若干对差分信号导体71、若干接地导体72、包裹差分信号导体71的绝缘层73及包覆在接地导体72与绝缘层73外侧的导电屏蔽层74。差分信号导体71与接地导体72分别设有位于前端的焊接脚710、720,差分信号导体71的焊接脚711向前伸出绝缘体72,焊接于差分信号端子21的焊接部214、224上,绝缘层73向前伸出导电屏蔽层74,接地片50的屏蔽片51遮盖于绝缘层73外侧,位于绝缘层73与接地导体72之间,隔离片53位于每相邻两对差分信号导体71之间,导电屏蔽层74位于遮蔽片51后方,各接地导体72的焊接脚720焊接于屏蔽片51外表面,使得各接地端子222与接地导体72共同短路在一起。位于后方的两排线缆70的导电屏蔽层74还与连接片40的主体片40电性接触在一起。

本实用新型高速连接器100由于线缆70的差分信号导体71的焊接脚710向前伸出绝缘层73,而绝缘层73又向前伸出导电屏蔽层74,使得差分信号导体72的焊接脚710与导电屏蔽层72间隔开一段距离,防止焊接脚710与导电屏蔽层72发生短路,同时降低差分信号端子212的串扰。

尽管为示例目的,已经公开了本实用新型的优选实施方式,但是本领域的普通技术人员将意识到,在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下,各种改进、增加以及取代是可能的。

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