本实用新型涉及一种基板处理装置，更具体而言，涉及一种能够在将用于投入化学机械式研磨工序的基板加载于承载头的过程中，无基板变形及损伤地准确地加载的基板处理装置。
背景技术：
化学机械式研磨(CMP)装置是，为了在半导体元件制造过程中，消除由于反复执行掩蔽、蚀刻及配线工序等而生成的晶片表面凸凹导致的cell区域与周边电路区域间高度差的广域平坦化，改善因电路形成用触点/布线膜的分离及高集成元件化导致的晶片表面粗糙度等，而用于对晶片的表面进行精密研磨加工的装置。
CMP系统将晶片加载于承载头90后，如韩国授权专利公报第10-1188579等公开的内容所示，在承载头进行移动的同时，在规定的研磨盘中，同时对晶片的研磨面进行借助于机械式摩擦的机械研磨、借助于浆料的化学研磨。
此时，承载头90如图1所示，构成得在化学机械式研磨工序中，用于利用底板92a将晶片W向下方加压的隔膜92固定于主体部91，在隔膜92与主体部91之间形成有压力腔92C，借助于从压力调节部95通过空压供应管95a而接入的空压，能够对晶片W向下方加压。而且，在隔膜92的外周，安装有防止晶片W脱离的卡环93，构成得在化学机械式研磨工序中，借助于卡环压力腔93C的空压，可以将卡环93向下方加压。
另一方面，将晶片W加载于承载头90的加载装置1如图1所示，由放置晶片W的托架10、使托架10沿上下方向10d移动的驱动部MH构成。即，在使晶片W放置于托架10的中央区域A1的状态下，如图2所示，如果使托架10向上方10d1移动规定的高度9H，则承载头90接近托架10，向中央的贯通孔95x施加吸入压，借助于此，晶片W成为贴紧承载头90的隔膜底板92a加载的状态。
但是，在不进行化学机械式研磨工序期间，承载头90的卡环压力腔93C的压力无法借助于压力调节部95而精巧地调节，因此，承载头90的卡环93以向下方垂下的状态移动。不仅如此，借助于移动驱动部M而移动的承载头90的高度难以精巧调节至具有1mm以内误差的高度。
因此，即使使加载装置1的托架10的高度保持适当，把持晶片W的隔膜底板92a与放置于加载装置1的托架10上的晶片W之间间隔e也不固定，在该间隔e大于规定间隔的情况下，存在的问题是发生无法将放置于加载装置10的晶片W加载到承载头90的错误。
为了消除这种问题，以往提出的方案是如图3及图4所示，在晶片加载装置1的边缘，以被弹簧30弹性支撑的状态，安装与承载头9的卡环93首先接触的可动接触部20。借助于此，比隔膜92的底板向下方下垂的卡环93与可动接触部20进行接触，随着承载头9向下方移动，可动接触部20被卡环93按压，与此同时，可以更精巧地调节吸附固定晶片W的隔膜92的底板92a与加载装置1的晶片W之间的间隔。
但是，在放置晶片W的托架10上，如果晶片W的位置稍稍错位，则如图5所示，在承载头9向下方移动9d的同时，卡环93的底面93a与晶片W的边缘碰撞，晶片W的位置错位，不仅无法正确地加载到承载头9，而且可能发生引起晶片W损伤的严重问题。
因此，最近在将晶片从加载装置加载到承载头方面，进行了旨在以排除晶片损伤可能性的状态准确无误地加载的多种探索，但还远远不够，要求对此进行开发。
技术实现要素：
所要解决的技术问题
本实用新型目的在于提供一种能够将用于投入化学机械式研磨工序的基板准确无误地加载于承载头的基板处理装置。
特别是本实用新型目的在于，在将基板加载到承载头方面，从根本上排除基板的边缘与承载头的碰撞，防止加载工序中基板发生破损。
另外，本实用新型目的在于，使得能够提高稳定性及可靠性，在基板加载后准确地控制后续工序。
解决技术问题的方案
根据旨在达成所述本实用新型目的的本实用新型优选实施例，基板处理装置包括：托架，其用于放置基板；承载头，其从托架加载基板；水平移动部，其在基板的加载工序中，使托架相对于承载头水平移动到规定的排列位置。
在所述基板的加载工序中，所述承载头的位置固定，所述托架相对于所述承载头水平移动，配置于所述排列位置。
这是为了在将用于投入化学机械式研磨工序的基板加载于承载头的过程中，在根本上排除基板与承载头的碰撞，防止在加载工序中基板发生破损。
特别是本实用新型在将基板加载到承载头的工序之前，使得托架相对于承载头准确地排列于规定的排列位置，借助于此，可以获得将用于投入化学机械式研磨工序的基板准确无误地加载于承载头的有利效果。
由此，本实用新型在基板的加载过程中，可以获得能够防止因托架与承载头(卡环)位置错位导致基板加载于错误位置或者因与卡环的接触而导致基板边缘损伤或破损的有利效果。
所述承载头包括：承载头本体；引导部件，其在所述承载头本体上形成，接触所述定心引导件，使所述托架移动。
所述承载头本体包括：隔膜，其用于吸附所述基板；卡环，其配置于所述隔膜的外周，所述引导部件配置于所述卡环的外侧。
更具体而言，托架包括：放置部，其用于放置基板；支撑轴，其可升降地支撑放置部。
所述定心引导件在所述放置部的上面边缘凸出形成。
放置部可以以能够放置基板的多种结构提供。
作为一个示例，放置部包括：基板放置部，其用于放置基板；卡环放置部，其在基板放置部的外周形成，用于放置卡环。此时，放置部中用于放置基板的区域(基板放置部)和供卡环接触的区域(卡环放置部)可以以一体连接的形态形成，或以独立分离的形态形成。另外，可以包括弹性部件，其相对于基板放置部，能弹性移动地支撑卡环放置部。
如上所述，借助于使得卡环放置部被弹性部件弹性支撑，当卡环接触卡环放置部时，卡环放置部可以相对于基板放置部进行弹性移动，因此，可以使卡环与卡环放置部接触导致的冲击力衰减。另外，这种结构可以使得在卡环与卡环放置部接触时，卡环放置部弹性压缩弹性部件并向下部方向移动规定区间，从而可以在隔膜与基板更接近地配置的状态下，实现基板的加载。
作为另一个示例，放置部包括：放置板，其从基板的底面隔开地配置；边缘放置部，其配置于放置板的上面，支撑基板的底面边缘。另外，可以包括弹性部件，其能上下移动地弹性支撑边缘放置部。
如上所述，基板只有边缘区域被边缘放置部部分地支撑，因而使托架与基板的接触面积最小化，使灰尘、清洗液、化学品等异物在托架与基板之间残留实现最小化，因而能够使托架与基板的接触面积增加导致的基板损伤实现最小化。
另外，使得边缘放置部被弹性部件弹性支撑，借助于此，当卡环接触边缘放置部时，边缘放置部可以相对于放置板弹性移动，因而能够使卡环与边缘放置部的接触导致的冲击力衰减。
水平移动部可以以能水平移动地支撑支撑轴的多种结构提供。作为一个示例，水平移动部可以配置于托架的支撑轴的下端，能沿水平方向水平移动地支撑支撑轴。根据情况，也可以将水平移动部配置于托架的中间部，构成得使托架的上端部部位相对于托架下端部部位进行水平移动。具体而言，作为水平移动部，可以使用可以沿着水平方向以能够滚动移动的方式支撑支撑轴的滚动部件(例如，滚珠或滚柱)。根据情况，也可以利用空气轴承等，以非接触方式，能水平移动地支撑支撑轴。
优选地，包括限制支撑轴大于预定的基准范围的水平移动的轴支架，借助于此，可以获得抑制支撑轴过度的水平移动的有利效果。
在托架上形成有将托架相对于承载头引导到排列位置的定心引导件，在承载头上形成有接触定心引导件并使托架移动的引导部件。
其中，所谓定心引导件将托架相对于承载头引导到排列位置，定义为调节托架相对于承载头的水平位置误差，以便移动到当承载头(卡环)接触托架的上部时，卡环的底面不碰撞基板边缘的位置(托架与承载头同轴配置的位置)。
引导部件可以以在承载头为了加载基板而接近基板的过程中，在卡环到达基板上面之前，能首先接触定心引导件的结构形成。作为一个示例，引导部件以具有大于卡环的直径的连续环形态形成，配置于卡环的外侧。作为另一示例，引导部件可以沿着卡环的圆周方向隔开地形成有多个。此时，多个引导部件可以配置于相互相同的圆周上，不同于此，也可以将多个引导部件配置于互不相同的圆周上。
如上所述，调节托架的水平位置，使得当托架与承载头为了基板的加载工序而相互接近时，承载头的引导部件首先接触定心引导件，卡环排列于不与基板接触的排列位置(平面投影时，不与基板接触的位置)，借助于此，可以预先防止卡环与基板的接触，获得防止基板损伤及破损的有利效果。
进一步地，在托架排列于排列位置期间(定心引导件与引导部件接触期间)，也可以一同调节托架的角度位置误差(托架的轴线相对于垂直线倾斜的角度)，因此，可以获得防止托架的角度位置误差导致的基板损伤(卡环与基板接触导致的损伤)的有利效果。
优选地，在定心引导件上形成倾斜引导面，所述倾斜引导面与承载头的引导部件接触，将托架引导到排列位置。
如上所述，借助于承载头的引导部件接触定心引导件的倾斜引导面并被引导，更顺畅地实现能水平移动的定心引导件相对于位置固定的引导部件的接触过程(位置排列过程)。另外，不是引导部件的底面而是角部接触倾斜引导面，因而能够使定心引导件与引导部件的接触面积最小化，能够获得进一步缓解接触冲击的有利效果。
更优选地，托架借助于倾斜引导面的水平移动距离形成得大于承载头的移动误差。一般而言，承载头构成得借助于以线性电动机原理驱动的速动棒(quick stick)而移动到加载位置(或研磨位置)。可是，速动棒的移动误差(位置精密度)为±1㎜左右，因此，即使使承载头准确地位于希望的位置，由于承载头的移动误差(位置精密度)，承载头相对于托架的配置位置也难以准确地排列。但是，在本实用新型中，将托架借助于倾斜引导面的水平移动距离形成得大于承载头的移动误差，借助于此，即使存在承载头的移动误差，也能够将托架相对于承载头配置于准确的排列位置。
另外，基板处理装置包括：恢复力形成部，其提供用于使支撑轴相对于轴支架水平移动到初始位置的恢复力。
恢复力形成部使得可以弹性地实现托架相对于承载头的位置排列。作为一个示例，恢复力形成部包括一端连接于轴支架、另一端连接于支撑轴的弹簧部件。作为另一示例，恢复力形成部包括：多个第一支架磁铁，其配置于支撑轴的外周；多个第二支架磁铁，其与第一支架磁铁相向地配置于轴支架的内面。作为又一示例，向轴支架与支撑轴之间供应流体，借助于利用了流体的空压或液压，也可以形成返回托架初始位置的恢复力。
有益效果
综上所述，根据本实用新型，可以在将用于投入化学机械式研磨工序的基板加载于承载头的过程中，从根本上排除基板与承载头的碰撞，获得防止加载工序中基板发生破损的有利效果。
特别是根据本实用新型，在将基板加载到承载头的工序之前，使得托架相对于承载头准确地排列于规定的排列位置，由此可以获得将用于投入化学机械式研磨工序的基板准确无误地加载于承载头的有利效果。
即，在托架和承载头为了基板的加载工序而相互接近时，调节托架的水平位置，使得承载头的引导部件首先接触定心引导件，以便卡环排列于不与基板接触的排列位置(平面投影时，不与基板接触的位置)，借助于此，可以获得预先防止卡环与基板的接触，防止基板的损伤及破损的有利效果。
由此，在基板的加载过程中，可以获得能够防止因托架与承载头(卡环)的位置错位导致基板加载于错误位置或者因与卡环接触而导致基板边缘损伤或破损的有利效果。进一步而言，在托架排列到排列位置期间(定心引导件与引导部件接触期间)，也可以一同调节托架的角度位置误差(托架的轴线相对于垂直线倾斜的角度)，因而可以获得防止托架角度位置误差导致的基板损伤(卡环与基板接触造成的损伤)的有利效果。
另外，根据本实用新型，可以获得与承载头移动误差(位置精密度)无关地准确排列承载头与托架的有利效果。
另外，根据本实用新型，在作用于托架的外力(承载头引起的外力)解除后，借助于恢复力形成部引起的恢复力(弹性力)，使得托架自动复原到初始位置(承载头与托架接触之前托架所配置的最初位置)，由此具有可以实现连续的加载工序的有利效果。
另外，根据本实用新型，可以提高稳定性及可靠性，可以获得在基板加载后准确地控制后续工序的有利效果。
附图说明
图1是示出以往的晶片加载装置的结构的图，
图2是示出图1的承载头接近晶片的状态的图，
图3及图4是示出以往另一形态的晶片加载装置的结构的图，
图5是图4的“A”部分的放大图，
图6是用于说明本实用新型的基板处理装置的图，
图7是图6的“B”部分的放大图，
图8及图9是用于说明图6的托架的排列状态的图，
图10是用于说明借助于图6所示定心引导件的托架排列过程的图，
图11是示出图6的定心引导件的仰视图，
图12是示出图6的定心引导件的另一示例的仰视图，
图13是图6的“C”部分的放大剖面图，
图14至图16是用于分别说明本实用新型的基板处理装置的恢复力形成部的图，
图17及图18是用于分别说明本实用新型的基板处理装置的托架另一示例的图。
附图标记
10：基板 100：承载头
110：承载头本体 192：隔膜
193：卡环 197：引导部件
200：托架 210：放置部
220：支撑轴 222：轴支架
230：定心引导件 232：倾斜引导面
240：恢复力形成部 242：弹簧部件
242a：第一支架磁铁 242b：第二支架磁铁
300：水平移动部 302：滚动部件
具体实施方式
下面参照附图，详细说明本实用新型的优选实施例，但本实用新型并非由实施例限制或限定。作为参考，在本说明中，相同的附图标记指实质上相同的要素，在这种规则下，可以引用不同附图中记载的内容进行说明，本领域技术人员判断为不言而喻或重复的内容可以省略。
参照图6至图13，本实用新型的基板处理装置1包括：托架200，其用于放置基板10；承载头100，其从托架200加载基板10；水平移动部300，其在基板10的加载工序中，使托架200相对于承载头100水平移动到规定的排列位置。
承载头100在从基板10加载装置接收加载基板10后，在浆料供应到在研磨盘(图上未示出)上提供的研磨垫(图上未示出)上面的状态下，对基板10加压，执行化学机械式研磨工序，在利用了研磨垫及浆料的化学机械式研磨工序结束后，将基板10移送到清洗装置。
作为参考，在本实用新型中，所谓基板10，可以理解为可在研磨垫上研磨的研磨对象物，本实用新型并非限制或限定于基板10的种类及特性。作为一个示例，作为基板10，可以使用晶片。
更具体而言，承载头100包括承载头本体110和引导部件197，所述引导部件197在承载头本体110上形成，接触托架200配备的定心引导件230，使托架200移动。
承载头本体110包括：主体部191，其用于使承载头100能够旋转；隔膜192，其位于主体部191的底面；及卡环193，其以配置于隔膜192外周的方式结合于主体部191的边缘部，防止基板10脱离。
隔膜192可以根据要求的条件及设计样式而以多种结构提供。作为一个示例，在隔膜192上可以形成有多个鳍片(例如，环形态的鳍片)，借助于多个鳍片，在主体部191与隔膜192之间，可以提供沿主体部192的半径方向划分的多个压力腔192C。
在各压力腔192C，可以分别提供用于测量压力的压力传感器。各压力腔192C的压力可以根据压力控制部195的控制而个别地调节，可以调节各压力腔192C的压力，个别地调节基板10被加压的压力。
在承载头100的中心部，可以形成有借助于隔膜192的开口而贯通形成的中心部压力腔195X。中心部压力腔195X直接与基板10连通，吸入压进行作用，使基板10贴紧承载头100的隔膜192，从而可以加载基板10。
托架200用于放置待加载的基板10。作为一个示例，托架200能沿上下方向升降地配备，在托架200的上部放置待加载的基板10。
作为参考，在基板10载入时，在承载头100的下部，托架200向上方移动，因此，承载头100的卡环193可以先接触托架200的上面，如果托架200的上面与隔膜192的之间间隔接近规定程度以上，则借助于承载头100的吸入压，基板10可以载入承载头100。
托架200可以以能够放置基板10的多种结构提供，托架200的结构及特性可以根据要求的条件及设计样式而多样地变更。更具体而言，托架200包括：放置部210，其用于放置基板10；支撑轴220，其可升降地支撑放置部210。此时，在放置部210中，放置基板10的区域(基板放置部)、与卡环193接触的区域(卡环放置部)可以以一体连接的形态形成，或以独立设置的形态形成。
作为一个示例，参照图6及图8，放置部210可以以放置基板10的区域(基板放置部)、与卡环193接触的区域(卡环放置部)在一个板上一体形成的形态形成。
即，放置部210以上面平坦的形态形成，在放置部210的上面，分别形成有放置基板10的区域、与卡环193的底面接触的区域。更具体而言，在放置部210的上面中央部放置基板10，卡环193接触托架200的上面边缘部。作为参考，在本实用新型的实施例中，虽然列举在放置部210中，放置基板10的区域、与卡环193的底面接触的区域配置于相同高度的示例进行了说明，但根据情况，也可以形成得在放置部中，与用于放置基板的区域相比，与卡环的底面接触的区域具有更低高度。
而且，放置部210借助连接于其底面的支撑轴220而可以沿着上下方向升降，支撑轴220可以借助于诸如电动机的驱动部(MH)而升降。作为参考，放置部210的升降结构可以根据要求的条件及设计样式而多样地变更，本实用新型并非由放置部210的升降结构所限制或限定。
水平移动部300在基板10的加载工序中，使托架200相对于承载头100水平移动到规定的排列位置。(参照图13)
作为一个示例，水平移动部300可以配置于托架200的支撑轴220的下端，能沿水平方向移动地支撑支撑轴220。根据情况，也可以将水平移动部配置于托架的中间部，构成得使托架的上端部部位相对于托架的下端部部位水平移动。
作为水平移动部300，可以使用能水平移动地支撑支撑轴220的多种移动设备，本实用新型并非由水平移动部300的结构及种类所限制或限定。作为一个示例，作为水平移动部300，可以使用能沿水平方向滚动移动的方式支撑支撑轴220的滚动部件302(例如，滚珠或滚柱)。根据情况，也可以使用诸如空气轴承的以非接触方式能水平移动地支撑支撑轴的设备。
优选地，基板处理装置1包括：轴支架222，其限制支撑轴220大于预先确定的基准范围的水平移动。轴支架可以以能抑制支撑轴220过度水平移动的多种结构形成。作为一个示例，轴支架可以以具有比支撑轴220大的内径的管形态形成，配置于支撑轴220的外周。
在托架200上形成有定心引导件230，所述定心引导件230将托架200相对于承载头100引导到排列位置，在承载头100上形成有引导部件197，所述引导部件197接触定心引导件230，使托架200移动。
其中，所谓定心引导件230将托架200相对于承载头100引导到排列位置，定义为调节托架200相对于承载头100的水平位置，以便移动到当承载头100(卡环)接触托架200的上部时，卡环193的底面不碰撞基板10边缘的位置(托架和承载头同轴配置的位置)。优选地，定心引导件230在托架200的上面(托架的边缘上面)凸出形成，引导部件197以配置于卡环193外侧的方式在承载头100的底面凸出形成。
引导部件197以在承载头100为了加载基板10而接近基板10的过程中，在卡环193到达基板10上面之前，能首先接触定心引导件230的结构形成。
作为一个示例，参照图11，引导部件197以具有比卡环193大的直径的连续的环形态形成，配置于卡环193的外侧(沿卡环半径方向的外侧)。如上所述，借助于以环形态形成引导部件197，分散引导部件197与定心引导件230接触的力，可以获得更稳定地实现托架200的排列工序的有利效果。
作为另一示例，参照图12，引导部件197'也可以沿着卡环193圆周方向隔开地配备多个。假设，可以以配置于比卡环193直径更大的圆周上的方式，隔开地形成至少两个以上的引导部件197'。此时，引导部件197'可以以销或环片断形态形成，本实用新型并非由引导部件197'的形态及个数所限制或限定。根据情况，也可以使得多个引导部件配置于互不相同的圆周上。
作为参考，在本实用新型的实施例中，列举引导部件197、197'在承载头本体110的底面形成的示例进行了说明，但根据情况，也可以在承载头本体的侧面形成引导部件。
如上所述，调节托架200的水平位置，以便在托架200与承载头100为了基板10的加载工序而相互接近时，承载头100的引导部件197、197'首先接触定心引导件230，使卡环193排列于不与基板10接触的排列位置(平面投影时，不与基板10接触的位置)，借助于此，可以获得预先防止卡环193与基板10接触、防止基板10损伤及破损的有利效果。
托架200相对于承载头100的位置排列，可以借助于按照卡环193相对于基板10的偏心距离(错开配置的距离)，使托架200相对于卡环193(承载头)水平移动(承载头100位置固定而托架200水平移动)而进行。
更具体而言，参照图10，在定心引导件230的上端，向下倾斜地形成有倾斜引导面232，所述倾斜引导面232与承载头100的引导部件197接触，将托架200引导到排列位置。
如上所述，借助于使得承载头100的引导部件197接触定心引导件230的倾斜引导面232并被引导，更顺畅地实现可水平移动的定心引导件230接触位置固定的引导部件197的过程(位置排列过程)。
另外，不是引导部件197的底面而是角部接触在倾斜引导面232，因而可以使定心引导件230与引导部件197的接触面积最小化，可以获得进一步缓和接触冲击的有利效果。
此时，倾斜引导面232可以以直线形态形成，但根据情况，也可以以曲线形态形成倾斜引导面。
优选地，参照图7及图10，托架200借助于倾斜引导面232的水平移动距离L1可以形成得大于承载头100的移动误差LE。
其中，所谓托架200借助于倾斜引导面232的水平移动距离，定义为随着倾斜引导面232相对于固定的引导部件197进行移动，托架200可以水平移动的距离，所谓承载头100的移动误差，定义为承载头100的位置精密度。
一般而言，承载头100构成得借助于以线性电动机原理驱动的速动棒(quick stick)而移动到加载位置(或研磨位置)。可是，速动棒的移动误差(位置精密度)为±1㎜左右，因此，即使使承载头100准确地位于希望的位置，由于承载头100的移动误差(位置精密度)，承载头100相对于托架200的配置位置也难以准确地排列。因此，大于承载头100的移动误差LE地形成托架200借助于倾斜引导面232的水平移动距离L1，由此，即使存在承载头100的移动误差LE，也能够将托架200相对于承载头100配置于准确的排列位置。
另外，基板处理装置1包括：恢复力形成部240，其提供用于使支撑轴220相对于轴支架222水平移动到初始位置的恢复力。
恢复力形成部240使得可以弹性实现托架200相对于承载头100的位置排列。其中，所谓弹性实现托架200相对于承载头100的位置排列，理解为：在作用于托架200的外力(承载头引起的外力)解除后，借助于恢复力形成部240的恢复力(弹性力)，托架200自动恢复到初始位置(承载头与托架接触之前，托架曾配置的最初位置)。
作为一个示例，参照图14，恢复力形成部240包括一端连接于轴支架222、另一端连接于支撑轴220的弹簧部件242。弹簧部件242可以在支撑轴220的外周沿着圆周方向隔开地配置多个，弹簧部件242的个数及配置间隔可以根据要求的条件及设计样式而多样地变更。
作为另一示例，参照图15，恢复力形成部240包括：多个第一支架磁铁242a，其配置于支撑轴220的外周；多个第二支架磁铁242b，其与第一支架磁铁242a相向地配置于轴支架222的内面。第一支架磁铁242a与第二支架磁铁242b可以形成相互斥力(RF)，在作用于托架200的外力(承载头100引起的外力)解除后，借助于第一支架磁铁242a与第二支架磁铁242b的斥力，托架200可以自动恢复到初始位置。
作为又一示例，参照图16，也可以向轴支架222与支撑轴220的之间供应流体230'，借助于利用了流体230'的空压或液压，形成返回托架200的初始位置的的恢复力。
另一方面，图17及图18是用于分别说明本实用新型的基板处理装置的托架200的另一示例的图。而且，对于与前述构成相同或相当于相同的部分，赋予相同或相当于相同的附图标记，省略对此的详细说明。
根据本实用新型的另一实施例，在放置部210'、210"中放置基板10的区域和与卡环193接触的区域可以以相互分离的结构提供。
作为一个示例，参照图17，本实用新型另一实施例的基板10加载装置包括具有放置部210'和支撑轴(参照图6的220)的托架200'、承载头100、水平移动部300，并且放置部210'包括：基板放置部212'，其用于放置基板10；卡环放置部214'，其在基板放置部212'的外周隔开地形成，放置卡环193；弹性部件216'，其能弹性移动地相对于基板放置部212'支撑卡环放置部214'。
卡环放置部214'可以根据要求的条件及设计样式而以多种结构提供。作为一个示例，卡环放置部214'可以提供沿卡环193的圆周方向隔开地分离的多个。作为另一示例，卡环放置部214'可以沿卡环193的圆周方向，以环形态提供。而且，引导托架200'相对于承载头100水平移动的定心引导件230，可以在卡环放置部214'的上面形成。
作为弹性部件216'，可以使用通常的弹簧。根据情况，也可以利用空压或液压替代弹簧，使卡环与卡环放置部接触导致的冲击力衰减。
如上所述，借助于使得卡环放置部214'被弹性部件216'弹性支撑，当卡环193接触卡环放置部214'时，卡环放置部214'可以相对于基板放置部210'进行弹性移动，因此，卡环193与卡环放置部214'接触导致的冲击力可以衰减。另外，这种结构在卡环193与卡环放置部214'接触时，使卡环放置部214'可以对弹性部件216'进行弹性压缩并向下部方向移动预定区间，从而可以在隔膜192与基板10进一步接近地配置的状态下，实现基板10的载入。
作为另一示例，参照图18，本实用新型另一实施例的基板10加载装置包括具有放置部210"和支撑轴(参照图6的220)的托架200"、承载头100、水平移动部300，并且放置部210"包括：放置板212"，其从基板10的底面隔开地配置；边缘放置部214"，其配置于放置板212"的上面，支撑基板10的底面边缘；弹性部件216"，其能上下移动地弹性支撑边缘放置部214"。
在边缘放置部214"的上部形成有定心引导件230，在承载头100上形成的引导部件197接触定心引导件230，从而托架200可以相对于承载头100排列于规定的排列位置。
边缘放置部214"可以根据要求的条件及设计样式而以多种结构提供。作为一个示例，边缘放置部214"可以提供多个，沿着卡环193的圆周方向隔开地分离。作为另一示例，边缘放置部214"可以沿着卡环193的圆周方向，以环形态提供。
作为弹性部件216"，可以使用通常的弹簧。根据情况，也可以利用空压或液压替代弹簧，使卡环与边缘放置部接触导致的冲击力衰减。
如上所述，基板10借助于边缘放置部214"，只有底面边缘区域被部分地支撑，因而可以使托架200"与基板10的接触面积最小化，使灰尘、清洗液、化学品等异物在托架200"与基板10之间残留实现最小化，借助于此，可以使因托架200"与基板10的接触面积增加导致的基板10损伤实现最小化。
另外，借助于使边缘放置部214"被弹性部件216"弹性支撑，当卡环193接触边缘放置部214"时，边缘放置部214"可以相对于放置板212"进行弹性移动，因此，因卡环193与边缘放置部214"接触而导致的冲击力可以衰减。
如上所述，参照本实用新型的优选实施例进行了说明，但只要是相应技术领域的熟练的技术人员便会理解，在不超出权利要求书记载的本实用新型的思想及领域的范围内，可以多样地修订及变更本实用新型。