本实用新型涉及晶片加工领域，具体而言，涉及一种晶片吸盘及晶片吸附装置。
背景技术：
在半导体设备制造行业，存在晶片加工的多个工艺流程，在这些工艺流程中都需要一个吸附晶片的工作台面；以保证晶片在加工的过程中不发生位移或变形损坏。在晶片加工处理过程中，对晶片的固定方式通常采用吸盘抽真空吸附的方式。在满足制程所必须的真空吸附的前提下，还需要保证其吸附的稳定性。
现有技术中，均是采用将晶片放置于一个凹槽内，让后采用真空吸附的方式，存在晶片容易被损坏，对晶片尺寸也具有限制，不能吸附多种尺寸晶片的缺点。
因此，发明人发明了一种晶片吸附盘，旨在解决上述技术问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种晶片吸盘及晶片吸附装置。其旨在改善现有的晶片吸盘通用性不佳，每种规格产品需要不同的吸附垫的问题。
本实用新型提供一种技术方案：
一种晶片吸盘，晶片吸盘包括背胶、树脂板、用于吸附晶片的纤维层，背胶与树脂板连接，纤维层与树脂板远离背胶的一侧连接，纤维层远离树脂板的一面为平面。
在本实用新型的其他实施例中，上述纤维层靠近树脂板的一侧设置有一个或多个粘黏块，纤维层通过粘黏块与树脂板连接。
在本实用新型的其他实施例中，上述纤维层四周延伸有连接块，连接块与背胶连接。
在本实用新型的其他实施例中，上述树脂板靠近纤维层的一端设置有多个凹槽，多个凹槽间隔设置。
在本实用新型的其他实施例中，上述晶片吸盘设置有多个通孔，多个通孔贯穿背胶与树脂板。
在本实用新型的其他实施例中，上述晶片吸盘还包括连接环，连接环与背胶连接。
在本实用新型的其他实施例中，上述纤维层靠近树脂板一侧的孔径大于纤维层远离树脂板一侧的孔径。
在本实用新型的其他实施例中，上述纤维层与树脂板固定连接。
在本实用新型的其他实施例中，上述晶片吸盘为圆形。
本实用新型提供一种技术方案：
一种晶片吸附装置，晶片吸附装置包括上述的晶片吸盘。
本实用新型实施例提供的晶片吸盘及晶片吸附装置的有益效果是：
晶片放置于纤维层，纤维层对晶片的吸附力能够将晶片进行固定，使晶片被加工的过程中不会移动或者滑落。纤维层远离树脂板的一面为平面。晶片平铺于纤维层表面即可，纤维层表面不会限制晶片的形状和尺寸大小，因此，同一个晶片吸盘可以适用于多种不同尺寸大小、不同形状的晶片，晶片吸盘不对晶片的形状和尺寸大小限制的同时，也不对晶片的厚度进行限制，很大程度地增加了晶片吸盘的通用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本实用新型实施例提供的晶片吸盘第一视角的结构示意图；
图2示出了本实用新型实施例提供的晶片吸盘第二视角的结构示意图；
图3示出了本实用新型实施例提供的晶片吸盘吸附晶片第一视角的结构示意图；
图4示出了本实用新型实施例提供的晶片吸盘吸附晶片第二视角的结构示意图。
图标：100-晶片吸盘；101-晶片；110-背胶；120-树脂板；130-纤维层。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例
图1示出了本实用新型实施例提供的晶片吸盘100第一视角的结构示意图；图2示出了本实用新型实施例提供的晶片吸盘100第二视角的结构示意图。请参阅图1与图2，本实施例提供了一种晶片吸盘100，晶片吸盘100主要用于在对晶片101(见图3)加工过程中吸附晶片101。
在本实施例中，晶片吸盘100包括背胶110、树脂板120、用于吸附晶片101的纤维层130，背胶110与树脂板120连接，纤维层130与树脂板120远离背胶110的一侧连接，纤维层130远离树脂板120的一面为平面。
详细地，在使用过程中，晶片101放置于纤维层130。纤维层130具有细密的孔，因此，晶片101放置于纤维层130后，对晶片101以及晶片吸盘100吸附，产生的压力足够将晶片101与纤维层130吸附住放置滑动。纤维层130远离树脂板120的一面为平面。晶片101放置于上述平面，该平面可以放置任意尺寸的晶片101。因此，本实施例提供的晶片吸盘100不会对晶片101的尺寸进行限制。
现有技术中，采用阻尼布安装晶片101，且为了约束晶片101，设置有树脂框，树脂框与阻尼布连接，将晶片101放置于树脂框内，因此，树脂框的大小限制了晶片101的尺寸，面对不同尺寸的晶片101，需要跟换吸盘；此外，现有技术在加工过程中对晶片101的磨损严重导致晶片101被损坏无法使用。现有技术对晶片101的厚度也有限制，不能加工0.25mm厚度以下的晶片101。
在本实施例中，使用晶片吸盘100时，在晶片101上或纤维层130上沾少量的水，把晶片101均匀摆放，并把贴服面多余的水排出。靠加工时的压力和纤维层130对晶片101的吸附作用保持晶片101不移动、不脱落。
在本实施例中，纤维层130远离树脂板120的一面为平面。换言之，纤维层130的表面为平滑的面，没有凸起和凹槽，或者凸起和凹槽很小，不会影响晶片101与纤维层130的贴合。
树脂板120主要用于支撑纤维层130。背胶110将晶片吸盘100与吸附工装进行连接，使用一段时间后，可以通过背胶110将晶片吸盘100从吸附工装上移出，更换新的晶片吸盘100。
请再次参阅图1，在本实施例中，晶片吸盘100为圆形，可以理解的是，在本实用新型的其他实施例中，晶片吸盘100也可以为方形、菱形、椭圆形或者其他不规则形状等，本实用新型不对晶片吸盘100的形状做出限定。
纤维层130的材料为纤维，纤维层130通过纤维相互穿插设置而成。本实施例中，纤维层130为致密的层状体。
在本实施例中，纤维层130靠近树脂板120一侧的孔径大于纤维层130远离树脂板120一侧的孔径。换言之，纤维层130用于放置晶片101的一侧的孔径较小，另一侧的孔径较大。通过上述的设置方式，使晶片101被纤维层130吸附更紧致。
本实施例中，纤维层130通过粘黏块与树脂板120连接。在本实施例中，粘黏块为具有粘黏性，纤维层130与树脂板120粘接。纤维层130四周设置有多个粘黏块，纤维层130与树脂板120粘接，使纤维层130与树脂板120之间没有缝隙，吸附工装吸附晶片吸盘100时，纤维层130与树脂板120的侧边不会有气体进入吸附工装。
进一步地，为了增加纤维层130与树脂板120之间的气密性，在本实施例中，纤维层130四周延伸有连接块(图中未示出)，连接块与背胶110连接。
进一步地，连接块也通过纤维设置而成，连接块与纤维层130一体设置。纤维层130与背胶110连接，纤维层130延伸至树脂板120的外侧，延伸至树脂板120外侧的部分与背胶110连接。树脂板120被纤维层130与背胶110共同围设。树脂板120与纤维层130之间的缝隙被树脂板120密封，树脂板120与背胶110之间的缝隙被树脂板120密封。增加晶片吸盘100的气密性。
可以理解的是，在本实用新型的其他实施例中，纤维层130与树脂板120固定连接，例如，纤维层130直接通过粘黏剂与树脂板120固定连接。
在本实用新型的其他实施例中，晶片吸盘100还包括密封环，该密封环与树脂板120匹配，密封环环设于树脂板120外侧，进一步地，密封环沿其轴向方向设置两个连接件，其中一个连接件伸入树脂板120与纤维层130之间；另一个连接件伸入树脂板120与背胶110之间。密封环能够固定树脂板120与纤维层130，避免纤维层130与树脂板120相对的滑动。两个连接件能增加晶片吸盘100的气密性。
或者，在其他实施例中，树脂板120靠近纤维层130的一端设置多个凹槽，多个凹槽间隔设置。纤维层130具有一定的柔性，吸附工装吸附晶片吸盘100时，上述凹槽内具有一定的真空度，使纤维层130与树脂板120连接更紧密的同时，增加晶片吸盘100对晶片101的吸附力度。
在其他实施例中，晶片吸盘100设置有多个通孔，多个通孔贯穿背胶110与树脂板120。换言之，晶片吸盘100设置有通孔，通孔延伸至纤维层130，与纤维层130内致密的空隙相比，通孔内能够容纳的空气更多，吸附能力较大，将晶片101放置于与通孔对应的位置，晶片101更稳定。
可以理解的是，在本实用新型的其他实施例中，晶片吸盘100还包括连接环(图中未示出)，连接环与背胶110连接。连接环将晶片吸盘100与吸附工装进行连接。
图3示出了本实用新型实施例提供的晶片吸盘100吸附晶片101第一视角的结构示意图；图4示出了本实用新型实施例提供的晶片吸盘100吸附晶片101第二视角的结构示意图。请参阅图3与图4。
承上所述，晶片吸盘100与吸附工装连接，晶片101直接放置于纤维层130，由于晶片101的质量较小，需要的吸附力较低。因此，吸附工装对纤维层130吸附，纤维层130与晶片101之间的空气被吸走，纤维层130对晶片101的吸附力能够将晶片101进行固定，使晶片101被加工的过程中不会移动或者滑落。
纤维层130远离树脂板120的一面为平面。晶片101平铺于纤维层130表面即可，纤维层130表面不会限制晶片101的形状和尺寸大小，因此，同一个晶片吸盘100可以适用于多种不同尺寸大小、不同形状的晶片101，增加晶片吸盘100的实用性。
进一步地，纤维层130也不会对晶片101造成磨损，增加晶片101的产出率。
现有技术中的吸盘仅适用于晶片101的厚度大于0.25mm，本实施例提供的晶片吸盘100可以对厚度小于0.25mm的晶片101吸附，对其加工。所以，本实用新型实施例提供的晶片吸盘100不对晶片101的形状和尺寸大小限制的同时，也不对晶片101的厚度进行限制，很大程度地增加了晶片吸盘100的通用性。
本实用新型实施例提供的晶片吸盘100吸附晶片101的过程如下：
将晶片吸盘100与吸附工装连接后，于晶片101上或者纤维层130上设置部分水，将晶片101安置于纤维层130，将晶片101与纤维层130之间多余的水份排除。在吸附工装以及纤维层130的作用下将晶片101吸稳，然后对晶片101进行加工。
本实用新型实施例提供的晶片吸盘100的主要优点在于：
晶片101放置于纤维层130，纤维层130对晶片101的吸附力能够将晶片101进行固定，使晶片101被加工的过程中不会移动或者滑落。纤维层130远离树脂板120的一面为平面。晶片101平铺于纤维层130表面即可，纤维层130表面不会限制晶片101的形状和尺寸大小，因此，同一个晶片吸盘100可以适用于多种不同尺寸大小、不同形状的晶片101，晶片吸盘100不对晶片101的形状和尺寸大小限制的同时，也不对晶片101的厚度进行限制，很大程度地增加了晶片吸盘100的通用性。
本实用新型还提供一种晶片吸附装置，晶片吸附装置包括上述的晶片吸盘100。进一步地，晶片吸附装置还包括与晶片吸盘100连接的用于提供负压的吸附工装。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。