本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移相结构及天线。
背景技术：
随着移动通信的发展，多频天线在网络覆盖中扮演着越来越重要的角色。相比于其他基站天线而言，现有的多频天线尺寸较大，再加上本身重量较重，会带来一些问题：一是天线横截面较大，风载荷大，在强风等恶劣天线会带来安全隐患，也增加了施工难度；二是对天线的安装部件强度要求很高，增加成本；三是天线较大时与周围环境不和谐，公众误认为辐射大而抵触安装，造成天线选址困难。因此，多频天线的小型化已成为一种趋势。振子复用技术是多频天线小型化和轻量化的一个常用手段，可以将传统的两个独立阵列用宽频振子复用的形式代替，天线减少约一半的体积。
现有技术往往采用宽频振子与合路器相连，分出的两个频段分别与移相器相连，达到独立电调的效果，但这种方式需要在一列天线中放置两个频段的移相器，使用的电缆也是常规天线的两倍，给天线布线带来不便。或者将合路器固定于移相器上，但该种方法并不能减少电缆及焊点的数量。
技术实现要素：
本实用新型的首要目的在于提供一种移相结构，以缩小移相器尺寸，减少移相器电缆的数量，提高移相器的可靠性。
此外，本实用新型还提供一种天线，其采用上述移相结构与辐射单元相连，实现不同频段下倾角独立调节。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种移相结构，包括：腔体、设于所述腔体内的移相组件；所述移相组件包括：第一频段移相组件、第二频段移相组件和合路电路，所述合路电路设置于两个移相组件之间；所述合路电路两侧均设有输入端口，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上的输出端口分别与合路器两侧的输入端口相连。
优选地，所述第一频段移相组件、第二频段移相组件的移相电路和所述合路电路设置于同一PCB板上。
优选地，所述合路电路包括至少一个合路器，所述合路器两侧的输入端口分别同时连接所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上对应的输出端口。
具体地所述合路器的数量小于或等于所述第一频段移相组件及二频段移相组件输出端的最小值。
具体地，所述第一频段移相组件及二频段移相组件中至少一个为介质移相结构，所述介质移相结构包括：移相电路及配合移相电路移动的移动介质。
具体地，所述腔体上至少设有一条用于同轴电缆焊接及布线的布线槽，所述布线槽沿着腔体纵长方向延伸。
具体地，所述布线槽上设置有用于同轴电缆的介质及内导体穿过的通孔。
优选地，所述合路电路为带状线结构。
具体地，所述移相结构还包括：设置于所述腔体内侧壁的卡槽，用于固定所述PCB板。
具体地，所述腔体的内侧壁还设有用于所述移相组件中的移动介质沿着垂直于移相组件的轴向移动的移动槽。
优选地，所述移相组件包括多个，两个相邻移相组件之间电性连接。
进一步地，本实用新型还提供了一种天线，其包括上述任一技术方案所述的移相结构。
与现有技术相比，本实用新型的方案具有如下优点：
本实用新型提供的移相结构，通过将不同频段移相组件及合路电路集成在一个腔体中，提高了移相结构的集成度，减小了移相结构的体积，同时大大减少了部件和电缆的数量。
本实用新型提供的移相结构，其中的合路电路采用带状线结构，进一步减小移相结构的体积，采用带状线结构的阻抗容易控制，能够提高移相结构的抗干扰能力。
本实用新型提供的移相结构，通过腔体一侧的布线槽包容移相结构腔体上的线缆，实现护线的目的；通过腔体将两个频段的移相组件紧紧地固定于天线底板上，承受左右上下前后的冲击力，提高移相结构的抗冲击能力。
另外，本实用新型提供的天线是在上述移相结构的基础上进行改进的，因此，所述天线自然继承了所述移相结构的全部优点。
本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本实用新型提供的移相结构的立体示意图。
图2为本实用新型提供的移相结构的轴向截面示意图。
图3为本实用新型提供的移相结构的内部电路示意图。
图4为本实用新型提供的移相结构第二实施例的立体示意图。
图5为本实用新型提供的移相结构第二实施例的内部电路示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。
本实用新型提供一种移相结构，用于整合移相组件与合路电路，减少电缆的使用，简化天线布局。
本实用新型提供了移相结构的一个实施例，其结构示意图请参阅图1、图2。本实用新型提供的移相结构包括腔体1及设于所述腔体内的移相组件，所述移相组件包括：第一频段移相组件2、第二频段移相组件3及设于所述第一频段移相组件2与第二频段移相组件3之间的合路电路4；所述合路电路4的两侧均设有输入端口，所述第一频段移相组件2的及第二频段移相组件3的输出端口分别与合路电路两侧的输入端口相连。将合路电路4设于所述第一频段移相组件2与第二频段移相组件3之间。
所述第一频段移相组件2中包括至少一个第一频段移相器，所述第二频段移相组件3包括至少一个第二频段移相器，所述合路电路4包括至少一个合路器，所述合路电路4两侧的输入端口分别同时连接所述第一频段移相器和第二频段移相器上对应的输出端口。将合路电路4的输入端口设置在两侧，便于就近与移相器的输出端口连接，减少电缆的使用，降低布线的复杂性。
所述第一频段移相组件2或者第二频段移相组件3中至少存在一个介质移相结构，所述介质移相结构包括：移相电路及配合所述移相电路移相的移动介质。即所述第一频段移相组件2及第二频段移相组件3可以均包括介质移相结构，或者其中一个移相组件中的移相器为导体移相器，另一个为介质移相器，第一频段移相组件2中的移相器为导体移相器，第二频段移相组件3中的移相器为介质移相器，或者，第一频段移相组件2中的移相器为介质移相器，所述第二频段移相组件3中的移相器为导体移相器。所述导体移相器通过U型或者弧形的可移动导体带和移相器传输线耦合长度变化，改变传输路径的实际长度，引起微波信号相位的改变。
所述第一频段移相组件2和第二频段移相组件3工作于不同的频段。将两个不同频段的移相器的移相电路和合路电路集成在同一腔体中，减少了部件的数量，大大减少了电缆的使用，同时减少外界环境对移相器的干扰，提高移相器的可靠性。
将合路电路4设置于所述第一频段移相组件2与第二频段移相组件3之间，能够大大减少连接移相器与合路器的导线的长度，与合路电路4设置在两个移相器外侧的设计相比，大大减少了电缆的使用数量，简化了布线。
设于第一频段移相组件2与第二频段移相组件3之间的合路电路4为带状线结构。带状线是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。线的厚度、宽度、介质的介电常数、两层导电平面间的距离以及线的特性阻抗是可控的。由于带状线两边都有地层，阻抗容易控制，抗干扰能力强。
本实用新型实施例中，所述第一频段移相组件2及第二频段移相组件3优选为均包括介质移相结构，所述第一频段移相组件2包括：第一频段移相电路21及配合第一频段移相电路21移动以改变相位的第一移动介质22，所述第一移动介质22设于所述PCB板上下两侧对应于第一频段移相电路21的位置；第二频段移相组件3包括：第二频段移相电路31及配合第二频段移相电路31移动以改变相位的第二移动介质32，所述第二移动介质32设于所述PCB板上下两侧对应于第二频段移相电路31的位置。所述移动介质能够沿着移相器轴向方向移动，所述第一移动介质22及第二移动介质32的形状大小不限。随着移动介质移动所述PCB板的过程中改变合路电路4输出端的输出相位。在本实施例中，第一移动介质22和第二移动介质32沿着移相器的轴向移动，利用设置在PCB上的开槽作为移相器移动的轨道。
本实用新型实施例优选将所述第一频段移相电路21、第二频段移相电路31及所述合路电路设置于同一PCB板上。
将不同频段的移相器的移相电路和合路电路4制作在同一PCB板上，能够减少移相器电缆的使用数量，减少移相器与合路器部件互联的焊点。
本实用新型提供的图3所示的移相结构的内部电路示意图中，第一频段移相电路21中设置有一个输入端口211，用于第一频段信号的输入，在所述第一频段移相电路21上还设置有输出端口212，所述输出端口212与合路电路4的输入端42相连；同样地，第二频段移相电路31设置有输入端口311，用于第二频段信号的输入，还设置有输出端口312，所述输出端口312与合路电路4的输入端口43相连。
第一频段移相组件2与第二频段移相组件3工作时，第一频段信号从第一频段移相电路21的输入端211；第二频段信号从第二频段移相电路31的输入端311输入，两种频段信号经移相组件的输出端输入及合路电路4的输入端进入合路电路4中，经合路电路4合并再输出端41输出信号。
所述合路电路4包括至少一个合路器，所述合路器的数量可以与移相组件输出端口的数量相等。但为了进一步减小移相结构的腔体体积，腔体中设置的合路器的数量小于或等于移相组件输出端口的数量，值得说明的是，所述第一频段移相器的输出端口212的数量与所述第二频段移相器的输出端口312的数量可以不相等，则所述合路器的数量小于或等于所述第一频段移相组件2及第二频段移相组件3中输出端口数量的最小值。
如图1所示，所述腔体为矩形，值得注意的是，正方形为边长相等的矩形。在所述腔体平行于所述PCB板的外侧壁设置有2条平行的布线槽11，所述布线槽11沿着腔体纵长方向延伸，用于同轴电缆5的外导体51的焊接，同时保护移相结构腔体1上焊接的同轴电缆，对所述腔体上的线缆构成防护作用。
所述布线槽11上设置有若干通孔12，用于同轴电缆5的介质52及内导体53穿过，与内部电路连接并形成端口。所述通孔12可以是方形、圆形等任意形状，通孔数量不限。
所述腔体中垂直于所述PCB板的侧壁上还设置有卡槽13，用于固定内部电路板即所述PCB板，使内部电路板固定于所述腔体1中，提高内部电路板的抗冲击能力。在本实施例中，利用设置在PCB上的开槽作为移相器移动的轨道，便于PCB板沿着移相器的轴向移动以改变合路电路4输出端的输出相位。
值得说明的是，移相结构中可以包括多个移相组件，两个相邻移相组件之间电性连接，如图3所示，包括三端口输出的第一频段移相组件2和第二频段移相组件3，对应的合路器的数量为3个。输入信号由第一频段移相组件2的输入端口211和第二频段移相组件3的输入端口311输入后，用功分器分为两条支路，一条支路经第一合路器与外部辐射单元相连，实现两个移相器输出端口均与合路器相连，另一条支路与第一级移相组件输入端连接，第一级移相组件的输出端同样有两条支路，一条支路经第二合路器与外部辐射单元相连，另一条支路与第二级移相组件的输入端相连，第二级移相组件的输出端经第三合路器与外部辐射单元相连，实现不同频段的三端口移相器的高度集成。本领域内技术人员可以知晓，按此方式同理可组成具有多个移相组件的多端口移相结构，不管该移相结构内含多少移相组件，含多少输出端口，均可实现不同频段移相器的高度集成。
本实用新型实施例在同一腔体中集成不同频段移相组件及合路电路，使移相组件沿着移相组件的轴向移动来改变不同相位的输出。利用腔体内侧设置的卡槽固定PCB，无需另外设置移相器的固定结构，节省工艺程序，便于组装和大批量生产。
本实用新型还提供了第二种实施例，其立体示意图请参阅图4。本实用新型实施例提供的移相结构包括腔体1，及设于所述腔体内部的移相组件，所述移相组件包括：第一频段移相组件2、第二频段移相组件3及设于所述第一频段移相组件2与第二频段移相组件3之间的合路电路4；所述合路电路4的两侧均设有输入端口，所述第一频段移相组件2的输出端口212及第二频段移相组件3的输出端口312分别与合路电路两侧的输入端口相连。所述第一频段移相组件2和第二频段移相组件3工作于不同的频段。
所述第一频段移相组件2中包括至少一个第一频段移相器，所述第二频段移相组件3包括至少一个第二频段移相器，所述合路电路4包括至少一个合路器，所述合路电路4两侧的输入端口分别同时连接所述第一频段移相器和第二频段移相器上对应的输出端口。
所述第一频段移相组件或者第二频段移相组件中至少存在一个介质移相结构，所述第一频段移相组件及第二频段移相组件可以均包括介质移相结构，或者其中一个移相组件中的移相器为导体移相器，另一个为介质移相器，第一频段移相组件中的移相器为导体移相器，第二频段移相组件中的移相器为介质移相器，或者，第一频段移相器中的移相器为介质移相器，所述第二频段移相组件中的移相器为导体移相器。所述导体移相器通过U型可移动导体带和移相器传输线耦合长度变化，改变传输路径的实际长度，引起微波信号相位的改变。
本实用新型实施例中，所述第一频段移相组件2及第二频段移相组件3均包括介质移相结构，所述第一频段移相组件2包括：第一频段移相电路21及配合第一频段移相电路21移动以改变相位的第一移动介质22，所述第一移动介质22设于所述PCB板上下两侧对应于第一频段移相电路21的位置；第二频段移相组件3包括：第二频段移相电路31及配合第二频段移相电路31移动以改变相位的第二移动介质32，所述第二移动介质32设于所述PCB板上下两侧对应于第二频段移相电路31的位置。所述移动介质用于移动所述移相电路和合路器的电路，使其能够沿着移相器轴向或垂直于其轴向的方向移动，所述第一移动介质22及第二移动介质32的形状大小不限。随着移动介质移动所述PCB板的过程中改变合路电路4输出端的输出相位。
本实施例提供的合路电路为带状线结构。将第一频段移相电路21、第二频段移相电路31和合路电路制作在同一PCB板上。
与上一实施例不同的是，本实施例在垂直于PCB板的腔体两侧设置有移动槽14，所述移动槽14的数量与移动介质的数量相同，使得所述移相器的移动介质能够沿着垂直于移相器轴向的方向移动，如图4所示，设置该移动槽14便于所述移动介质沿着所述移相器的宽度方向移动，进而改变合路器输出端的相位。
当移相组件包括多个时，如图4及图5所示，所述移动槽14也设置为多对，以配合移动介质的移动，所述移动槽14的形状及尺寸与移动介质的形状尺寸有关。具体地，如图4所示，以第二频段移相组件3及与之相配合的移动槽14为例，为了便于第二频段移相组件3的第二移动介质32移动，该侧移动槽14的宽度、长度比第二移动介质32第二频段移相组件的宽度、长度稍大。第一频段移相组件2侧的移动槽14的形状尺寸同理。
本实施例提供的腔体中垂直于所述PCB板的侧壁上还设置有卡槽13，该卡槽13仅用于固定所述PCB板，使PCB板牢牢固定于所述腔体1中，提高内部电路板的抗冲击能力。
除了上述区别，本实用新型实施例提供的移相结构中其他部件的位置及作用均与上一实施例相同，在此不再赘述。
本实用新型实施例在同一腔体中集成不同频段移相组件及合路电路，使移相组件沿着移相器的轴向移动来改变不同相位的输出。利用腔体内侧设置的移动槽14使移相器能够沿着垂直于所述移相器的轴向移动来改变不同相位的输出。为移相器提供了横向的移动轨道，使移相结构改变相位的方式更加多样和灵活，便于组装和大批量生产。
所述腔体1能够提供移相结构的抗冲击能力并保护移相结构上焊接的线缆的焊点，有利于保证移相结构的电气性能的稳定性。
值得说明的是，本实用新型提供的移相结构，所述移相组件并不仅限于包括第一频段移相组件2和第二频段移相组件3，也可以包括超过两个频段的移相器，如第三频段移相器及第四频段移相器。相应调整合路器的数量及电路的输入端的数量及连接方式即可。
进一步地，腔体1的制作采用拉挤方式一体成型，工艺简便，与传统支柱腔体的工艺相比大大减少了工艺程序，降低了生产成本，便于大批量生产。
本实用新型提供的移相结构，将移相器的移相电路和合路电路整合在一块PCB板上，集成度高，减小移相结构的体积，且大大减少了电缆的使用，避免过多引入无源互调产物。
更进一步地，本实用新型还提供了一种天线，所述天线包括上述技术方案所述的移相结构和与所述移相结构的合路电路4的公共输出端41相连的辐射单元。
所述天线的辐射单元与所述移相结构的输出端相连，并通过第一频段移相组件和第二频段移相组件实现不同频段的下倾角独立调节。
更进一步地，本实用新型还提供了一种基站，所述基站包括上述技术方案所述的天线，由于所述基站及天线皆是在上述移相结构的基础上进行改进的，自然承继了所述移相结构的优点，在此不再赘述。
以上所述仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。