技术特征：
技术总结
本发明公开了一种减薄工艺的揭膜方法，包括步骤：步骤一、提供晶圆，晶圆的正面结构会形成台阶。步骤二、在晶圆的正面贴上正面保护膜，贴膜后在台阶的侧面和正面保护膜之间会形成气泡。步骤三、对晶圆进行背面减薄。步骤四、将减薄后的晶圆放进一个密封的腔体内并抽真空；利用台阶侧面的气泡和腔体的真空环境形成的压力差将正面保护膜的部分区域剥离以减少粘性力。步骤五、在正面保护膜的揭除机器中将粘性力减小后的正面保护膜揭除。本发明能降低揭膜过程中的碎片率。
技术研发人员：郁新举
受保护的技术使用者：上海华虹宏力半导体制造有限公司
技术研发日：2018.01.11
技术公布日：2018.09.21