1.一种电路保护器件，包括底座、左导电体、右导电体及第一熔导体，所述左导电体及右导电体均设置于底座上，所述第一熔导体两端分别与所述左导电体及右导电体连接，其特征在于：还包括第二熔导体，所述第二熔导体涂覆于所述第一熔导体上，所述第二熔导体的熔点低于所述第一熔导体的熔点。
2.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述第一熔导体上设置有多个通孔。
3.根据权利要求2所述的电路保护器件，其特征在于：多个通孔为邮票孔结构。
4.根据权利要求2所述的电路保护器件，其特征在于：所述第二熔导体填满所述通孔。
5.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述第二熔导体为锡、银及铜组成的合金。
6.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述第一熔导体紧贴于所述底座。
7.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述第一熔导体为铜箔。
8.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述左导电体、右导电体及第一熔导体一体成型。
9.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述底座包括基体及绝缘层，所述绝缘层的下表面与所述基体连接，所述左导电体及右导电体均设置于所述绝缘层的上表面。
10.一种电路保护器件的制造方法，其特征在于：其包括以下制造步骤：
(A)提供基体和绝缘层，将基体与绝缘层的下表面固定连接；
(B)提供导电金属，利用导电金属制作出左导电体、右导电体及第一熔导体，其中左导电体、右导电体及第一熔导体一体成型；
(C)在第一熔导体上通过蚀刻工艺制作出相应的通孔；
(D)通过沉锡及电锡工艺在通孔内填满第二熔导体；
(E)在第一熔导体表面上涂覆第二熔导体；
(F)将左导电体、右导电体及第一熔导体固定在绝缘层的上表面。