本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种外方内圆陶瓷片式电容及其制备方法。
背景技术：
随着电子设备模块化、集成化和总线化的发展，电子设备内部分系统电路之间的相互电磁干扰问题必然变得更加复杂和严峻。为解决分系统电路自身的传导电磁干扰，以及系统与系统之间的相互干扰，采用穿心式结构瓷介滤波元器件，是不可替代又简单有效的方法。
现今，穿心结构瓷介滤波器的核心功能元件，大都采用的是圆环独石陶瓷电容。但是，因现行圆环独石陶瓷电容的生产工艺不成熟且研制生产周期过长，无法满足需求为体积大、容量大、耐电压高、产品周期短的客户。
技术实现要素：
本发明的目的在于：提供一种外方内圆陶瓷片式电容及其制备方法，解决了目前穿心陶瓷电容生产周期长、成本高、电容利用面积率低的技术问题。
本发明采用的技术方案如下：
一种外方内圆陶瓷片式电容，包括陶瓷介质，所述陶瓷介质为矩形，所述陶瓷介质内部设置有内嵌电极a和内嵌电极b，所述陶瓷介质中心设置圆形通孔，所述通孔表面设置有内端电极，所述陶瓷介质外表面设置有外端电极，所述内端电极连接内嵌电极a，所述外端电极连接内嵌电极b。
进一步的，所述内嵌电极a为片状电极，中部设置有与圆形通孔大小相同的通孔。
进一步的，所述内嵌电极b为片状电极，中部设置有比圆形通孔直径大的通孔，所述内嵌电极b的四个侧面上设置有延伸部，所述延伸部延伸至陶瓷介质外与外端电极连接。
进一步的，所述内嵌电极a和内嵌电极b中心重合。
一种外方内圆陶瓷片式电容的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：选取陶瓷膜片，利用电子浆料分别在陶瓷膜片上根据内嵌电极a和内嵌电极b的形状进行印刷；
步骤2：将印刷后的膜片进行叠加形成巴块，并对巴块进行静压排气处理；
步骤3：对处理后的膜片进行冲孔，得到圆形通孔；
步骤4：将巴块切割成矩形单体胚体；并进行排胶和烧结，形成独石陶瓷体；
步骤5：对露出陶瓷胚体的电极进行封端处理，形成内端电极和外端电极；
步骤6：将封端处理后的胚体采用高温处理。
进一步的，所述步骤4中形成独石陶瓷体后需进行研磨去除尖锐棱角，提高棱角处抗外力作用力的强度。
进一步的，所述步骤5中封端处理采用的电子浆料的材料为银。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1.采用矩形的形状，提高了材料的利用率，减少了边角余料的产生，依然保持了穿心电容的参数结构。
2.本发明在相同电容量的条件下，体积更小，实用性更强。
3.采用该结构降低了工艺难度，减少工模夹具的使用，在同等材料下比圆盘形独石陶瓷电容生产的数量更多，容量更大，更加节约成本，采用叠层的方式形成，形状简单，提高了生产效率。
附图说明
本发明将通过实施例并参照附图的方式说明，其中：
图1是本发明的整体结构图；
图2是本发明的剖视图；
图3是本发明内嵌电极a的结构图；
图4是本发明内嵌电极b的结构图；
附图标记：1-陶瓷介质，2-外端电极，3-圆形通孔，4-内端电极，5-内嵌电极b，6-内嵌电极a，7-内嵌电极d，8-内嵌电极c。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
下面结合附图对本发明作详细说明。
一种外方内圆陶瓷片式电容，包括陶瓷介质1，所述陶瓷介质1为矩形，所述陶瓷介质1内部设置有内嵌电极a6和内嵌电极b5，所述陶瓷介质1中心设置圆形通孔3，所述通孔表面设置有内端电极4，所述陶瓷介质1外表面设置有外端电极2，所述内端电极4连接内嵌电极a6，所述外端电极2连接内嵌电极b5。
所述内嵌电极a6为片状电极，中部设置有与圆形通孔3大小相同的通孔。
所述内嵌电极b5为片状电极，中部设置有比圆形通孔3直径大的通孔，所述内嵌电极b5的四个侧面上设置有延伸部，所述延伸部延伸至陶瓷介质1外与外端电极2连接。
所述内嵌电极a6和内嵌电极b5中心重合。
一种外方内圆陶瓷片式电容的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：选取陶瓷膜片，利用电子浆料分别在陶瓷膜片上根据内嵌电极a6和内嵌电极b5的形状进行印刷；
步骤2：将印刷后的膜片进行叠加形成巴块，并对巴块进行静压排气处理；
步骤3：对处理后的膜片进行冲孔，得到圆形通孔3；
步骤4：将巴块切割成矩形单体胚体；并进行排胶和烧结，形成独石陶瓷体；
步骤5：对露出陶瓷胚体的电极进行封端处理，形成内端电极4和外端电极2；
步骤6：将封端处理后的胚体采用高温处理。
所述步骤4中形成独石陶瓷体后需进行研磨去除尖锐棱角，提高棱角处抗外力作用力的强度。
所述步骤5中封端处理采用的电子浆料的材料为银。
具体实施例1
一种外方内圆陶瓷片式电容，包括陶瓷介质1，所述陶瓷介质1为矩形，厚度为0.03mm，所述陶瓷介质1内部设置有内嵌电极a6、内嵌电极b5，所述陶瓷介质1中心设置圆形通孔3，所述通孔表面设置有内端电极4，所述陶瓷介质1外表面设置有外端电极2，所述内端电极4连接内嵌电极a6，所述外端电极2连接内嵌电极b5。
陶瓷介质1中可根据需要设置多个内嵌电极，从而改变电容的个数和容量，包括内嵌电极a6、内嵌电极b5和内嵌电极c8、内嵌电极d7，形成3个电容。
内嵌电极a6和内嵌电极c8均采用圆形，并同心设置圆孔，圆孔与陶瓷介质1的圆形通孔3的大小相等，使内嵌电极a6和内嵌电极c8能与内端电极4相连，内嵌电极a6和内嵌电极c8的外圆直径略小于矩形陶瓷介质1短边的长度，防止内嵌电极a6和内嵌电极c8与外端电极2连接；内嵌电极b5和内嵌电极d7均采用圆形，并同心设置圆孔，圆孔的直径大于陶瓷介质1中圆形通孔3的直径，以防止内嵌电极b5和内嵌电极d7与内端电极4连接，内嵌电极b5和内嵌电极d7的外圆直径略大于矩形陶瓷介质1的长边的长度，使内嵌电极b5和内嵌电极d7露出陶瓷介质1，便于对露出部分的电极进行封端，形成外端电极2；采用圆形内嵌电极实现层叠结构，便于制造，但电极的利用率低。
具体实施例2
所述内嵌电极a6为片状电极，内嵌电极a6为矩形，该矩形的面积略小于矩形陶瓷介质1横截面的面积，并与陶瓷介质1同心设置，防止内嵌电极a6露出陶瓷介质1，内嵌电极a6中部设置有与圆形通孔3大小相同的通孔，使内嵌电极a6与内端电极4电连接，所述内嵌电极a6和内嵌电极c8的形状相同，内嵌电极c8也与内端电极4电连接。
所述内嵌电极b5为片状电极，同为矩形，矩形的大小与内嵌电极a6的矩形大小相等，中部设置有比圆形通孔3直径大的通孔，防止内嵌电极b5与内端电极4接触；内嵌电极b5的4个侧面分别设置有延伸部，延伸部延伸出陶瓷介质1，对露出陶瓷介质1的延伸部进行封端，形成外端电极2，外端电极2与内嵌电极b5连接，内嵌电极d7与内嵌电极b5形状相同，也与外端电极2连接。内嵌电极b5和内嵌电极d7均与陶瓷介质1同心设置，并与内嵌电极a6和内嵌电极c8配合形成电容，共形成3个电容，此结构的穿心电容，利用率高；采用该结构的内嵌电极，节省材料，从而节约成本。