技术特征：
技术总结
电子部件、电子部件的制造方法和电子设备。所提供的电子部件包括：基部构件；电子器件，其固定于所述基部构件；以及盖构件，其配置于所述电子器件的上方且固定于所述基部构件。所述盖构件的主材料是石英晶体，所述盖构件具有四个侧表面和与所述电子器件相对的两个主表面，并且所述四个侧表面均是不与所述石英晶体的光轴平行的湿法刻蚀面。
技术研发人员：片瀬悠;小坂忠志;清水孝一;千叶修一;野津和也;村上佳史
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：2018.03.15
技术公布日：2018.10.09