1.一种微电子封装的制造方法，其特征在于，包括：
提供封装基板，具有至少一个由模塑料围绕的芯片；
在该芯片上形成重分布层结构，该重分布层结构包括：n层金属互连，其中n为大于或等于2的整数，其中多个凸块垫以及多个表面安装器件SMD垫设置在该n层金属互连的最顶层中；
形成覆盖该重分布层结构的钝化层；
对该钝化层执行光刻工艺以在该钝化层中形成SMD开口和多个凸块垫开口，其中该多个凸块垫分别通过该多个凸块垫开口露出，该多个SMD垫通过该SMD开口露出；
分别通过该多个凸块垫开口在该多个凸块垫上形成凸块；以及
将被动元件安装在该多个SMD垫上。
2.如权利要求1所述的微电子封装的制造方法，其特征在于，每个该凸块包括：金属立杆和该金属立杆上的焊料层。
3.如权利要求1所述的微电子封装的制造方法，其特征在于，在将该被动元件安装在该多个SMD垫上之前，该方法进一步包括：
执行预清洗工艺以从该多个SMD垫的露出的顶面移除不期望的物质。
4.如权利要求1所述的微电子封装的制造方法，其特征在于，该被动元件的厚度介于20～30微米之间，或者，该被动元件的顶面低于每个该凸块的顶面。
5.一种微电子封装的制造方法，其特征在于，包括：
提供封装基板，具有至少一个由模塑料围绕的芯片；
在该芯片上形成重分布层结构，该重分布层结构包括：n层金属互连，其中n为大于或等于2的整数，其中多个凸块垫设置在该n层金属互连的最顶层中；
形成覆盖该重分布层结构的钝化层；
对该钝化层执行光刻工艺以在该钝化层中形成多个凸块垫开口，其中该多个凸块垫分别通过该多个凸块垫开口露出；
在该钝化层上形成多个凸块下金属UBM垫和多个表面安装器件SMD垫；
分别在该多个UBM垫上形成焊料球或凸块；以及
将被动元件安装在该多个SMD垫上。
6.如权利要求5所述的微电子封装的制造方法，其特征在于，在该钝化层上形成该多个UBM垫和该多个SMD垫包括：
在该钝化层上形成遮罩层；
对该遮罩层执行光刻工艺以在该遮罩层中形成多个开口；以及
执行电镀工艺以分别在该多个开口中形成该多个UBM垫以及该多个SMD垫。
7.如权利要求6所述的微电子封装的制造方法，其特征在于，在该钝化层上形成该多个UBM垫和该多个SMD垫之后，移除该遮罩层。
8.一种微电子封装的制造方法，其特征在于，包括：
提供封装基板，具有至少一个由模塑料围绕的芯片；
在该芯片上形成重分布层结构，该重分布层结构包括：介电层以及n层金属互连，其中至少该n层金属互连的最顶层位于该介电层上而其余层位于该介电层中，其中n为大于或等于2的整数，其中多个凸块垫设置在该n层金属互连的该最顶层中，以及多个表面安装器件SMD垫设置在该n层金属互连的该其余层中；
形成覆盖该重分布层结构的钝化层；
对该钝化层执行光刻工艺以在该钝化层中形成多个凸块垫开口，以及在该钝化层和该介电层中形成SMD开口，其中该多个凸块垫分别通过该多个凸块垫开口露出，以及该多个SMD垫通过该SMD开口露出；
分别通过该多个凸块垫开口在该多个凸块垫上形成多个凸块；以及
将被动元件安装在该SMD开口内的该多个SMD垫上。
9.如权利要求8所述的微电子封装的制造方法，其特征在于，在将该被动元件安装在该多个SMD垫上之前，该方法进一步包括：
执行预清洗工艺以从该多个SMD垫的露出的顶面移除不期望的物质。
10.如权利要求8所述的微电子封装的制造方法，其特征在于，该钝化层包括：聚酰亚胺层；或者，该凸块包括：C4凸块；或者，该被动元件包括：解耦电容、电阻、电感或集成被动元件。
11.一种微电子封装，其特征在于，包括：
封装基板，具有至少一个由模塑料围绕的芯片；
重分布层结构，形成于该芯片上，该重分布层结构包括：n层金属互连，其中n为大于或等于2的整数，其中多个凸块垫以及多个表面安装器件SMD垫设置在该n层金属互连的最顶层中；
钝化层，覆盖该重分布层结构并且具有SMD开口和多个凸块垫开口，其中该SMD开口露出该多个SMD垫，该多个凸块垫开口分别露出该多个凸块垫；
多个凸块，分别通过该多个凸块垫开口而形成于该多个凸块垫上；以及
被动元件，安装在该多个SMD垫上。
12.如权利要求11所述的微电子封装，其特征在于，每个该凸块包括：金属立杆和该金属立杆上的焊料层。
13.一种微电子封装，其特征在于，包括：
封装基板，具有至少一个由模塑料围绕的芯片；
重分布层结构，形成于该芯片上，该重分布层结构包括：介电层以及n层金属互连，其中至少该n层金属互连的最顶层位于该介电层上而其余层位于该介电层中，其中n为大于或等于2的整数，其中多个凸块垫设置在该n层金属互连的该最顶层中，以及多个表面安装器件SMD垫设置在该n层金属互连的该其余层中；
钝化层，覆盖该重分布层结构并且具有多个凸块垫开口，分别露出该多个凸块垫，该钝化层与该介电层具有SMD开口，露出该多个SMD垫；
多个凸块，分别通过该多个凸块垫开口而形成于该多个凸块垫上；以及
被动元件，安装在该多个SMD垫上。
14.一种微电子封装，其特征在于，包括：
封装基板，具有至少一个由模塑料围绕的芯片；
重分布层结构，形成于该芯片上，该重分布层结构包括：n层金属互连，其中n为大于或等于2的整数；
钝化层，覆盖该重分布层结构；
多个凸块下金属UBM垫和多个SMD垫，形成于该钝化层上；
多个焊料球或凸块，分别形成于该多个UBM垫上；以及
被动元件，安装在该多个SMD垫上；
其中，该多个UBM垫与该多个表面安装器件SMD垫具有相同的结构和组成。