技术总结
本发明实施例提供了一种微电子封装及其制造方法，能够降低制造成本。其中该制造方法包括：提供封装基板，具有至少一个由模塑料围绕的芯片；在该芯片上形成重分布层结构，该重分布层结构包括：n层金属互连，其中n为大于或等于2的整数，其中多个凸块垫以及多个表面安装器件SMD垫设置在该n层金属互连的最顶层中；形成覆盖该重分布层结构的钝化层；对该钝化层执行光刻工艺以在该钝化层中形成SMD开口和多个凸块垫开口，其中该多个凸块垫分别通过该多个凸块垫开口露出，该多个SMD垫通过该SMD开口露出；分别通过该多个凸块垫开口在该多个凸块垫上形成凸块；以及将被动元件安装在该多个SMD垫上。
技术研发人员：刘兴治
受保护的技术使用者：联发科技股份有限公司
技术研发日：2018.03.23
技术公布日：2018.10.23