具有测试键结构的半导体晶元的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种具有测试键结构的半导体晶元。此半导体晶元包括一半导体基底，其包括一切割道区、一芯片区及位于其间的一密封环区。一测试垫结构及一测试元件设置于切割道区的半导体基底上。一导线设置于密封环区的半导体基底上，且导线的两端延伸至切割道区而分别电连接至测试垫结构及测试元件。

技术研发人员：廖修汉;庄哲辅
受保护的技术使用者：华邦电子股份有限公司
技术研发日：2018.04.02
技术公布日：2019.06.18