一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明实施例公开了一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板。该毫米波芯片封装结构包括：毫米波芯片，以及覆盖所述毫米波芯片的封装层；所述封装层表面设置有外接引脚；所述封装层内还设置有阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构的第一端与所述毫米波芯片的输出端电连接，第二端与所述外接引脚电连接。本发明实施例提供了一种结构简单加工难度低的阻抗匹配方案。

技术研发人员：王典
受保护的技术使用者：加特兰微电子科技（上海）有限公司
技术研发日：2018.04.19
技术公布日：2018.08.24