技术特征：
技术总结
本发明公开了一种三维系统级封装结构与封装方法，包括QFN(Quad Flat No‑lead)封装基体以及倒置于其中的内嵌封装体，内嵌封装体的上表面设置有内嵌封装体的电路引出端，在内嵌封装体的上表面上方放置有芯片（集成电路芯片和/或微机电芯片）和/或其他元器件并且与内嵌封装体电路引出端或QFN的焊盘通过相应的电连接机构形成电连接，内嵌封装体电路引出端通过相应的电连接机构与QFN的焊盘形成至少一个电连接。本方案可以在内嵌封装体内外都进行2D/3D芯片集成，集成芯片数量多，集成灵活性大，工艺成熟容易实现，成本低，适用于将各类芯片形成系统级集成模块，产品质量有充分保证，具有很高良品率。
技术研发人员：袁鹰
受保护的技术使用者：袁鹰
技术研发日：2018.05.04
技术公布日：2018.08.10