技术特征：
技术总结
在实施例中，器件包括：位于中介层上方并且电连接至中介层的管芯堆叠件，管芯堆叠件包括最顶集成电路管芯，最顶集成电路管芯包括：具有前侧和与前侧相对的背侧的衬底，衬底的前侧包括有源表面；从衬底的背侧至少部分地延伸至衬底内的伪衬底通孔(TSV)，伪TSV与有源表面电隔离；位于最顶集成电路管芯上方的热界面材料；以及位于热界面材料中的伪连接件，热界面材料围绕伪连接件，伪连接件与最顶集成电路管芯的有源表面电隔离。本发明的实施例还涉及散热器件和方法。
技术研发人员：林宗澍;洪文兴;李虹錤;陈琮瑜
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2018.05.15
技术公布日：2019.03.05