本公开涉及一种显示面板、装置及显示面板的制备方法。
背景技术：
硅基有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，简称oled)是近年来发展的微型显示器，其以成熟的硅基半导体工艺制程，能够制备出高像素密度(pixelsperinch，简称ppi)、高刷新频率的oled显示器。
基于硅基oled的高ppi蒸镀要求，相关技术中采用白光oled(whiteoled，简称woled)+彩色滤光片(colorfilter，简称cf，也称彩膜)的方式实现彩色化。在这种加工工艺中，低温彩膜(lowtemperaturecolorfilter，简称ltcf)技术可实现1～2微米的像素加工精度。
技术实现要素：
发明人经研究发现，在低温彩膜技术中需要用到低温热固化工艺，这种工艺使得彩色滤光层与oled的封装层粘附性差，因此通常需要在彩色滤光层和封装层之间增加粘接层。但粘接层多采用uv固化方式，uv固化过程中的紫外线会损伤到oled中的有机材料。
有鉴于此，本公开实施例提供一种显示面板、装置及显示面板的制备方法，能够减少或消除紫外线对发光单元的不利影响。
在本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
发光单元；
彩色滤光层，设置在所述发光单元的出光侧；和
粘接结构，设置在所述发光单元与所述彩色滤光层之间，用于粘接所述发光单元和所述彩色滤光层，
其中，所述粘接结构内包含量子点材料，用于将紫外线转化成可见光。
在一些实施例中，所述量子点材料在所述粘接结构中的质量浓度为0.5％～5％。
在一些实施例中，所述量子点材料在所述粘接结构中的质量浓度被配置为与所述发光单元的颜色分配比例相匹配。
在一些实施例中，所述粘接结构包括：
封装层，设置在所述发光单元靠近所述彩色滤光层的一侧，用于对所述发光单元进行封装；和
粘接层，设置在所述封装层靠近所述彩色滤光层的一侧，
其中，所述量子点材料包含在所述封装层和所述粘接层中的至少一层内。
在一些实施例中，所述粘接结构包括：
封装层，设置在所述发光单元靠近所述彩色滤光层的一侧，用于对所述发光单元进行封装；
粘接层，设置在所述封装层靠近所述彩色滤光层的一侧；和
包含所述量子点材料的量子点材料层，设置在所述封装层和粘接层之间，和/或所述封装层靠近所述发光单元的一侧。
在一些实施例中，所述量子点材料包括绿光量子点材料。
在一些实施例中，所述量子点材料包括热淬灭型的量子点材料。
在一些实施例中，所述热淬灭型的量子点材料的热淬灭温度被配置为60℃～80℃。
在一些实施例中，所述热淬灭型的量子点材料包括有机-无机杂化量子点材料。
在一些实施例中，所述有机-无机杂化量子点材料包括ch3nh3pbcl3、ch3nh3pbbr3或ch3nh3pbi3。
在一些实施例中，所述发光单元为电致发光器件或液晶显示器。
在本公开的另一个方面，提供一种显示装置，包括前述的显示面板。
在本公开的另一个方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供发光单元；
在所述发光单元的出光侧形成包含有量子点材料的粘接结构，以便在对所述粘接结构进行紫外固化时将紫外线转化成可见光；
在所述粘接结构远离所述发光单元的一侧形成彩色滤光层。
在一些实施例中，在形成所述彩色滤光层的同时，还包括：
对所述粘接结构中的量子点材料进行热淬灭。
因此，根据本公开实施例，在发光单元和彩色滤光层之间设置粘接结构，并使粘接结构包含能够将紫外线转化成可见光的量子点材料，利用量子点材料对紫外光的转化作用，可消除制备工艺中紫外光对发光单元的不利影响。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1是根据本公开显示面板的一些实施例的结构示意图；
图2是根据本公开显示面板的另一些实施例的结构示意图；
图3是根据本公开显示面板的又一些实施例的结构示意图；
图4是根据本公开显示面板的制备方法的一些实施例的流程示意图；
图5是根据本公开显示面板的制备方法的另一些实施例的流程示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置和材料的组分应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中的“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在有些相关技术中，采用白光oled+cf的方式实现彩色化。而在具有较高像素加工精度的低温彩膜技术中，往往用到低温热固化工艺。这种工艺使得彩色滤光层与oled的封装层粘附性差，因此通常需要在彩色滤光层和封装层之间增加粘接层。而粘接层多采用uv固化方式，uv固化过程中的紫外线会损伤到oled中的有机材料。
为了减少或消除紫外线对发光单元的不利影响，本公开的一些实施例提供了一种显示面板，其包括：发光单元、彩色滤光层和粘接结构。发光单元在显示面板工作时发光。发光单元可以包括有机发光二极管(oled)或者其他的电致发光(electroluminescent，简称el)器件。彩色滤光层设置在所述发光单元的出光侧，用于对发光单元发出的光线进行彩色过滤，以便显示出各种色彩。粘接结构设置在所述发光单元与所述彩色滤光层之间，用于粘接所述发光单元和所述彩色滤光层。
粘接结构内可包含用于将紫外线转化成可见光的量子点材料。在制备显示面板时涉及到紫外线的工艺时，可通过粘接结构内的量子点材料将对发光单元有不利影响的紫外线转化成对发光单元无害的可见光，从而在完成涉及紫外线的工艺的同时，减少或消除紫外线对发光单元的不利影响。
图1是根据本公开显示面板的一些实施例的结构示意图。
参考图1，在一些实施例中，显示面板包括：发光单元10、彩色滤光层20和粘接结构30。彩色滤光层20和粘接结构30均位于发光单元10的发光侧，对应于图1中发光单元10的上侧。在图1中，粘接结构30包括：封装层32和粘接层31。封装层32设置在所述发光单元10靠近所述彩色滤光层20的一侧，用于对所述发光单元10进行封装。粘接层31则设置在所述封装层32靠近所述彩色滤光层20的一侧。封装层32能够与发光单元10紧密结合，并通过粘接层31与彩色滤光层20紧密结合。
量子点材料可以包含在所述封装层32内，也就是说，在形成封装层32时，在封装层32的材料中加入量子点材料，使量子点材料分布在封装层32内。量子点材料优选包含在封装层32的有机层内。当紫外线从封装层32的远离发光单元10的一侧(即图1中从上向下)照射时，封装层32内的量子点材料能够将紫外线转化成可见光。
同理，也可以使量子点材料包含在粘接层31内。量子点材料优选包含在粘接层31的有机层内。在另一些实施例中，还可以使量子点材料既包含在封装层32内，也包含在粘接层31内，以提高转化紫外光的效率。另一方面，还可以相对减少封装层32和粘接层31各自的量子点材料的质量浓度，减少对发光单元发出的光线的影响，例如对发光单元的发光光谱的不利影响，造成色彩失真等问题。
图2是根据本公开显示面板的另一些实施例的结构示意图。
参考图2，在一些实施例中，显示面板包括：发光单元10、彩色滤光层20和粘接结构30'。粘接结构30'包括：封装层32、粘接层31和量子点材料层33。封装层32设置在所述发光单元10靠近所述彩色滤光层20的一侧，用于对所述发光单元10进行封装。粘接层31设置在所述封装层32靠近所述彩色滤光层20的一侧。
量子点材料层33包含所述量子点材料，能够将紫外线转化成可见光。在图2中，量子点材料层33设置在所述封装层32和粘接层31之间。在另一些实施例中，量子点材料层33还可以设置在所述封装层32靠近所述发光单元10的一侧，即图2中封装层32的下侧，位于封装层32和发光单元10之间。另外，量子点材料层33可以设置在以上的多个位置。根据需要，除了设置量子点材料层，还可以在粘接层31和/或封装层32中包括量子点材料。
在上述显示面板的各实施例中，可根据紫外光的照射强度和照射量等因素给量子点材料设定适合的质量浓度，以便获得较好的紫外线转化能力，减少或消除紫外线对发光单元的不利影响。此外，在设置量子点材料时，还可以依据量子点材料对发光单元发出光线的影响设置较低质量浓度的量子点材料，例如设置量子点材料在所述粘接结构30中的质量浓度为0.5％～5％，以便既起到转化紫外线的作用，还能够降低对发光单元发光的不利影响。
在选择量子点材料时，可选择包括绿光量子点材料，即能够将紫外线转化成绿光(主波长为530～540nm)，例如绿光cdse量子点材料。这种绿光量子点材料对紫外线的转化效率较高，因此可以被设置为较低的质量浓度，以降低其对发光单元发光的不利影响。在另一些实施例中，量子点材料也可以包括将紫外线转化为红光(主波长为615～620nm)的红光量子点材料或将紫外线转化为蓝光(主波长为460～470nm)的蓝光量子点材料等。
在另一些实施例中，量子点材料在所述粘接结构30中的质量浓度还可被配置为与所述发光单元10的颜色分配比例相匹配。也就是说，在设置量子点材料的质量浓度时也将量子点对发光单元发出光线的转化作用也考虑在内。例如，当量子点材料的质量浓度能够将发光单元发出的部分蓝光转化成绿光时，可将发光单元10的颜色分配比例中的蓝光出光的比例调整为更高，以补偿被转化的部分蓝光，从而降低量子点材料对发光单元发光的不利影响。
对于量子点材料对发光单元的不利影响，另一种可行的解决途径是使量子点材料在转化紫外线后失效。在本发明的一些实施例中，量子点材料中包括稳定性较差的量子点材料。在紫外线照射之后可通过热淬灭的方式使这些稳定性较差的量子点材料淬灭。具体来说，可通过提高量子点材料的温度，以使量子点材料能够尽量多地发生淬灭，这样即便使用了较高质量浓度的量子点材料也不会对发光单元发光造成不利影响。
图3是根据本公开显示面板的又一些实施例的结构示意图。
以woled+cf为例，图3中示出了发光单元10的部分结构，例如woled的el层11和电极层12等。在电极层12的上方形成有封装层32。在彩色滤光层20的上表面设有cf封装层21，在彩色滤光层20和封装层32之间设有粘接层31。在粘接层31或封装层32中包含有热淬灭型的量子点材料。
在对粘接层31进行uv固化时，uv照射过程中的大部分紫外线会被量子点材料转化成可见光，从而不会对el层11中的有机材料造成损伤。而在后面彩色滤光片的热固化工艺制程中，可以利用其工艺过程中的温度条件，采用热猝灭的方式将量子点材料猝灭。对于可实现高ppi的低温彩膜工艺，可根据其固化温度实现量子点淬灭。
在选择量子点材料时，可根据彩色滤光片的热固化温度(例如60℃～80℃)选择适合的热淬灭型的量子点材料，以便将量子点材料的热淬灭温度设置为60℃～80℃。例如，采用有机-无机杂化量子点材料，以便利用这种量子点材料中的有机部分在特定温度(60℃～80℃)下结构发生崩塌的特性，使量子点材料变为没有发光特性的物质，从而消除其对发光单元发光造成不利影响。可选地，有机-无机杂化量子点材料包括ch3nh3pbcl3、ch3nh3pbbr3或ch3nh3pbi3，其中，ch3nh3cl、ch3nh3br及ch3nh3i为有机组分，pbcl2、pbbr2及pbi2为无机组分。
上述显示面板的各实施例可用于显示装置中，实现显示功能。相应的，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括前面任一种显示面板的实施例。
图4是根据本公开显示面板的制备方法的一些实施例的流程示意图。
参考图4，在一些实施例中，显示面板的制备方法包括步骤100-步骤300。在步骤100中，提供发光单元10。结合图3所示的显示面板的结构，在提供发光单元10时，可在形成el层11之后，再在el层11上侧(即出光侧)形成电极层12。
在步骤200中，在所述发光单元10的出光侧形成包含有量子点材料的粘接结构30，以便在对所述粘接结构30进行紫外固化时将紫外线转化成可见光，从而在完成涉及紫外线的工艺的同时，减少或消除紫外线对发光单元的不利影响。结合图1或图3所示的显示面板的结构，在形成粘接结构30时，可在电极层12上侧形成封装层32，再在封装层32的上侧形成粘接层31。在封装层32和粘接层31中的至少一层中包含有量子点材料。接下来，对粘接层31进行uv固化，uv固化时的至少部分紫外线会被量子点材料转化成可见光。
如果采用图2所示的显示面板的结构，则在形成粘接结构30'时还形成量子点材料层33，并使量子点材料层33形成在封装层32和粘接层31之间，和/或形成在封装层32靠近发光单元10的一侧。
在步骤300中，在所述粘接结构30远离所述发光单元10的一侧形成彩色滤光层20。这样在应用低温彩膜技术时，既能够确保彩色滤光层20与发光单元10之间的粘接强度，也能够避免uv固化时紫外线对发光单元10的不利影响。
图5是根据本公开显示面板的制备方法的另一些实施例的流程示意图。
与图4所示的制备方法实施例相比，本实施例在步骤200中形成粘接结构30时，可采用热淬灭型的量子点材料。这些热淬灭型的量子点材料能够在将uv固化时的至少部分紫外线转化成可见光。相应地，在步骤300'中形成所述彩色滤光层20的同时，还包括对所述粘接结构30中的量子点材料进行热淬灭。通过选择适当的热淬灭温度的量子点材料，能够利用低温彩膜技术中的温度条件在彩色滤光片的形成过程中就完成量子点材料的热淬灭。
本说明书中多个实施例采用递进的方式描述，各实施例的重点有所不同，而各个实施例之间相同或相似的部分相互参见即可。对于显示面板的制备方法实施例而言，由于其整体以及涉及的各步骤与显示面板实施例中的内容存在对应关系，因此描述的比较简单，相关之处参见显示面板实施例的部分说明即可。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。