技术特征：
技术总结
本发明公开了一种集成电路芯片的封装结构，芯片上的集成电路中包括温度敏感电路，温度敏感电路在工作温度降低时出故障几率增加；封装结构包括：导热层，至少将温度敏感电路的正面和侧面完全包覆；绝热层，形成在导热层的表面并将导热层包覆；导热层形成使导热层包覆的区域的各位置的温度均匀的结构，绝热层形成防止绝热层包覆的区域散热从而使绝热层包覆的区域的温度得到保持的结构，从而能使所述芯片的工作温度的范围的低温端得到扩展。本发明还公开了一种集成电路芯片的封装结构的制造方法。本发明能减少芯片的热散失，避免集成电路在过度低温工况下出现异常以及由此导致的客户损失。
技术研发人员：张雨田
受保护的技术使用者：上海华虹宏力半导体制造有限公司
技术研发日：2018.09.29
技术公布日：2019.02.19