本实用新型涉及半导体引线框架版领域，特别涉及一种小功率器件阵列式引线框架。
背景技术：
随着科技的发展，半导体电子元器件日益小型化和微型化，由此迫使与之配套的引线框架也日趋小型化，微型化。其中，小功率器件引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。目前，小功率器件引线框架的制作一般是首先对铁镍合金片进行冲压，冲压出基本机构后，在表面进行镀铜，再镀银，然后在进行后续焊接引线、封装等步骤。
在传统技术中，对铁镍合金片冲压出来的产品大多是阵列式引线框架板件，在板件上还设有多排定位孔将其固定，导致用于制作阵列式引线框架的位置极其有限，同时其材料非常昂贵，所以需要在有限的板件内尽可能制作出较多的引线框架单体。在现有技术中，为了在一块阵列式引线框架上设置更多引线框架单体，需要加强对每个引线框架单体的定位，会通过连接筋连接多个引线框架单体，但大多数的产品中，其连接筋的宽度过宽，导致所制作出来的引线框架板件里的引线框架单体不够密集，板件的利用率不高。同时现有技术中的引线框架单体的布局设计也不合理，这也导致其不能够更多的设计出相应的产品。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种微型化、集成度高、共面性好、定位准确的小功率器件阵列式引线框架。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种小功率器件阵列式引线框架，由多个相同基本单元沿两侧边带连续排列而成，其特征在于：每个所述基本单元通过相交叉的加强条与筋片分成四组引线框架组件，每组所述引线框架组件设有若干个引线框架单体，各个所述引线框架单体横向之间通过连接筋连接，所述连接筋的宽度W1介于0.20mm至0.25mm之间；各个所述引线框架单体纵向之间通过连脚连接，所述连脚的宽度W2介于0.15mm至0.16mm之间，所述连脚的长度L2介于0.65mm至0.70mm之间；
所述引线框架单体设有芯片岛、中导脚和两个侧导脚，所述连接筋包括第一连接筋和第二连接筋，所述芯片岛和所述中导脚通过所述第一连接筋连通，两个所述侧导脚之间通过所述第二连接筋连通；任意两个横向相邻的所述引线框架单体之间通过所述第一连接筋以及所述第二连接筋连接。
优选的，所述连脚一端连接上排所述引线框架单体的第二连接筋，另一端连接下排所述引线框架单体的第一连接筋，且所述连脚位于任意两个横向相邻的所述引线框架单体之间的中间位置。这样，通过中间位置将上下相邻的引线框架单体进行固定，同时增加整个引线框架板件的共面性。
优选的，位于上下侧边的两个所述引线框架单体分别与上下边带相连接。这样，进一步增加整个引线框架板件的共面性。
优选的，各个所述引线框架组件的尺寸为长度L3为30.43mm，宽度W3为7.05mm。这样，在尽可能多的设计出多个引线框架单体下，使其所占用的面积减小，集成度加大。
优选的，所述连接筋的宽度W1为0.225mm，所述连脚的宽度W2为0.155mm，所述连脚的长度L2为0.675mm。这样，在保证每个引线框架单体其内部结构不变的情况下，通过减小连接筋的宽度和连脚的宽度和长度，是其排列更佳紧密。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过将引线框架内的连接筋和连脚的宽度减小，其远远小于现有技术中引线框架中的连接筋和连脚的宽度，同时再将连脚的长度降低，这样在单位面积里可以设计出更多的引线框架单体，使每个引线框架单体排列更佳紧密，集成度更高；然后通过连接筋将引线框架单体内部的各个引脚都整齐的连接在一起，大大增加了整个引线框架的共面性。
附图说明
图1所示的是本实用新型小功率器件阵列式引线框架结构示意图；
图2所示的是图1中A部分的放大结构示意图；
图3所示的是引线框架单体的放大结构示意图。
图中标号说明：1、基本单元，2、边带，3、加强条，4、筋片，5、引线框架组件，6、引线框架单体，7、连脚，8、芯片岛，9、中导脚，10、侧导脚，11、第一连接筋，12、第二连接筋，W1、连接筋宽度，W2、连脚宽度，L2、连脚长度，W3、引线框架组件宽度，L3、引线框架组件长度。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步描述。
如图1-3所示，本实施例涉及一种小功率器件阵列式引线框架，由多个相同基本单元1沿两侧边带2连续排列而成，每个基本单元1通过相交叉的加强条3与筋片4分成四组引线框架组件5，每组引线框架组件5设有若干个引线框架单体6。作为一种设计方案，每组引线框架组件5设有呈横向十二排和纵向两列的二十四个引线框架单体6。
其中，各个引线框架单体6横向之间通过连接筋连接，连接筋的宽度W1介于0.20mm至0.25mm之间。作为进一步的优选，连接筋的宽度W1为0.225mm。连接筋的宽度设置成这个参数，既能保证能够连接每一个引线框架单体6，也能够保证整个引线框架的共面性，在具备这两个条件下，同时还能够设计出更多个引线框架单体6，集成度高，利用率大大提升。
在本实施例中，引线框架单体6设有芯片岛8、中导脚9和两个侧导脚10，连接筋包括第一连接筋11和第二连接筋12，芯片岛8和中导脚9通过第一连接筋11连通，两个侧导脚10之间通过第二连接筋12连通；任意两个横向相邻的引线框架单体6之间通过第一连接筋11以及第二连接筋12连接。这样，通过第一连接筋11和第二连接筋12能够将整个引线框架单体6里的各个管脚都连接上，使其更具微型化。
各个引线框架单体6纵向之间通过连脚7连接，连脚7的宽度W2介于0.15mm至0.16mm之间，连脚7的长度L2介于0.65mm至0.70mm之间。作为进一步优化，连脚7的宽度W2为0.155mm，连脚7的长度L2为0.675mm。这样，在保证每个引线框架单体其内部结构不变的情况下，通过减小连接筋的宽度和连脚的宽度和长度，是其排列更佳紧密。连脚7的宽度设计同样是为了提高整个引线框架的利用率，同时连脚7的长度设计是为了设计出更多排的引线框架单体6，进一步提高其利用率。
其中，连脚7一端连接上排引线框架单体6的第二连接筋12，另一端连接下排引线框架单体6的第一连接筋11，且连脚7位于任意两个横向相邻的引线框架单体6之间的中间位置。这样，通过中间位置将上下相邻的引线框架单体6进行固定，同时增加整个引线框架板件的共面性。
在实际生产过程中，位于上下侧边的两个引线框架单体6分别与上下边带2相连接。这样，进一步增加整个引线框架板件的共面性。
在本实施例中，各个引线框架组件5的尺寸为长度L3为30.43mm，宽度W3为7.05mm。这样，在尽可能多的设计出多个引线框架单体6下，使其所占用的面积减小，集成度加大。
在整个引线框架板件设计中，通过对整块铁镍合金进行冲压制作，能够批量生产出引线框架单体。在制作中，使用整卷的铁镍合金冲压片进行冲压，冲压制作完成后，在将加工好之后，因产品本身具有一定的弹性可以通过整卷包装，且产品曲张以后能够自然复原。这样，需要用到多少就可以裁剪多少，更为方便。
本实用新型的有益效果为：通过将引线框架内的连接筋和连脚的宽度减小，其远远小于现有技术中引线框架中的连接筋和连脚的宽度，同时再将连脚的长度降低，这样在单位面积里可以设计出更多的引线框架单体，使每个引线框架单体排列更佳紧密，集成度更高；然后通过连接筋将引线框架单体内部的各个引脚都整齐的连接在一起，大大增加了整个引线框架的共面性。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。