本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种新型电子元器件的散热装置。
背景技术：
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，电子元器件的应用越来越广，但是电子元器件散热问题始终困绕着技术的发展。
通过观察及细致的了解，目前现有的电子元器件散热装置普遍存在结构单一，散热效果差，且后续对电子元器件进行检修时安装拆解较为繁琐的问题，在实际的使用过程中，带来了一定的局限性，于是，如何提供一种结构精良，散热效果好，且后续对电子元器件进行检修时安装拆简单快捷的新型电子元器件的散热装置，成为了目前需要解决的重要课题。
有鉴于此，本发明人秉持多年该行业相关的设计理念和实际操作经验，并对现有技术缺失予以研究改良，提供一种结构精良，散热效果好，且后续对电子元器件进行检修时安装拆简单快捷的新型电子元器件的散热装置，使之更加具有实用性的目的。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种新型电子元器件的散热装置，以解决上述背景技术中提出的结构单一，散热效果差，且后续对电子元器件进行检修时安装拆解较为繁琐的问题和不足。
本实用新型的目的与功效，由以下具体技术方案所达成：
一种新型电子元器件的散热装置，包括：散热片、基板、螺纹柱、铝板、套筒、PCB板、导热块、散热网及框体、U形螺栓、叶片、微特电机、转轴和散热孔；所述散热片安装在基板的上部内侧，且散热片与基板通过卡合方式相连接；所述铝板设置在基板的下部，且铝板通过螺纹柱与基板通过旋接方式相连接；所述铝板的内部中间安装有散热网及框体，且铝板通过U形螺栓与散热网及框体通过贯通相连接；所述铝板的下部两端安装有导热块，且铝板与导热块通过内置螺丝相连接；所述导热块设置在PCB板的上部，且导热块与PCB板通过卡合方式相连接；所述铝板设置在PCB板及导热块的上部，且铝板通过螺纹柱及套筒与PCB板通过扣合方式相连接；所述散热片上开设有散热孔，且散热片与散热孔通过贯通相连接；所述散热网及框体的内部中间安装有微特电机，且散热网及框体与微特电机通过螺栓固定相连接；所述微特电机的上部设置有转轴及散热孔，且微特电机与转轴及叶片通过嵌入方式相连接。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种新型电子元器件的散热装置所述散热片侧视呈阵列状的条状体结构，且散热片上开设有多组圆形状的散热孔。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种新型电子元器件的散热装置所述基板侧视呈U形状的卡槽式结构设置，且基板上均布有与散热孔相贯通的圆形孔。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种新型电子元器件的散热装置所述铝板为薄板状结构的实心体设置，且铝板侧视呈U形状设置。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种新型电子元器件的散热装置所述导热块为铜制实心体结构，且导热块侧视呈矩形状设置。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种新型电子元器件的散热装置所述散热网及框体侧视呈密集形的网格状结构设置，且散热网及框体俯视为圆形状结构设置。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
1、本实用新型通过散热片侧视呈阵列状的条状体结构，且散热片上开设有多组圆形状的散热孔，散热片能够将电子元器件散发的热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证电子元器件的温度正常；通过基板侧视呈U形状的卡槽式结构设置，且基板上均布有与散热孔相贯通的圆形孔，基板上的孔与散热孔贯穿，实现空气的流通，具有散热效率快，实现了装置散热效果好的优点。
2、本实用新型通过铝板为薄板状结构的实心体设置，且铝板侧视呈U形状设置，铝板不但能够有效的吸收热量，还具有热传导能力强的特点，能够快速的将电子元器件所产生的大量热能传输到散热片上，使其达到了结构精良的效果。
3、本实用新型通过装置为拆解式结构的设置，能够更好的实现后续对电子元器件检修时安装拆卸简单快捷的优点。
4、本实用新型通过以上结构上的改进，具有结构精良，散热效果好，且后续对电子元器件进行检修时安装拆简单快捷的优点，从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的侧视结构示意图；
图3为本实用新型散热网及框体的俯视结构示意图；
图4为本实用新型的分解结构示意图；
图5为本实用新型散热片的俯视结构示意图。
图中：散热片1、基板2、螺纹柱3、铝板4、套筒5、PCB板6、导热块7、散热网及框体8、U形螺栓9、叶片801、微特电机802、转轴803、散热孔101。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种新型电子元器件的散热装置技术方案：
一种新型电子元器件的散热装置，包括：散热片1、基板2、螺纹柱3、铝板4、套筒5、PCB板6、导热块7、散热网及框体8、U形螺栓9、叶片801、微特电机802、转轴803和散热孔101；散热片1安装在基板2的上部内侧，且散热片1与基板2通过卡合方式相连接；铝板4设置在基板2的下部，且铝板4通过螺纹柱3与基板2通过旋接方式相连接；铝板4的内部中间安装有散热网及框体8，且铝板4通过U形螺栓9与散热网及框体8通过贯通相连接；铝板4的下部两端安装有导热块7，且铝板4与导热块7通过内置螺丝相连接；导热块7设置在PCB板6的上部，且导热块7与PCB板6通过卡合方式相连接；铝板4设置在PCB板6及导热块7的上部，且铝板4通过螺纹柱3及套筒5与PCB板6通过扣合方式相连接；散热片1上开设有散热孔101，且散热片1与散热孔101通过贯通相连接；散热网及框体8的内部中间安装有微特电机802，且散热网及框体8与微特电机802通过螺栓固定相连接；微特电机802的上部设置有转轴803及散热孔101，且微特电机802与转轴803及叶片801通过嵌入方式相连接。
具体的，散热片1侧视呈阵列状的条状体结构，且散热片1上开设有多组圆形状的散热孔101，散热片能够将电子元器件散发的热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证电子元器件的温度正常。
具体的，基板2侧视呈U形状的卡槽式结构设置，且基板2上均布有与散热孔101相贯通的圆形孔，基板上的孔与散热孔贯穿，实现空气的流通，具有散热效率快，实现了装置散热效果好的优点。
具体的，铝板4为薄板状结构的实心体设置，且铝板4侧视呈U形状设置，铝板不但能够有效的吸收热量，还具有热传导能力强的特点，能够快速的将电子元器件所产生的大量热能传输到散热片上，使其达到了结构精良的效果。
具体的，导热块7为铜制实心体结构，且导热块7侧视呈矩形状设置，导热块7能够将电子元器件所散发的热量吸收，并通过铝板进行导热，实现了热量吸收及散热快的效果。
具体的，散热网及框体8侧视呈密集形的网格状结构设置，且散热网及框体8俯视为圆形状结构设置，散热网及框体8通过内置微特电机802及叶片801的旋转，增加空气的流动性，具有散热效果快的优点。
具体使用方法与作用：
使用该装置时，PCB板6在运行时，产生热量，热量通过导热块7导热，并传送到铝板4上，铝板4温度升高时，通过铝板4内置的微特电机802及叶片801旋转，产生的空气流通风通过散热网及框体8散发出来，产生螺旋状的风流，加快铝板4的降温动作，叶片801旋转时，向一侧将热量吹至散热片1及基板2上，并通过散热片1及基板2的上的贯穿孔，将热量散发出去。
综上所述：该一种新型电子元器件的散热装置，通过散热片侧视呈阵列状的条状体结构，且散热片上开设有多组圆形状的散热孔，散热片能够将电子元器件散发的热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证电子元器件的温度正常；通过基板侧视呈U形状的卡槽式结构设置，且基板上均布有与散热孔相贯通的圆形孔，基板上的孔与散热孔贯穿，实现空气的流通，具有散热效率快，实现了装置散热效果好的优点；通过铝板为薄板状结构的实心体设置，且铝板侧视呈U形状设置，铝板不但能够有效的吸收热量，还具有热传导能力强的特点，能够快速的将电子元器件所产生的大量热能传输到散热片上，使其达到了结构精良的效果；通过装置为拆解式结构的设置，能够更好的实现后续对电子元器件检修时安装拆卸简单快捷的优点；解决了上述中出现的结构单一，散热效果差，且后续对电子元器件进行检修时安装拆解较为繁琐的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。