USBType-C母座抗电磁干扰结构的制作方法

本实用新型涉及USB母座设计，尤其是涉及一种USB Type-C母座抗电磁干扰结构。

背景技术：

USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行总线)的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。而USB根据用于插入和用于被插入的不同作用，主要分为USB公头和USB母座，一般来说，数据线上带的是USB公头，机器上带的是USB母座。而USB Type-C母座是目前常见的USB母座中的一种，其具有传输速度快，可实现正反插入的优点。

但是，常见的USB Type-C母座中端子在传输高频信号过程中，容易受到电磁干扰，从而影响信号传输的效果，另外，对于刚生产获得USB Type-C母座中的端子的检测难度也较大。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种USB Type-C母座抗电磁干扰结构，包括端子排、前胶芯、后胶芯、中夹片、引出块和外壳，所述端子排嵌入后胶芯中，所述中夹片的一端嵌于后胶芯中，另一端嵌于前胶芯，所述外壳安装在后胶芯上，所述引出块的一端与端子排一体成型，另一端与中夹片相接触。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，前胶芯和后胶芯能对端子排和中夹片实现固定，而中夹片能对端子排中的端子实现隔开，以保证端子排的使用可靠性，外壳则能对各个结构起一定的保护作用，并且通过设置引出块，并将中夹片充当地面，使得端子排上产生的电磁干扰能通过引出块可靠地引到中夹片上，从而消除掉电磁干扰，同时，引出块还可以方便用户通过引出块来对端子排进行测试，由此，本实用新型使用时的电磁干扰小，并且生产后能便于检测，实用性强。

在一些实施方式中，所述端子排包括上端子排和下端子排，所述后胶芯包括上后胶芯和下后胶芯，所述上端子排嵌入上后胶芯中，所述下端子排嵌入下后胶芯中。上端子排和下端子排分开固定，可以避免上端子排上的端子和下端子排上的端子间接触，而影响本实用新型的使用。

在一些实施方式中，所述引出块包括上引出块和下引出块，所述上引出块的一端与上端子排一体成型，另一端与中夹片相接触，所述下引出块的一端与下端子排一体成型，另一端与中夹片相接触。由此，通过设置上引出块和下引出块能保证上端子排和下端子排均能有效地与中夹片实现接触。

在一些实施方式中，所述上端子排包括A1端子、A4端子、A5端子、A6端子、A7端子、A8端子、A9端子和A12端子，所述A1端子和A12端子为GND端，所述A4端子和A9端子为VBUS端，所述A5端子为CC1端，所述A6端子为D+端、所述A7端子为D-端，所述A8端子为SBU1端，所述上引出块为两个，两个所述上引出块分别与A1端子、A12端子一体成型，所述A1端子、A4端子、A5端子、A6端子、A7端子、A8端子、A9端子和A12端子依次连接。由此，上端子排上的各个端子均为USB国际制定标准协会(USB-IF)规定的端子，且其上出现的电磁干扰现象均能通过上引出块引到中夹片上。

在一些实施方式中，所述下端子排包括B1端子、B4端子、B5端子、B6端子、B7端子、B8端子、B9端子和B12端子，所述B1端子和B12端子为GND端，所述B4端子和B9端子为VBUS端，所述B5端子为CC2端，所述B6端子为D+端、所述B7端子为D-端，所述B8端子为SBU2端，所述下引出块为两个，两个所述下引出块分别与B1端子、B12端子一体成型，所述B1端子和B4端子相连接，所述B12端子和B9端子相连接。由此，下端子排上的各个端子均为USB国际制定标准协会(USB-IF)规定的端子，且其上的VBUS端和GND端出现的电磁干扰现象均能通过下引出块引到中夹片上。

在一些实施方式中，所述中夹片的一端被上后胶芯和下后胶芯所夹持。由此，能保证中夹片能被固定于后胶芯上，并能处于上端子排和下端子排之间。

在一些实施方式中，所述外壳包括外壳主体、连接块和固定脚，所述连接块和固定脚均与外壳主体一体成型，所述固定脚为多个，多个固定脚平行设置。固定脚的设置可以方便外壳与电路板等结构的连接，而连接块的设置可以方便外壳与后胶芯的连接。

在一些实施方式中，所述中夹片上设有延伸端，所述延伸端与引出块相匹配。延伸端的设置可以保证中夹片能有效地与引出块实现接触。

附图说明

图1为本实用新型的一种实施方式的USB Type-C母座抗电磁干扰结构的结构示意图。

图2为图1的USB Type-C母座抗电磁干扰结构未安装外壳的结构示意图。

图3为图1的USB Type-C母座抗电磁干扰结构未安装外壳和前胶芯的结构示意图。

图4为图1的USB Type-C母座抗电磁干扰结构的上端子排的结构示意图。

图5为图1的USB Type-C母座抗电磁干扰结构的下端子排的结构示意图。

图6为图1的USB Type-C母座抗电磁干扰结构的中夹片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图1～图6，本实用新型的一种USB TYPE-C母座抗电磁干扰结构，包括端子排1、前胶芯2、后胶芯3、中夹片4、引出块5和外壳6。

端子排1包括上端子排11和下端子排12，后胶芯3包括上后胶芯31和下后胶芯32，上端子排11的一部分嵌入上后胶芯31中，且上端子排11的首尾两端均从上后胶芯31中伸出，下端子排12的一部分嵌入下后胶芯32中，且下端子排12的首尾两端均从下后胶芯32中伸出，而上端子排11和下后胶芯32的一端均嵌于前胶芯2内。

上端子排11包括A1端子111、A4端子112、A5端子113、A6端子114、A7端子115、A8端子116、A9端子117和A12端子118。A1端子111和A12118端子为GND端，A4端子112和A9端子117为VBUS端，A5端子113为CC1端，A6端子114为D+端、A7端子115为D-端，A8端子116为SBU1端。而A1端子111、A4端子112、A5端子113、A6端子114、A7端子115、A8端子116、A9端子117和A12端子118依次通过导体电性连接。

下端子排12包括B1端子121、B4端子122、B5端子123、B6端子124、B7端子125、B8端子126、B9端子127和B12端子128。B1端子121和B12端子128为GND端，B4端子122和B9端子127为VBUS端，B5端子123为CC2端，B6端子124为D+端、B7端子125为D-端，B8端子126为SBU2端,。而B1端子121和B4端子122通过导体电性连接，B12端子128和B9端子127通过导体电性连接。

中夹片4的一端上后胶芯31和下后胶芯32所夹持，即中夹片4的该端嵌于后胶芯3中，中夹片4的另一端嵌于前胶芯2，使得中夹片4被固定，由此，也使得中夹片4能将上端子排11和下端子排12隔开。中夹片4的两侧分别各设有一个延伸端41。

引出块5包括上引出块51和下引出块52，且上引出块51和下引出块52均为两个，两个上引出块51和两个下引出块52的位置与两个延伸端41的位置相匹配，两个上引出块51的一端分别与上端子排11的A1端子111、A12端子118一体成型，另一端则均与中夹片4上的延伸端41相接触，而两个下引出块52的一端分别与下端子排12的B1端子121和B12端子128一体成型，另一端则均与中夹片4上的延伸端41相接触。

外壳6则包括外壳主体61、连接块62和固定脚63，连接块62和固定脚63均与外壳主体61一体成型，固定脚63为多个，所有的固定脚63平行设置。连接块62朝外壳4内部折入，使得外壳4能通过连接块42卡住后胶芯3的方式，实现连接块62和后胶芯3的固定连接，且使得外壳主体61能将本发明的其他结构整个覆盖，以此在一定程度上对其他结构进行保护，而固定脚63则能插入到电路板等结构当中，使得外壳6能以此固定于电路板等结构上，从而实现本实用新型的固定。

本实用新型在使用时，端子排1上从后胶芯3处伸出的端子可以通过焊接等方式与电路板连接，而外壳6的固定脚63能扣合于电路板上，以此实现本实用新型在电路板上的固定。

本实用新型在使用过程中，中夹片4能充当地面，工作过程中端子排1上产生的电磁干扰能通过引出块5来可靠地引到中夹片4上，从而消除掉电磁干扰，同时，用户通过将引出块5与检测机构连接，还可以方便地通过引出块5来对端子排1进行测试，由此，本实用新型使用时的电磁干扰小，并且生产后能便于检测，实用性强。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。