电路板组件以及电器装置的制作方法

本实用新型涉及一种电路板组件以及电器装置，特别涉及一种能够在电路板的至少一侧划分出两个以上的相互不连通的区域的电路板组件以及电器装置。

背景技术：

随着电子工业的大力发展，对电子元器件的稳定性的要求越来越高，因此出现了对安装有电子元器件的电路板进行涂覆环氧树脂等的保护材料的处理以增强电子元器件以及电路板整体的防水能力、抗震能力、散热性能等性能的技术。然而，根据情况不同，存在对安装有电子元器件的电路板进行局部涂覆处理等的对不同区域进行不同处理的需求。

技术实现要素：

实用新型要解决的问题

本实用新型的目的在于，提供一种能够划分出两个以上的相互不连通的区域的电路板组件以及电器装置。

用于解决问题的方案

本实用新型的第一方面提供了一种电路板组件，其特征在于，具备：电路板；外壳，其具有底面以及从所述底面的各边竖起的壁面，其中，所述电路板被收容于由所述底面和所述壁面形成的空间内，并且在所述电路板与所述底面之间存在间隙，所述电路板组件还具备底部分隔部，该底部分隔部从所述底面向所述电路板连续延伸、且与所述电路板的与所述底面相对的第一面抵接，所述底部分隔部和所述壁面被配置为，在所述电路板的所述第一面侧划分出两个以上的相互不连通的区域。

可选地，所述电路板组件还具备上部分隔部，该上部分隔部在所述电路板的与所述第一面相反的第二面侧，以与所述电路板的所述第二面抵接且连续延伸规定高度的方式设置，所述上部分隔部和所述壁面被配置为，在所述电路板的所述第二面侧划分出两个以上的相互不连通的区域。

可选地，所述上部分隔部与所述底部分隔部以隔着所述电路板相对的方式设置。

可选地，所述两个以上的相互不连通的区域中的至少一个区域被进行了涂覆处理，所述上部分隔部、所述底部分隔部和所述壁面被配置为使得涂覆材料不能从进行了所述涂覆处理的区域泄漏到未进行所述涂覆处理的区域。

可选地，未进行所述涂覆处理的区域是处于所述电路板的边缘的边缘非涂覆区域，并通过所述底部分隔部的两端与所述壁面相结合、且所述上部分隔部的两端与所述壁面相结合而划分出，在该边缘非涂覆区域安装有连接器。

可选地，所述连接器以插孔朝向外侧的方式设置，在所述壁面的与所述连接器的所述插孔相向的部位形成有切口部，该切口部形成为使所述插孔从所述外壳暴露，所述切口部被形成为下缘与所述电路板齐平或低于所述电路板，在所述切口部的下缘形成有向外侧突出的凸缘，所述连接器以所述插孔从所述电路板的边缘突出且没有从所述凸缘突出的方式设置。

可选地，所述底部分隔部通过所述底面朝向所述电路板凹入而形成，或者所述底部分隔部是设置于所述底面和所述电路板之间的筋。

可选地，所述底面的形状与所述电路板的形状大致相同，所述底部分隔部是通过所述底面朝向所述电路板凹入而形成的、在两侧均形成有凹部的H形结构，该H形结构的两个臂的一侧顶端与所述电路板的所述第一面抵接，在所述H形结构的靠所述电路板的所述第一面侧的凹部内填充有涂覆材料。

可选地，在进行了所述涂覆处理的区域，所述上部分隔部与所述电路板的所述第二面抵接的部分涂覆有涂覆材料。

本实用新型的第二方面提供了一种电器装置，其特征在于，具备如上所述的电路板组件。

实用新型的效果

本实用新型通过上述方案，提供一种能够划分出两个以上的相互不连通的区域的电路板组件以及电器装置，以使得能够对电路板的不同区域进行不同处理。

附图说明

图1是用于说明本实用新型的电路板组件整体的俯视图。

图2是用于说明本实用新型的电路板组件的去除上表面涂覆层的局部放大俯视图。

图3是用于说明本实用新型的电路板组件的正面视图。

图4是用于说明本实用新型的电路板组件的侧视剖面图。

附图标记说明

100：电路板组件；1：电路板；10：涂覆区域；20：非涂覆区域；2：连接线；3：连接器；4：保护罩；40：底面；41：壁面；42：切口部；43：凸缘；44：底部分隔部；441：臂；45、46、47：限位部；5：上部分隔部；50：上部分隔部主体；51、52：端部；6、7：硅胶；11：上表面涂覆层；12：底面涂覆层。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本实用新型的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。此外，本实用新型中使用的“水平”和“垂直”等并不仅限于严格意义上的水平和垂直，也包括以一定的角度倾斜但是不影响本实用新型的实施的情况。

另外，为了更好的说明本实用新型，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本实用新型同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段未作详细描述，以便于凸显本实用新型的主旨。

在下面的说明中，为了便于理解和说明，以从连接口3的供连接线2插入的插孔这一侧观察电路板组件时的“正面”、“背面”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等来进行说明。

实施例1

参照图1～图4，电路板组件100可以包括保护罩4、电路板1、上部分隔部5、上表面涂覆层11以及底面涂覆层12。接下来，对电路板组件100的各个部件的结构进行详细说明。

【保护罩】

保护罩(外壳)4用于从底面侧保护电路板1，且作为对电路板1进行涂覆处理时的外壳来发挥作用，其具备与电路板1的形状相同(包含大致相同)的底面40、以及从底面40的各边向与底面40垂直(包含大致垂直)的方向竖起的壁面41。电路板1可以被收容于由底面40和壁面41形成的空间内，并且在电路板1与底面40之间存在间隙。

在底面40的与非涂覆区域20同涂覆区域10的边界对应的位置处，在本实施例中为与后面详细记述的上部分隔部5隔着电路板1相对的位置处，形成有作为在两侧均形成有凹部的H形(包括大致H形)结构的底部分隔部44。该底部分隔部44是通过底面40朝向电路板1凹入而形成的。如图4所示，该底部分隔部44从底面40向电路板1连续延伸，该底部分隔部44的两个臂441与电路板1的与底面40相对的底面(第一面)抵接。此外，该底部分隔部44的两端与壁面41相结合(未图示)。由此，底部分隔部44和壁面41在电路板1的底面侧，划分出涂覆区域10和非涂覆区域20这两个相互不连通的区域，使得涂覆材料不能从涂覆区域10泄漏到非涂覆区域20。

另外，在底面40的多个位置处形成有用于支承电路板1的多个凸起(未图示)，其形成为具有与底部分隔部44的两个臂441相同(包含大致相同)的高度。

在正面侧的壁面41的与连接器3的供连接线2插入的插孔相向的部位形成有切口部42，该切口部42被形成为使该插孔从保护罩4暴露，以使得连接线2可以经由该切口部42插入该插孔或者从该插孔拔出。为了方便插入或拔出连接线2，切口部42的下缘可以设置为如图4所示地与电路板1齐平，或者低于电路板1。

在所有壁面41的上侧端部整周形成有向外侧延伸的凸缘43。该切口部42的下缘处的凸缘43可以设置为如图4所示地顶面处于与电路板1的上表面大致相同的高度，也可以设置为顶面低于电路板1的上表面。

在右侧的壁面41内表面的与上部分隔部5的端部51对应的位置处，形成有通过夹持端部51来对该端部51进行限位的限位部45。在正面侧的壁面41内表面的与上部分隔部5的端部52对应的位置处，形成有通过夹持端部52来对该端部52进行限位的限位部46。另外，在壁面41内表面的多个位置处，形成有从上方对电路板1进行限位的限位部47。这些限位部45、46、47可以通过从壁面41的与电路板1的上表面相同(包括大致相同)的高度位置起向上方且向内侧延伸的凸部来形成。

该保护罩4的底面40、凸起、壁面41、切口部42、凸缘43、底部分隔部44、限位部45、46、47能够通过一体成型而简单地形成。

【电路板】

如图1所示，在俯视观察时，电路板1具备进行了涂覆处理的涂覆区域10和未进行涂覆处理的非涂覆区域20。作为示例，非涂覆区域20设置在电路板1的靠正面侧且右侧的边缘处，作为边缘非涂覆区域。在图1的示例中，非涂覆区域20被设置为大致长方形，电路板1的除非涂覆区域20以外的区域均为涂覆区域10。

在电路板1的非涂覆区域20的上表面安装有可供连接线2插入以实现电路板1与外部的电连接的连接器3。该连接器3可以是卧插式，即连接器3的供连接线2插入的插孔朝向外侧，并且连接线2能够沿着与电路板1的上表面平行的方向插入该连接器3的插孔或从该连接器3的插孔拔出。如图4所示，该连接器3可以以插孔从电路板1的边缘突出、但没有从切口部42的下缘处的凸缘43突出的方式设置。该连接线2可以是FPC(柔性线路板)排线。

电路板1例如是能够与外部之间进行通信来进行控制的控制板。在电路板1的涂覆区域10，安装有例如集成电路IC等电子元器件(未图示)，上表面被进行涂覆处理而具备上表面涂覆层11，底面被进行涂覆处理而具备底面涂覆层12。该非涂覆区域20的上表面和底面两方均没有被进行涂覆处理。

电路板1在被放置于保护罩4内时，电路板1底面的非涂覆区域20与涂覆区域10的边界处被形成于底部分隔部44的两个臂441支承，电路板1的涂覆区域10的底面被底面40的上述多个凸起支承，电路板1上表面被上述多个限位部47限位，从而电路板1被保持在保护罩4内的规定位置，且与保护罩4的底面40之间具有规定间隙。

【上部分隔部】

上部分隔部5在电路板1的与底面相反的上表面(第二面)侧，以与电路板1的上表面抵接且连续延伸规定高度的方式设置。并且，如图2所示，上部分隔部5的两个端部51、52经由限位部45、46与壁面41相结合。上部分隔部5沿着涂覆区域10与非涂覆区域20的边界设置，也即隔着电路板1与前述的底部分隔部44相对地设置。由此，上部分隔部5和壁面41在电路板1的上表面侧，划分出涂覆区域10和非涂覆区域20这两个相互不连通的区域，使得涂覆材料不能从涂覆区域10泄漏到非涂覆区域20。

在本实施例中，非涂覆区域20形成在电路板1的靠正面侧且右侧的边缘，且形成为大致长方形，因而非涂覆区域20与涂覆区域10之间的边界为沿着长方形的相邻的两条边的形状，即上部分隔部5以沿着非涂覆区域20的相邻的两条边的方式设置。

上部分隔部5包括上部分隔部主体50以及两侧的端部51、52。

上部分隔部主体50形成为以与电路板1垂直的方式沿着非涂覆区域20的相邻的两条边，向右侧和正面侧延伸至电路板1的边缘。

上部分隔部主体50的右侧的端部51形成为L形，其中，L形的短边沿着非涂覆区域20的长边且朝向保护罩4的右侧的壁面41的方向与上部分隔部主体50连续地形成，L形的长边沿着非涂覆区域20的短边且朝向后侧的方向与上部分隔部主体50连续地形成。该端部51被设置于保护罩4的右侧的壁面41的限位部45从前后方向夹持，从而被设置在右侧的壁面41的规定位置。

上部分隔部主体50的正面侧的端部52沿着非涂覆区域20的短边且朝向保护罩4的正面侧的壁面41的方向与上部分隔部主体50连续地形成。该端部52被设置于保护罩4的正面侧的壁面41的限位部46从左右方向夹持，从而被设置在正面侧的壁面41的规定位置。

上部分隔部5整体具有规定高度，该高度高于上表面涂覆层11的高度，从而能够防止涂覆材料越过上部分隔部5泄漏到非涂覆区域20。另外，该上部分隔部5的上部分隔部主体50、端部51、52能够通过一体成型而简单地形成。

下面，对本实施例的电路板组件100的组装过程进行说明。

首先，将上表面安装有连接器3的电路板1放置于保护罩4内，以使连接器3从保护罩4的切口部42露出，使电路板1的底面的涂覆区域10与非涂覆区域20之间的边界同保护罩4的底面40的底部分隔部44的两个臂441抵接的方式进行放置。

接着，设置上部分隔部5，以使其与电路板1的上表面的涂覆区域10同非涂覆区域20之间的边界垂直抵接、且使其两个端部51、52分别嵌入到设置于保护罩4的侧面41的限位部45、46的方式进行设置。

接着，从电路板1的涂覆区域10的上表面侧注入涂覆材料，涂覆材料通过设置于电路板1的贯通孔流入电路板1与保护罩4的底面40之间的空间，从而对电路板1的涂覆区域10的两面进行涂覆处理。此时，通过上部分隔部5而防止涂覆材料从电路板1的上表面侧泄漏到非涂覆区域20，通过底部分隔部44而防止涂覆材料从电路板1的底面侧泄漏到非涂覆区域20，由此完成了被划分出涂覆区域10和非涂覆区域20的电路板组件100。

在本实施例的电路板组件100中，设置于保护罩4的底面40的底部分隔部44、保护罩4的正面侧和右侧的壁面41相当于底面侧的防泄漏结构，上部分隔部5、保护罩4的正面侧和右侧的壁面41相当于上表面侧的防泄漏结构。通过这些防泄漏结构，能够可靠地防止涂覆材料从涂覆区域10泄漏到非涂覆区域20并影响设置于非涂覆区域20的连接器3的工作。这样，即使在非涂覆区域20以卧插式设置连接器3导致连接器3的插孔与电路板1的表面非常接近，也能确保连接器3的良好的连接性能。

在本实施例的电路板组件100中，防泄漏结构通过一体成型的保护罩4、上部分隔部5并通过简单地组装来实现，因此，能够实现结构简单、安装方便且成本低廉的防泄漏结构。

在本实施例的电路板组件100中，通过将连接器3以卧插式设置在电路板的靠正面侧和右侧的边缘，且在正面侧的壁面41的与连接器3对应的位置处形成切口部42，能够将连接器3以从电路板1突出的方式设置，从而能够减少连接器3在电路板1上所占的空间，能够实现电路板1的小型化，并且能够减少连接线2安装于连接器3时的曲折等，能够使连接线2的长度缩短且不易损坏，从而实现成本的降低。

变形例

在上述的实施例中，如图4所示，也可以在上部分隔部5与电路板1的上表面抵接的部分涂覆硅胶6，以及/或者在底部分隔部44的靠电路板1的底面侧的凹部内填充硅胶7。

在这种情况下，在组装电路板组件100时，在对底部分隔部44的靠电路板1的底面侧的凹部内填充硅胶7后，将电路板1放置于保护罩4内，之后设置上部分隔部5，在上部分隔部5与电路板1的上表面抵接的部分涂覆硅胶6，之后注入涂覆材料来进行涂覆处理。通过涂覆硅胶6、7，能够进一步提高防泄漏的效果。

另外，可以仅将硅胶6涂覆在涂覆区域10中的、上部分隔部5与电路板1的上表面抵接的部分。这样，能够在确保防泄漏效果的基础上，减少硅胶的涂覆量，能够降低成本。此外，不限定于涂覆硅胶6、7，也可以涂覆其他的涂覆材料。

在上述的实施例中，同时具备上部分隔部5和底部分隔部44。然而，本实用新型并不仅限于此。如果没有必要在电路板1的上表面侧划分出相互不连通的区域，则可以取消上部分隔部5，而仅设置底部分隔部44。

在上述的实施例中，一体成型地在保护罩4的底面40形成作为H形结构的底部分隔部44。然而，本实用新型并不仅限于此。也可以通过简单地使底面40朝向电路板1凹入而将底部分隔部44形成为倒U形，该底部分隔部44的顶面与电路板1的底面抵接。底部分隔部44还可以相对于保护罩40单独形成，例如与上部分隔部5类似地，形成为设置于底面40和电路板1之间、与电路板1的底面抵接、并且两端与壁面41结合的筋。

在上述的实施例中，将形成于保护罩4的壁面41的凸部作为限位部，以夹持上部分隔部5的端部51、52的方式进行限位。但是，本实用新型并不仅限于此。也可以在保护罩4的壁面41和上部分隔部5的端部51、52分别设置卡合部，通过卡合来进行限位等。

在上述的实施例中，在保护罩4的壁面41的上侧端部形成有凸缘43。但是，本实用新型并不仅限于此。也可以不具有凸缘43，还可以非连续地形成凸缘43。

在上述实施例中，以保护罩4具有与电路板1相同形状的底面、壁面与底面垂直的情况为例进行了说明。但是，本实用新型并不仅限于此。也可以是保护罩4呈锥台形状，在锥台的规定位置与电路板1抵接，且凹部和上部分隔部相应地进行变形。

在上述的实施例中，将连接器3设置在电路板1的靠正面侧且右侧的边缘处。但是，本实用新型并不仅限于此。能够将连接器3设置在任何边缘处，并在对应的保护罩4的侧面41设置切口部42。

在上述的实施例中，以在非涂覆区域20安装连接器3为例进行了说明。但是，本实用新型并不仅限于此。可以在非涂覆区域20安装任何不需要进行涂覆处理的电子元器件等。

在上述实施例中，以上部分隔部5与电路板1垂直的方式进行了说明。但是，本实用新型并不仅限于此。上部分隔部5也可以倾斜设置，只要高度高于上表面涂覆层11的高度即可。

在上述实施例中，以上部分隔部5被壁面41的限位部夹持来进行限位的例子进行了说明。但是，本实用新型并不仅限于此。上部分隔部5例如也可以通过粘接等方式被粘接于壁面41或者电路板1。

在上述的实施例中，非涂覆区域20设置于电路板1的边缘，并且底部分隔部44、上部分隔部5的两端与壁面41相结合。但是，本实用新型并不仅限于此。也可以将非涂覆区域20设置在电路板1的内侧区域。在该情况下，将底部分隔部44和上部分隔部5形成为沿着涂覆区域10与非涂覆区域20之间的边界。根据非涂覆区域20的位置，底部分隔部44和上部分隔部5的两端可以与壁面41相结合，也可以不与壁面41相结合。在不与壁面41相结合的情况下，可以通过粘接等方式将底部分隔部44和上部分隔部5固定于电路板1。

在上述的实施例中，以划分出两个区域(涂覆区域10和非涂覆区域20)来进行了说明。但是，本实用新型并不仅限于此。还能够根据需要划分出3个以上的区域。

在上述实施例中，以底部分隔部44与上部分隔部5隔着电路板1相对地形成来在电路板1的上表面和底面侧划分出相同的区域为例进行了说明。但是，本实用新型并不仅限于此。也可以将底部分隔部44和上部分隔部5相互错开地形成，来在电路板1的上表面和底面侧划分出不同的区域。

在上述实施例中，以划分出的区域分别形成为涂覆区域10和非涂覆区域20的例子进行了说明。但是，本实用新型并不仅限于此。也可以虽然进行了区域划分，但是对这些区域均进行涂覆处理或均不进行涂覆处理，或者对划分出的区域以相互不同的方式进行其他的处理。

产业上的可利用性

本实用新型能够应用于需要划分出相互独立的不同区域的电路板组件及使用这种电路板组件的电器设备。该电器设备可以是例如洗衣机的家用电器，或者手机等。