一种双重导电插接装置产品的制作方法

本实用新型涉及电器技术领域，更具体地说涉及一种双重导电插接装置产品。

背景技术：
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现有的电插接装置一般是只具有单个PCB板，插针与PCB板电连接，然后，外部安装壳体，其只具有单方便连接PCB板进行导电，效果并不理想。

技术实现要素：
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本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种双重导电插接装置产品，它可以使用两个PCB板进行连接导电，实现双重导电连接，满足多位置电连接。

本实用新型解决所述技术问题的方案是：

一种双重导电插接装置产品，它包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板处于后插接块的后方，后插接块中复合有后导电插针部，后导电插针部的后插针伸出后插接块并卡置在第一PCB板上成型有的卡置孔中，后插接块的前部卡置固定有中间插接块，后导电插针部的前插针伸出中间插接块的前壁面并伸入前插接块的后壁面中部具有的连接内腔体中，前插接块中复合有前导电插针部，前导电插针部的前部插针伸出前插接块并成型有折弯部，前导电插针部的后部伸入连接内腔体中并焊接固定有导电块，后导电插针部的前插针卡置在导电块上具有的卡置孔中，前插接块的后端面压靠在中间插接块的前壁面上，前插接块的底面卡置固定有第二PCB板，折弯部卡置在第二 PCB板上成型有的卡置孔中。

所述前插接块的底面成型有多个定位凸起柱，定位凸起柱卡置在第二PCB板上成型有的安装卡置通孔中。

所述后插接块的前壁面的中部具有内凹槽，内凹槽的一侧具有侧插槽，中间插接块的后壁面的边部成型有凸起部，凸起部插套在侧插槽中。

所述中间插接块的后壁面压靠在后插接块的前壁面上。

所述后插接块的顶面和底面均成型有外插槽，外插槽的壁面上具有凸起卡置部，中间插接块的顶面和底面成型有卡扣部，卡扣部插套在外插槽中，凸起卡置部卡置在卡扣部的中部卡槽中。

本实用新型的突出效果是：

它可以使用两个PCB板进行连接导电，实现双重导电连接，满足多位置电连接。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的局部分解示意图；

图3是本实用新型的局部剖视图；

图4是本实用新型的后插接块与中间插接块之间的结构示意图；

图5是本实用新型的前插接块的局部结构示意图。

具体实施方式：

实施例，见如图1至5所示，一种双重导电插接装置产品，它包括第一PCB板1和第二PCB板2，第一PCB板1处于后插接块3的后方，后插接块3中复合有后导电插针部4，后导电插针部4的后插针伸出后插接块3并卡置在第一PCB板1上成型有的卡置孔中，后插接块3的前部卡置固定有中间插接块5，后导电插针部4的前插针伸出中间插接块5的前壁面并伸入前插接块6的后壁面中部具有的连接内腔体61中，前插接块6中复合有前导电插针部7，前导电插针部7 的前部插针伸出前插接块6并成型有折弯部71，前导电插针部7的后部伸入连接内腔体61中并焊接固定有导电块62，后导电插针部4 的前插针卡置在导电块62上具有的卡置孔中，前插接块6的后端面压靠在中间插接块5的前壁面上，前插接块6的底面卡置固定有第二 PCB板2，折弯部71卡置在第二PCB板2上成型有的卡置孔中。

进一步的说，所述前插接块6的底面成型有多个定位凸起柱63，定位凸起柱63卡置在第二PCB板2上成型有的安装卡置通孔21中。

进一步的说，所述后插接块3的前壁面的中部具有内凹槽31，内凹槽31的一侧具有侧插槽32，中间插接块5的后壁面的边部成型有凸起部51，凸起部51插套在侧插槽32中。

进一步的说，所述中间插接块5的后壁面压靠在后插接块3的前壁面上。

进一步的说，所述后插接块3的顶面和底面均成型有外插槽33，外插槽33的壁面上具有凸起卡置部34，中间插接块5的顶面和底面成型有卡扣部52，卡扣部52插套在外插槽33中，凸起卡置部34卡置在卡扣部52的中部卡槽中。

后插接块3中复合有后导电插针部4，其是通过后导电插针部4 上直接塑料挤出成型复合而成，前插接块6中复合有前导电插针部7，也是采用相同方式。

本实施例中，其采用第一PCB板1和第二PCB板2相导通，从而可以实现第一PCB板1和第二PCB板2连接其他电连接部件，实现同时导通，其效果好。