壳体及电子装置的制作方法

本申请涉及电子装置领域，特别涉及一种电子装置的壳体及所述电子装置。

背景技术：

目前，手机、平板电脑等电子装置已经广泛应用。为了实现多频段覆盖，一般的电子装置都会具有多个天线，随着全面屏的逐渐发展，以及由于金属后壳的较好的质感以及散热性能，目前广泛采用了金属后壳，均导致了天线的净空区域越来越少，从而导致了对天线性能造成了影响，或者不得不减少天线的数量而导致了电子装置的天线性能的降低。

技术实现要素：

本申请的目的在于提供一种壳体及电子装置，能够有效提高天线的性能。

为了解决上述技术问题，提供一种壳体，所述壳体包括相互连接的金属背板及金属边框，所述金属背板的相对的两个端部区域挖空而形成净空区域，所述金属边框围绕净空区域的部分分隔成若干框体，所述若干框体分别用于构成若干天线体，所述若干天线体中包括四个支持第一网络制式的天线体

另一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括壳体，所述壳体包括相互连接的金属背板及金属边框，所述金属背板的相对的两个端部区域挖空而形成净空区域，所述金属边框围绕净空区域的部分分隔成若干框体，所述若干框体分别用于构成若干天线体，所述若干天线体中包括四个支持第一网络制式的天线体。

本申请提供的壳体及电子装置，通过将壳体靠近端部的区域设置为净空区域，以及将围绕净空区域的金属边框进行分隔作为天线体使用，能够避免金属背板对天线的影响，且通过金属边框形成了四个支持第一网络制式的天线体T11而构成了4*4MIMO天线，极大地提高了天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中的电子装置的示意出部分结构的背面示意图。

图2为本申请一实施例中的电子装置的金属边框上的缝隙的示意图。

图3为本申请一实施例中的电子装置的示意出更具体结构的背面示意图。

图4为本申请另一实施例中的电子装置的示意出更具体结构的背面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。还需要理解的是，所述“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅仅是为了区分元件并非特指某一个元件。

请参阅图1，为本申请一实施例中的电子装置100的示意出部分结构的背面示意图。所述电子装置100包括壳体1。所述壳体1包括相互连接的金属背板10及金属边框20，所述金属背板10的相对的两个端部区域D1挖空而形成净空区域J1，所述金属边框20围绕净空区域J1的部分分隔成若干框体21，所述若干框体21分别用于构成若干天线体T1，所述若干天线体T1中包括四个支持第一网络制式的天线体T11。

从而，本申请中，通过将壳体1靠近端部的区域设置为净空区域J1，以及将围绕净空区域的金属边框20进行分隔作为天线体T1使用，能够避免金属背板10对天线的影响，且通过金属边框20形成了四个支持第一网络制式的天线体T11而构成了4*4MIMO(Multiple Input Multiple Output，多输入多输出)天线，极大地提高了天线性能。

在一些实施例中，所述金属背板10的相对的两个端部区域D1可为靠近电子装置100的两个短边的区域。

如图1所示，所述若干天线体T1中还包括至少一个支持其他网络制式的天线体T12。从而，除了构成所述4*4MIMO天线，所述电子装置100还具有支持其他网络制式的天线体T12，提高了电子装置100支持的网络制式，提高了电子装置100的网络可用性。

在一些实施例中，如图1所示，所述净空区域J1包括第一净空区域J11和第二净空区域J12，所述金属边框20围绕第一净空区域J11的第一部分P1以及围绕第二净空区域J12的第二部分P2均分隔成三个框体21而形成六个天线体T1，所述六个天线体T1中的四个为支持第一网络制式的天线体T11。

显然，在一些实施例中，所述金属边框20围绕第一净空区域J11的第一部分P1以及围绕第二净空区域J12的第二部分P2还可分隔成其他数量的框体21，且第一部分P1与第二部分P2分隔成的框体21的数量可相等或不相等，例如，金属边框20的第一部分P1分隔成4个框体21，金属边框20的第二部分P2分隔成5个框体21。

在一些实施例中，如图1所示，所述金属边框20围绕第一净空区域J11的第一部分P1分隔成的三个框体21包括依次排布的第一弯折形框体K1、第一直条形框体K2以及第二弯折形框体K3，所述金属边框20围绕第二净空区域J12的第二部分P2分隔成的三个框体21包括依次排布的第三弯折形框体K4、第二直条形框体K5以及第四弯折形框体K6。在一些实施例中，所述第一直条形框体K2、第三弯折形框体K4、第二直条形框体K5以及第四弯折形框体K6构成所述四个支持第一网络制式的天线体T11。

在一些实施例中，所述第一弯折形框体K1及所述第二弯折形框体K3构成支持其他网络制式的天线体T12。可选的，所述其他网络制式包括GPS网络制式、WIFI网络制式等。所述第一弯折形框体K1及所述第二弯折形框体K3构成的支持其他网络制式的天线体中的一个支持GPS网络制式，另一个支持WIFI网络制式。

如图1所示，所述第一弯折形框体K1及第二弯折形框体K3对称地分布于第一直条形框体K2的两侧。且所述第一弯折形框体K1及第二弯折形框体K3与所述第一直条形框体K2之间均通过缝隙X1分隔，而使得第一弯折形框体K1、第一直条形框体K2以及第二弯折形框体K3形成独立的框体。

其中，所述第一弯折形框体K1及第二弯折形框体K3可为金属边框20的两个相邻顶角处的预定长度的两个框边构成。

所述第三弯折形框体K4及第四弯折形框体K6对称地分布于第二直条形框体K5的两侧。且所述第三弯折形框体K4及第四弯折形框体K6与所述第二直条形框体K5之间也均通过缝隙X1分隔，而使得第三弯折形框体K4、第二直条形框体K5以及第四弯折形框体K6形成独立的框体。

其中，所述第三弯折形框体K4及第四弯折形框体K6可为金属边框20的另外两个相邻顶角处的预定长度的两个框边构成。

在一些实施例中，上述的缝隙X1中间均填充有非导电材料，例如塑胶材料、树脂材料等非导电材料，从而所述第一弯折形框体K1、第一直条形框体K2以及第二弯折形框体K3保持为一完整的框边结构，所述第三弯折形框体K4、第二直条形框体K5以及第四弯折形框体K6也保持为完整的框边结构。

请参阅图2，为缝隙X1的示意图。在一些实施例中，所述缝隙X1可为微缝隙，所述缝隙X1包括多条微缝W1，相邻的微缝W1之间形成有金属条S1。在一些实施例中，缝隙X1的宽度为0.05至0.5mm，每条微缝W1的宽度为0.03mm、0.05mm、0.5mm或0.03mm至0.5mm范围内的值，所述金属条S1的宽度为0.05mm、0.1mm、0.5mm或0.05mm至0.5mm范围内的值。

所述缝隙X1为微缝，可以显著地提高金属边框20的外观的整体性。显然，微缝W1中也可填充非导电材料。

在一些实施例中，所述第一网络制式为LTE(Long Term Evolution，长期演进，第四代移动通信技术)网络制式，所述四个支持第一网络制式的天线体构成4*4LTE MIMO天线。从而，本申请中，通过金属边框20构成四个支持LET网络制式的天线体T11，形成4*4LTE MIMO天线，可极大地提高LTE网络下的通信性能。

在一些实施例中，所述四个支持第一网络制式的天线体T11中的两个支持LET网络制式下的高中低频(H/M/L)频段，另外两个支持LET网络制式下的高频(H)频段。从而可实现LTE网络制式下的全频段覆盖，并且可显著提高高频频段的性能。

在一些实施例中，所述用于构成支持LET网络制式下的高中低频(H/M/L)频段的天线体T11的框体21的长度长于所述用于构成支持LET网络制式下的高频频段的天线体T11的框体21的长度。

在一些实施例中，所述用于构成支持LET网络制式下的高中低频(H/M/L)频段的天线体T11的框体21的长度大于或等于预设长度，所述用于构成支持LET网络制式下的高频频段的天线体T11的框体21的长度小于预设长度。在一些实施例中，所述预设长度可为25毫米。

在一些实施例中，所述第一直条形框体K2、第二直条形框体K5构成支持LET网络制式下的高中低频(H/M/L)频段的天线体T11。所述第三弯折形框体K4以及第四弯折形框体K6构成支持LET网络制式下的高频频段的天线体T11。

显然，在其它实施例中，也可为所述第三弯折形框体K4以及第四弯折形框体K6构成支持LET网络制式下的高中低频(H/M/L)频段的天线体T11，所述第一直条形框体K2、第二直条形框体K5支持LET网络制式下的高频频段的天线体T11，等等。只要满足构成支持LET网络制式下的高中低频(H/M/L)频段的天线体T11的框体21的长度大于或等于预设长度，用于构成支持LET网络制式下的高频频段的天线体T11的框体21的长度小于预设长度即可。

其中，如图1所示，所述金属背板10被挖孔形成的第一净空区域J11以及第二净空区域J12中还填充有非导电材料，例如塑胶材料、树脂材料等，而将所述金属背板10夹设于中间构成三段式背板结构。

请参阅图3，为本申请一实施例中的电子装置100的示意出更具体结构的背面示意图。

如图3所示，所述构成天线体的第一弯折形框体K1、第一直条形框体K2以及第二弯折形框体K3、第三弯折形框体K4、第二直条形框体K5以及第四弯折形框体K6均设置有馈电点F1以及回地点G1。

其中，所述第一弯折形框体K1、第二弯折形框体K3，第三弯折形框体K4及第四弯折形框体K6构成IFA(Inverted F antenna，倒F形天线)形式天线。

所述第一弯折形框体K1以及第二弯折形框体K3的馈电点F1均设置于远离第一直条形框体K2的位置，所述第一弯折形框体K1以及第二弯折形框体K3的回地点G1均设置于靠近第一直条形框体K2的位置。

所述第三弯折形框体K4以及第四弯折形框体K6的馈电点F1均设置于远离第二直条形框体K5的位置，所述第三弯折形框体K4以及第四弯折形框体K6的回地点G1均设置于靠近第二直条形框体K5的位置。

其中，所述第一弯折形框体K1以及第二弯折形框体K3的馈电点F1、回地点G1相对于第一直条形框体K2的设置方式大致类似，所述第三弯折形框体K4以及第四弯折形框体K6的馈电点F1、回地点G1相对于第二直条形框体K5的设置位置也类似，以下以所述第一弯折形框体K1为例来进行更具体的说明。

如图3所示，所述第一弯折形框体K1的馈电点F1设置于远离第一直条形框体K2的位置，回地点G1设置于靠近第一直条形框体K2的位置。进一步的，所述第一弯折形框体K1的的回地点G1设置于第一弯折形框体K1的与所述第一直条形框体K2相邻的末端M1，从而，从馈电点F1馈入的电流是从馈电点F1经过末端M1进行了缝隙耦合辐射后返回天线地，末端M1辐射最大，而形成所述IFA形式天线。其中，第一弯折形框体K1的馈电点F1设置于相对所述末端M1更远离所述第一直条形框体K2的位置，但是并不设置于第一弯折形框体K1的端部位置。

其中，所述第一直条形框体K2及第二直条形框体K5可构成LOOP形式天线或IFA形式天线中的一种，或者还可为其他形式的天线。

如图3所示，所述电子装置100还包括电路板30以及设置于电路板30上的预设数量的射频模组40。

所述构成天线体的第一弯折形框体K1、第一直条形框体K2以及第二弯折形框体K3、第三弯折形框体K4、第二直条形框体K5以及第四弯折形框体K6上的馈电点F1与对应的射频模组40电连接，而作为天线辐射体实现相应通信制式下及相应频段的天线信号的收发。

例如，如图3所示，所述射频模组40可包括LTE射频模组41、GPS射频模组43以及WIFI射频模组45。

所述LET射频模组41与所述构成LET通信制式的天线体的第一直条形框体K2、第三弯折形框体K4、第二直条形框体K5以及第四弯折形框体K6的馈电点F1电连接。所述GPS射频模组43与所述构成GPS通信制式的天线体的第一弯折形框体K1的馈电点F1电连接。所述WIFI射频模组45与所述构成WIFI通信制式的天线体的第二弯折形框体K3的馈电点F1电连接。从而，使得构成相应天线体T1的框体21作为天线辐射体实现相应通信制式下及相应频段的天线信号的收发。

其中，LTE射频模组41、GPS射频模组43以及WIFI射频模组45中的每一个均包括射频收发电路和匹配电路。所述射频收发电路用于实现相应频段天线信号的收发，匹配电路电连接于相应的射频收发电路和对应的馈电点F1之间，用于实现天线信号的匹配调节。

其中，所述构成天线体的第一弯折形框体K1、第一直条形框体K2以及第二弯折形框体K3、第三弯折形框体K4、第二直条形框体K5以及第四弯折形框体K6的回地点G1均与金属背板10电连接，而通过金属背板10连接整机地。其中，所述整机地可为电路板30上的地，所述金属背板10还可与电路板30上的地电连接而实现整机地的连接。在另一些实施例中，所述电子装置100还包括中框，所述中框作为整机地，所述金属背板10与中框电连接而实现整机地的连接。其中，所述所述构成天线体的第一弯折形框体K1、第一直条形框体K2以及第二弯折形框体K3、第三弯折形框体K4、第二直条形框体K5以及第四弯折形框体K6的回地点G1可与金属背板10通过弹片、FPC(柔性电路板)、导线等方式电连接。

其中，所述中框可为镁铝合金材质。所述金属边框20以及金属背板10也可为镁铝合金、钛合金等金属材料制成。

请参阅图4，为本申请另一实施例中的电子装置100的示意出更具体结构的背面示意图。其中，图4所示的电子装置100与图3所示的电子装置100的区别在于，所述第一弯折形框体K1、第二弯折形框体K3，第三弯折形框体K4及第四弯折形框体K6均构成LOOP(回路天线)形式天线。

所述第一弯折形框体K1以及第二弯折形框体K3的馈电点F1均设置于靠近第一直条形框体K2的端部M2，所述第一弯折形框体K1以及第二弯折形框体K3的回地点G1均设置于远离第一直条形框体K2的另一端部M3。

所述第三弯折形框体K4以及第四弯折形框体K6的馈电点F1均设置于靠近第二直条形框体K5的端部M2，所述第三弯折形框体K4以及第四弯折形框体K6的回地点G1均设置于远离第二直条形框体K5的另一端部M3。

其中，所述第一弯折形框体K1以及第二弯折形框体K3的馈电点F1、回地点G1相对于第一直条形框体K2的设置方式大致类似，所述第三弯折形框体K4以及第四弯折形框体K6的馈电点F1、回地点G1相对于第二直条形框体K5的设置位置也类似，以下以所述第一弯折形框体K1为例来进行更具体的说明。

如图4所示，所述第一弯折形框体K1的馈电点F1设置于靠近第一直条形框体K2的端部M2，回地点G1设置于远离第一直条形框体K2的端部M3。从而，从馈电点F1馈入的电流是从馈电点F1进入后完整地流过所述第一弯折形框体K1进行辐射，而形成所述LOOP形式天线。

其中，所述第一直条形框体K2及第二直条形框体K5可构成LOOP形式天线或IFA形式天线中的一种，或者还可为其他形式的天线。

其中，图4所示的电子装置100的其他结构与图3所示相同，例如，同样还包括射频模组40等，相关的描述可参考图3的相关描述，在此不再赘述。

在一些实施例中，所述第一弯折形框体K1、第二弯折形框体K3、所述第三弯折形框体K4以及第四弯折形框体K6与金属边框20的位于净空区域J1之外的部分也可通过缝隙X1进行隔离。显然，在一些实施例中，所述第一弯折形框体K1、第二弯折形框体K3、所述第三弯折形框体K4以及第四弯折形框体K6与金属边框20的位于净空区域J1之外的部分也可电连接而一起构成天线体。

其中，所述电子装置100可为显示器、电视机、手机、平板电脑等电子产品。

需要注意的是，本申请的某一实施例可能仅重点介绍到一个或少数部件的变动，其他未介绍或未重点介绍的部分在其他实施例中有不同的变形方式时，在该实施例中也适用。

显然，所述电子装置100还可包括其他的元件，例如存储器等等，由于与本申请改进无关，故未在此描述。

本申请提供的壳体1及电子装置100，通过将壳体1靠近端部的区域设置为净空区域J1，以及将围绕净空区域的金属边框20进行分隔作为天线体T1使用，能够避免金属背板10对天线的影响，且通过金属边框20形成了四个支持第一网络制式的天线体T11而构成了4*4MIMO天线，极大地提高了天线性能。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。