空调器和功率器件的制作方法

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种功率器件和一种空调器。

背景技术：

相关技术中的功率器件通常采用热导率高的铜基板作为器件的电路基板，以保证功率器件在工作时的散热能力。

但是，本申请发明人发现相关技术存在的问题是，铜材暴露在环境中特别是潮湿环境容易被腐蚀，随着铜基板腐蚀度的增加，可能会导致功率器件的散热能力下降，从而影响功率器件的可靠性。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种功率器件，能够防止基板在高湿度环境下被腐蚀，提升功率器件的可靠性。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出的功率器件包括：基板；覆盖于所述基板之上的绝缘层；形成于所述绝缘层之上的布线层；形成在所述布线层之上的器件层；形成在所述基板之下的保护层。

根据本实用新型提出的功率器件，通过形成在基板之下的保护层保护基板，从而防止基板长期工作在高湿度环境下被腐蚀，提升功率器件的可靠性。

另外，根据本实用新型上提出的功率器件还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，所述保护层为金属镀层。

在一些示例中，所述保护层为镀锡层。

在一些示例中，所述保护层覆盖所述基板。

在一些示例中，所述功率器件还包括：覆盖所述布线层和器件层的密封结构。

在一些示例中，所述基板为金属基板。

为达到上述目的，本实用新型第二方面提出了一种空调器，其包括上述功率器件。

根据本实用新型提出的空调器，采用上述功率器件，通过形成在基板之下的保护层保护基板，从而防止基板长期工作在高湿度环境下被腐蚀，提升功率器件的可靠性。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，

图1为根据本实用新型实施例的功率器件的方框示意图；

图2为根据本实用新型一个实施例的功率器件的方框示意图；

图3为根据本实用新型一个具体实施例的功率器件的结构示意图；

图4为根据本实用新型一个具体实施例的功率器件制造方法的流程示意图；

图5为根据本实用新型实施例的空调器的方框示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合附图来描述本实用新型实施例的空调器和功率器件。

图1为根据本实用新型实施例的功率器件的方框示意图。

如图1所示，功率器件100包括：基板1、绝缘层2、布线层3、器件层4和保护层5。

其中，绝缘层2覆盖于基板1之上；布线层3形成于绝缘层2之上；器件层4形成在布线层3之上；保护层5形成在基板1之下。

也就是说，保护层5设置于基板1下部，如果功率器件100长期在潮湿环境下进行工作，保护层5可保护基板1不被腐蚀，从而提升功率器件100的可靠性。

进一步地，保护层5为金属镀层。

也就是说，可将保护层5设置为金属镀层，在不影响功率器件100的散热能力的同时，对基板1进行保护，提升功率器件100的可靠性。

进一步地，保护层5为镀锡层。

也就是说，可将保护层5设置为镀锡层，基于镀锡具有的耐腐蚀特性，对基板1进行保护，即防止基板1长期工作在高湿度环境下被腐蚀，从而保证功率器件100的散热能力，提升功率器件100的可靠性。

进一步地，保护层5覆盖基板1。

也就是说，通过覆盖在基板1之下的保护层5，防止基板1长期工作在高湿度环境下被腐蚀，从而保证功率器件100的散热能力，提升功率器件100的可靠性。

进一步地，如图2所示，功率器件100还包括：覆盖布线层3和器件层4的密封结构6。

也就是说，通过覆盖布线层3和器件层4的密封结构6，对布线层3中的金属导线以及器件层4中的器件起到保护作用，可防止外界环境因素干扰功率器件100的正常工作，提升功率器件100的稳定性。其中，密封结构6可通过塑封的方式实现。

进一步地，基板1为金属基板。

也就是说，可将基板1设置为高热导率的金属基板，即在保护层5防止基板1被腐蚀的同时，确保功率器件100正常工作时的散热能力。

具体而言，如图3所示，根据本实用新型的一个具体实施例，功率器件100包括：基板1，基板1的表面上设有绝缘层2，在绝缘层2上形成有布线层3，在布线层3上形成有器件层4。具体地，器件层4上的功率元件a和控制元器件b、功率器件a和布线层3之间以及控制器件b和布线层3之间均通过金属线c连接。可选地，还可从布线层3引出多个引脚d。

另外，功率器件100还具有覆盖布线层3和器件层4的密封结构6以及基板1的外露铜表面有保护层5即镀锡层，可防止基板1长期工作在高湿度环境下被腐蚀，从而保证功率器件100的散热能力，提升功率器件100的可靠性。

基于上述实施例，如图4所示，制造功率器件的方法步骤如下：

S101：将绝缘层覆盖于电路基板之上，布线层形成于绝缘层之上。

S102：分割整板形成各个独立电路基板。

S103：涂装锡膏，并安装固定器件层之上的电路元件和布线层之上的引脚。

S104：清洗电路基板，形成金属布线。

S105：密封电路基板。

S106：对电路基板之下的保护层进行电镀。

S107：密封结构之外的引脚切筋成型。

S108：进行功率器件参数测试。

综上，根据本实用新型实施例提出的功率器件，通过形成在基板之下的保护层保护基板，从而防止基板长期工作在高湿度环境下被腐蚀，提升功率器件的可靠性。

图5是根据实用新型实施例的空调器的方框示意图。如图5所示，该空调器1000包括上述实施例的功率器件100。

根据本实用新型提出的空调器，采用上述功率器件，通过形成在基板之下的保护层保护基板，从而防止基板长期工作在高湿度环境下被腐蚀，提升功率器件的可靠性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。