一种晶片旋转装置的制作方法

本实用新型属于半导体晶体加工领域，特别涉及一种晶片旋转装置。

背景技术：

硅晶片表面层原子因垂直切片方向的化学键被破坏而成为悬空键，形成表面附近 的自由力场，表面极易吸附各种杂质，可能吸附的杂质有油脂、松香、蜡、环氧树脂、聚乙二 醇等有机物、金属、金属离子、无机化合物、自然氧化层及其他颗粒(硅，碳化硅)，这些杂质造成硅晶片易发生变花、发蓝、发黑和影响制绒等现象，使硅晶片不合格。

当前国内大多数厂商普遍使用单槽或多槽式组合手工清洗，将硅晶片放到清洗液中进行浸泡，浸泡一段时间后将硅晶片取出。

这种清洗方式下的硅晶片与清洗液之间是相对静止不动的，相互之间碰撞摩擦非常少，进而硅片清洗的效果不是非常好。

因此，急需研发一种装置，可使硅晶片在浸泡液中旋转，使清洗更均匀，清洗效果更佳。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够使硅晶片在浸泡液中旋转，使清洗更均匀，清洗效果更佳的晶片旋转装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种晶片旋转装置，其创新点在于：包括一Z字型支撑架，所述Z字型支撑架的上水平支撑架上设有电机，所述Z字型支撑架的竖直支撑架上自上而下依次固定有与竖直支撑架平行的第一旋转轴和连接架；

所述电机的电机轴上设有主动轮，所述第一旋转轴的上轴体上设有从动轮，所述主动轮带动从动轮；所述连接架的上端和下端分别设有U型槽，所述第一旋转轴的下轴体设置在连接架上端的U型槽内，所述连接架的下端设有锥齿轮传动组，所述锥齿轮传动组包括相互垂直的第一锥齿轮和第二锥齿轮，且所述第一锥齿轮的齿轮轴设置在连接架下端的U型槽内；

所述第二锥齿轮的齿轮轴的一端固定在竖直支撑架的下端，所述Z字型支撑架的下水平支撑架上方设有与下水平支撑架平行的第二旋转轴，所述第二锥齿轮的齿轮轴的另一端与第二旋转轴固定连接；

所述Z字型支撑架的下水平支撑架上固定连接有横跨第二旋转轴的晶片放置架，且所述晶片放置架内设有若干个等间距分布且横跨第二旋转轴的晶片安装架，所述晶片安装架与Z字型支撑架的竖直支撑架平行设置。

本实用新型的优点在于：本实用新型晶片旋转装置，通过锥齿轮传动组可由垂直旋转变为水平旋转，进而可使置于浸泡液中的水平方向的硅晶片能够旋转，使硅晶片与浸泡液之间相对运动，可使硅晶片清洗更均匀，清洗效果更佳。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型晶片旋转装置的结构示意图。

图2为图1晶片旋转装置的侧视图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

实施例

本实施例晶片旋转装置，如图1和2所示，包括一Z字型支撑架1，该Z字型支撑架1的上水平支撑架上设有电机2， Z字型支撑架1的竖直支撑架上自上而下依次固定有与竖直支撑架平行的第一旋转轴3和连接架4。

电机2的电机轴上设有主动轮21，第一旋转轴3的上轴体上设有从动轮31，主动轮21带动从动轮31；连接架4的上端和下端分别设有U型槽41，第一旋转轴3的下轴体设置在连接架4上端的U型槽41内，连接架4的下端设有锥齿轮传动组，锥齿轮传动组包括相互垂直的第一锥齿轮5和第二锥齿轮6，且第一锥齿轮5的齿轮轴设置在连接架4下端的U型槽41内。

第二锥齿轮6的齿轮轴的一端固定在竖直支撑架的下端，Z字型支撑架1的下水平支撑架上方设有与下水平支撑架平行的第二旋转轴7，第二锥齿轮6的齿轮轴的另一端与第二旋转轴7固定连接；Z字型支撑架1的下水平支撑架上固定连接有横跨第二旋转轴的晶片放置架8，且晶片放置架8内设有若干个等间距分布且横跨第二旋转轴7的晶片安装架9，晶片安装架9与Z字型支撑架1的竖直支撑架平行设置。

本实施例晶片旋转装置，通过锥齿轮传动组可由垂直旋转变为水平旋转，进而可使置于浸泡液中的水平方向的硅晶片能够旋转，使硅晶片与浸泡液之间相对运动，可使硅晶片清洗更均匀，清洗效果更佳。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。