半导体清洗装置的制作方法

本实用新型涉及一种半导体制程中的清洗装置结构，尤指一种半导体清洗装置。

背景技术：

当前由于消费性电子产品的盛行，导致出现对于可携式(Portability)及多功能(Multi-function)的大量需求，以致于微电子构装逐渐往朝小尺寸、高性能、及降低成本前进发展。

晶圆级构装(Wafer Level Package；简称WLP)具备缩小构装尺寸的优势，配合上面板级封装(Panel Level Package；简称PLP)可达到大幅降低成本的目的，刚好迎合行动电子产品的市场趋势。

晶圆级构装的各种制程中，一般都会有一清洗间隙(gap)的过程，目前传统清洗机一般多为使用流水线式清洗机、与旋转式清洗机。

流水线式清洗机的耗液体量大、喷头高度及角度受限、机台体积大、清洗时间长，清洗间隙距离需大于120μm，连续式流线移动会使大部分药液、或药水喷洒在无效区，而维修时须整台停机，对生产效率影响非常大。

旋转式清洗机为通过离心力将药液、或药水带离被洗物，但离心力于在圆心处无作用，导致圆心至外围的清洗效果不同；离心力在高速旋转下才能发挥较大作用，在高速旋转下，需大量补充药液、或药水，且高速旋转下大部分药液、或药水会喷洒在无效区，导致药液、或药水尚未进入被洗区域的间隙，就会被甩出，增加耗材使用量以及清洗时间，而且旋转式清洗机皆是搭配一或多组移动摆臂，摆臂动作路径为圆弧状，行程受限，无法移动至被洗物的每个位置。

最重要的问题是，当前清洗的间隙大多小于120um，毛细作用力大，间隙中的药液、或药水难以排出，导致清洗不易，两者的清洗效果，并不能有效符合当前业者的应用需求，对良率的提升帮助低下。

有鉴于此，如何提供一种能解决前述问题，缩短清洁时间、减少清洁耗材消耗，并确保清洁效果与效率的半导体清洗装置结构，便成为本实用新型欲改进的课题。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种能提高清洁效果与效率，减少清洁耗材与缩短清洁时间的半导体清洗装置。

为解决上述问题及达到本实用新型的目的，本实用新型装置方面的第一种技术手段是这样实现的，为一种半导体清洗装置，其包括有一承载平台、及一设于所述承载平台顶端的清洁组件，所述承载平台能供承载半导体芯片用，所述清洁组件能供对所述半导体芯片进行高压冲洗和吹气干燥用，所述承载平台，其包括有一承载台、以及一主要驱动装置；所述承载台，其能供承载定位所述半导体芯片用；所述主要驱动装置，其包括有一位于底端的主要纵向驱动装置、及一设于所述主要纵向驱动装置与所述承载台间的主要横向驱动装置；所述主要纵向驱动装置，能带动所述主要纵向驱动装置，使其上的所述承载台在水平面上做纵向移动；所述主要横向驱动装置，能带动所述承载台在水平面上做横向移动。

优选的是，所述承载平台，其还包括有一次要驱动装置，其包括有设于所述承载台与所述主要驱动装置间的一旋转马达、及一支架，所述旋转马达能带动所述承载台旋转，所述支架为位于所述旋转马达外；所述支架，其还包括有以三脚架型态设置于所述承载台与所述主要驱动装置间的三支可动伸缩单元，所述可动伸缩单元能配合带动所述承载台以水平面为基准，做至少一方向的面偏转。

优选的是，所述清洁组件，其包括有驱动装置、一高压喷头组、以及一取像装置；所述驱动装置，其能供承载带动所述高压喷头组用；所述高压喷头组，其设置于所述驱动装置上，能被所述驱动装置带动做至少一方向的立体移动，并能对所述半导体芯片进行高压冲洗、吹气干燥其中之一的动作，且包括有至少一可调整角度的喷头；所述取像装置，其设于所述承载平台上方，能对所述承载平台上所承载的所述半导体芯片取像，以计算流道后设定出冲洗运行路径，使所述高压喷头组能依据前述冲洗运行路径进行冲洗。

优选的是，所述驱动装置，其还包括有一纵向驱动装置、一设于所述纵向驱动装置底端的横向驱动装置、及一设于所述横向驱动装置上的垂直驱动装置，所述垂直驱动装置能供承载带动所述高压喷头组用。

本实用新型装置方面的第二种技术手段是这样实现的，为一种半导体清洗装置，其包括有一承载平台、及一设于所述承载平台顶端的清洁组件，所述承载平台能供承载半导体芯片用，所述清洁组件能供对所述半导体芯片进行高压冲洗和吹气干燥用，所述清洁组件，其包括有驱动装置、一高压喷头组、以及一取像装置；所述驱动装置，其能供承载带动所述高压喷头组用；所述高压喷头组，其设置于所述驱动装置上，能被所述驱动装置带动做至少一方向的立体移动，并能对所述半导体芯片进行高压冲洗、吹气干燥其中之一的动作，且包括有至少一可调整角度的喷头；所述取像装置，其设于所述承载平台上方，能对所述承载平台上所承载的所述半导体芯片取像，以计算流道后设定出冲洗运行路径，使所述高压喷头组能依据前述冲洗运行路径进行冲洗。

优选的是，所述驱动装置，其还包括有一纵向驱动装置、一设于所述纵向驱动装置底端的横向驱动装置、及一设于所述横向驱动装置上的垂直驱动装置，所述垂直驱动装置能供承载带动所述高压喷头组用。

优选的是，所述承载平台，其包括有一承载台、以及一主要驱动装置；所述承载台，其能供承载定位所述半导体芯片用；所述主要驱动装置，其包括有一位于底端的主要纵向驱动装置、及一设于所述主要纵向驱动装置与所述承载台间的主要横向驱动装置；所述主要纵向驱动装置，能带动所述主要纵向驱动装置，使其上的所述承载台在水平面上做纵向移动；所述主要横向驱动装置，能带动所述承载台在水平面上做横向移动。

优选的是，所述承载平台，其还包括有一次要驱动装置，其包括有设于所述承载台与所述主要驱动装置间的一旋转马达、及一支架，所述旋转马达能带动所述承载台旋转，所述支架为位于所述旋转马达外；所述支架，其还包括有以三脚架型态设置于所述承载台与所述主要驱动装置间的三支可动伸缩单元，所述可动伸缩单元能配合带动所述承载台以水平面为基准，做至少一方向的面偏转。

本实用新型装置方面的第三种技术手段是这样实现的，为一种半导体清洗装置，其包括有一承载平台、及一设于所述承载平台顶端的清洁组件，所述承载平台能供承载半导体芯片用，所述清洁组件能供对所述半导体芯片进行高压冲洗和吹气干燥用，所述承载平台，其包括有一承载台、以及一主要驱动装置；所述承载台，其能供承载定位所述半导体芯片用；所述主要驱动装置，其包括有一位于底端的主要纵向驱动装置、及一设于所述主要纵向驱动装置与所述承载台间的主要横向驱动装置；所述主要纵向驱动装置，能带动所述主要纵向驱动装置，使其上的所述承载台在水平面上做纵向移动；所述主要横向驱动装置，能带动所述承载台在水平面上做横向移动；所述驱动装置，其能供承载带动所述高压喷头组用；所述高压喷头组，其设置于所述驱动装置上，能被所述驱动装置带动做至少一方向的立体移动，并能对所述半导体芯片进行高压冲洗、吹气干燥其中之一的动作，且包括有至少一可调整角度的喷头；所述取像装置，其设于所述承载平台上方，能对所述承载平台上所承载的所述半导体芯片取像，以计算流道后设定出冲洗运行路径，使所述高压喷头组能依据前述冲洗运行路径进行冲洗。

优选的是，所述承载平台，其还包括有一次要驱动装置，其包括有设于所述承载台与所述主要驱动装置间的一旋转马达、及一支架，所述旋转马达能带动所述承载台旋转，所述支架为位于所述旋转马达外；所述支架，其还包括有以三脚架型态设置于所述承载台与所述主要驱动装置间的三支可动伸缩单元，所述可动伸缩单元能配合带动所述承载台以水平面为基准，做至少一方向的面偏转。

优选的是，所述驱动装置，其还包括有一纵向驱动装置、一设于所述纵向驱动装置底端的横向驱动装置、及一设于所述横向驱动装置上的垂直驱动装置，所述垂直驱动装置能供承载带动所述高压喷头组用。

根据上述的实施，能获致下列结果：

根据上述的实施，能获致下列结果：

本实用新型提供的半导体清洗装置有别于传统半导体清洗装置，利用承载平台及清洁组件的配合，能确保清洁效果与效率，同时减少清洁耗材消耗，并缩短清洁时间。

附图说明

图1为本实用新型的立体示意图。

图2为本实用新型的分解示意图。

图3为图2中清洁组件的分解示意图。

图4为图2中承载台和次要驱动装置的分解示意图。

图5为图2中主要驱动装置的分解示意图。

图6为本实用新型中主要驱动装置作动时的立体实施示意图。

图7为本实用新型中主要驱动装置往另一方向作动时的立体实施示意图。

图8为本实用新型中次要驱动装置作动时的立体实施示意图。

图9为本实用新型中清洁组件纵向作动时的立体实施示意图。

图10为本实用新型中清洁组件横向作动时的立体实施示意图。

图11为本实用新型中清洁组件垂直作动与调整喷头时的立体实施示意图。

附图标记说明：

1 承载台 42 横向驱动装置

2 主要驱动装置 43 垂直驱动装置

21 主要纵向驱动装置 5 高压喷头组

22 主要横向驱动装置 51 喷头

3 次要驱动装置 6 取像装置

31 旋转马达 10 半导体芯片

32 支架 100 承载平台

321 可动伸缩单元 200 清洁组件

4 驱动装置 A 水平面

41 纵向驱动装置

具体实施方式

以下依据图面所示的实施例进行详细说明：

请参阅图1至图11，本实用新型的第一技术方案，为一种半导体清洗装置，其包括有一承载平台100、及一设于所述承载平台100顶端的清洁组件200，所述承载平台100能供承载半导体芯片10用，所述清洁组件200能供对所述半导体芯片10进行高压冲洗和吹气干燥用，所述承载平台100，其包括有一承载台1、以及一主要驱动装置2；所述承载台1，其能供承载定位所述半导体芯片10用；所述主要驱动装置2，其包括有一位于底端的主要纵向驱动装置21、及一设于所述主要纵向驱动装置21与所述承载台1间的主要横向驱动装置22；所述主要纵向驱动装置21，能带动所述主要纵向驱动装置21，使其上的所述承载台1在水平面A上做纵向移动；所述主要横向驱动装置22，能带动所述承载台1在水平面A上做横向移动。

其中，通过此种承载平台100的应用，利用承载台1来承载定位半导体芯片10，利用主要驱动装置2来带动承载台1，通过主要纵向驱动装置21与主要横向驱动装置22的应用，能带动承载台1及次要驱动装置3作纵向与横向运动，让清洁动作能多元化，以配合不同的清洁需要，避免应用范围受到限制，能使承载台1上的半导体芯片10，被清洁组件200顺利地高压冲洗和吹气干燥，半导体芯片10能顺利地被完整吹气干燥。

其次，本实用新型半导体清洗装置，与传统半导体清洗装置不同，应用上无问题，能在确保清洁效果与效率的同时，减少清洁耗材消耗，并且缩短清洁时间，维修时无须整台停机，对生产效率影响非常小。

请参阅图1至图11，本实用新型的第二技术方案，为一种半导体清洗装置，其包括有一承载平台100、及一设于所述承载平台100顶端的清洁组件200，所述承载平台100能供承载半导体芯片10用，所述清洁组件200能供对所述半导体芯片10进行高压冲洗和吹气干燥用，所述清洁组件200，其包括有驱动装置4、一高压喷头组5、以及一取像装置6；所述驱动装置4，其能供承载带动所述高压喷头组5用；所述高压喷头组5，其设置于所述驱动装置4上，能被所述驱动装置4带动做至少一方向的立体移动，并能对所述半导体芯片 10进行高压冲洗、吹气干燥其中之一的动作，且包括有至少一可调整角度的喷头51；所述取像装置6，其设于所述承载平台100上方，能对所述承载平台 100上所承载的所述半导体芯片10取像，以计算流道后设定出冲洗运行路径，使所述高压喷头组5能依据前述冲洗运行路径进行冲洗。

其中，通过此种清洁组件200的应用，利用驱动装置4来带动高压喷头组 5移动，以完整清洁半导体芯片10，利用高压喷头组5，对半导体芯片10进行高压冲洗与喷气干燥，利用取像装置6对承载平台100上所承载的半导体芯片10取像，以计算流道后设定出冲洗运行路径，以依据冲洗运行路径进行冲洗，确保每次的清洁都正常运作，相对于传统半导体清洗装置，能配合现在的应用需求，清洁效率更高。

请参阅图1至图11，本实用新型的第三技术方案，为一种半导体清洗装置，其包括有一承载平台100、及一设于所述承载平台100顶端的清洁组件200，所述承载平台100能供承载半导体芯片10用，所述清洁组件200能供对所述半导体芯片10进行高压冲洗和吹气干燥用，所述承载平台100，其包括有一承载台1、以及一主要驱动装置2；所述承载台1，其能供承载定位所述半导体芯片10用；所述主要驱动装置2，其包括有一位于底端的主要纵向驱动装置21、及一设于所述主要纵向驱动装置21与所述承载台1间的主要横向驱动装置22；所述主要纵向驱动装置21，能带动所述主要纵向驱动装置21，使其上的所述承载台1在水平面A上做纵向移动；所述主要横向驱动装置22，能带动所述承载台1在水平面A上做横向移动；所述驱动装置4，其能供承载带动所述高压喷头组5用；所述高压喷头组5，其设置于所述驱动装置4上，能被所述驱动装置4带动做至少一方向的立体移动，并能对所述半导体芯片10 进行高压冲洗、吹气干燥其中之一的动作，且包括有至少一可调整角度的喷头 51；所述取像装置6，其设于所述承载平台100上方，能对所述承载平台100 上所承载的所述半导体芯片10取像，以计算流道后设定出冲洗运行路径，使所述高压喷头组5能依据前述冲洗运行路径进行冲洗。

其中，将本实用新型的第一和第二技术方案整合，成为本实用新型的第三技术方案，将第一技术方案中的承载平台100，与第二技术方案中的清洁组件200做更为有效的结合，让本实用新型半导体清洗装置，能配合应用的范围更加广泛，能配合实施不同的清洁方法，增加整体的应用性。

请参阅图5至图7，所述承载平台100，其还包括有一次要驱动装置3，其包括有设于所述承载台1与所述主要驱动装置2间的一旋转马达31、及一支架32，所述旋转马达31能带动所述承载台1旋转，所述支架32为位于所述旋转马达31外；所述支架32，其还包括有以三脚架型态设置于所述承载台 1与所述主要驱动装置2间的三支可动伸缩单元321，所述可动伸缩单元321 能配合带动所述承载台1以水平面A为基准，做至少一方向的面偏转。

其中，通过次要驱动装置3的旋转马达31与支架32应用，让承载台1 能够旋转，以更有效地干燥，避免发生干燥不佳的问题。

其次，通过三脚架型态设的可动伸缩单元321应用，除了能提供稳定的支撑之外，还能便于控制承载台1的面偏转，让操作上能配合各种应用需要，不用担心会有无法应用的问题发生。

请参阅图3、图9至图11，所述驱动装置4，其还包括有一纵向驱动装置 41、一设于所述纵向驱动装置41底端的横向驱动装置42、及一设于所述横向驱动装置42上的垂直驱动装置43，所述垂直驱动装置43能供承载带动所述高压喷头组5用。

其中，通过纵向驱动装置41的应用，能带动高压喷头组5作纵向移动，而横向驱动装置42的应用，能带动高压喷头组5作横向移动，且垂直驱动装置43的应用，能带动高压喷头组5垂直移动，以调整对半导体芯片10进行清洁时的压力，如此一来，便能快速且自由地调整高压喷头组5的位置，能实现清洁过程全程高压冲洗，及更清晰与准确的取像。

以上依据图示所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。