新型矩形框架的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及新型矩形框架的结构改进。

背景技术：

目前，市场上常见的矩形框架多由单排矩形框架通过连接筋和边带连接，由于矩形框架原材料和能源成本很高，现有矩形框架的上下需要框架边带，造成材料消耗高，且降低了生产效率；严重影响铜材的利用率，如图5所示。

技术实现要素：

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构紧凑合理，铜材利用率高的新型矩形框架。

本实用新型的技术方案是：包括边带一、边带二和若干单体单元；若干所述单体单元之间延竖向方向排布设置，并相互平行；

所述边带一固定连接在若干所述单体单元的一侧；所述边带二固定连接在若干所述单体单元的另一侧；

若干所述单体单元包括若干延水平方向均布排列的单体；所述单体上靠近顶部位置设有一对对称设置的连接筋一；所述单体上靠近底部位置设有一对对称设置的连接筋二；

若干竖向设置的所述单体单元之间通过若干均布排列的纵向连接筋连接。

四个所述单体为一组；所述纵向连接筋位于组与组之间。

两个所述单体为一组；所述纵向连接筋位于组与组之间。

所述连接筋一的厚度由靠近所述单体的一侧向外侧依次递增。

所述连接筋二的厚度由靠近所述单体的一侧向外侧依次递增。

本实用新型在半导体封装的材料中，框架是其中很重要的一项。现有框架设计，大部分为矩阵式排列，如图5所示，现有设计中的废边过多，严重影响铜材的利用率。根据此框架设计计算，每平方毫米面积中的产品个数为：80/（76.1*48.8）=0.02154。本实用新型产品本身所需的有效材料部分设计不变，将产品的有效材料部分，其中一部分位置嵌入连筋设计部分，作为连筋的一部分，从而较大程度减少连筋设计的浪费。根据新设计方案，计算得到每平方毫米面积中的产品个数为：80/（76.1*42.4）=0.02479，比原方案单位面积产品数量增加15%，有效提升了材料有效利用率，减少材料浪费。

本实用新型亦采用矩阵式设计，且设计了必须的连筋，在半导体行业的生产过程中，焊接、塑封、切筋等工序均可正常进行，与旧方案作业方式无差异，但有效利用面积大幅提升。除材料节约外，在各工序生产过程中，单位面积模具加工过程中，单次可加工的数量明显增加，因此各工序的效率较原方案有明显提升。

综上所述，本实用新型具有结构紧凑、减少材料损耗，提高生产率等特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型裁断区域（裁断区域为填充部分）的结构示意图；

图3是图1中单体单元的结构示意图；

图4是图3中单体的结构示意图；

图5是现有技术矩形框架的结构示意图；

图中1是边带一，2是边带二，3是单体单元，31是单体，311是连接筋一，312是连接筋二，4是纵向连接筋。

具体实施方式

本实用新型如图1-5所示，包括边带一1、边带二2和若干单体单元3；若干所述单体单元3之间延竖向方向排布设置，并相互平行；

所述边带一1固定连接在若干所述单体单元3的一侧；所述边带二2固定连接在若干所述单体单元3的另一侧；

若干所述单体单元3包括若干延水平方向均布排列的单体31；所述单体31上靠近顶部位置设有一对对称设置的连接筋一311；所述单体31上靠近底部位置设有一对对称设置的连接筋二312；连接筋一311设于单体31的顶部与底部之间；连接筋二312设于单体31的顶部与底部之间；单体31之间连接方式举例说明，若干单体31为单体一、单体二、单体三……;单体二的一端的连接筋一311与相邻的单体一的连接筋一311相连；单体二的另一端的连接筋一311与相邻的单体三的连接筋一311相连。连接筋二312与连接筋一311的连接方式一样，单体二的一端的连接筋二312与相邻的单体一的连接筋二312相连；单体二的另一端的连接筋二312与相邻的单体三的连接筋二312相连。

若干竖向设置的所述单体单元3之间通过若干均布排列的纵向连接筋4连接。

四个所述单体为一组；所述纵向连接筋4位于组与组之间。

两个所述单体为一组；所述纵向连接筋4位于组与组之间。

所述连接筋一311的厚度由靠近所述单体的一侧向外侧（远离单体的一侧）依次递增。

所述连接筋二312的厚度由靠近所述单体的一侧向外侧（远离单体的一侧）依次递增。

单体一与单体二之间连接，两者之间的连接筋一311合并形成一个整体，由中间向两侧递减；在冲裁过程中，由于中间重量大于两侧端部的重力，降低了废料沾粘模具刀口的概率。

如图4所示，图中单体分为上半部和下半部；在生产过程中，对矩形框架进行去边冲裁前，通过跳线和芯片将单体的上半部和下半部进行焊接；即冲裁之后的单体的上半部和下半部之间是连接成一个整体。