固定结构的承载单元及散热总成的固定结构的制作方法

本发明涉及固定结构，尤其涉及一种散热总成的固定结构。

背景技术：

电子设备上装设有各式各样不同种类的电子元件，并各种不同电子元件负责提供电子设备进行不同工作使用，其中尤其负责提供计算之中央处理单元或其他晶片，运作时将产生高温，故需额外通过散热元件进行解热防止中央处理单元或其他晶片烧毁。

常见的散热元件包含散热器、均温板、散热鳍片组等，又散热元件必需通过紧密贴合与该晶片或中央处理单元或热源进行接触，令其二者间不因间隙产生热阻使得以传导热量进行解热，通常散热元件通过螺锁的方式锁固于主机板上进行固定，而主机板通过由另一侧穿设另一螺锁单元与该散热元件上所设置的另一具有内螺纹的螺母元件进行对锁进而进行固定，并设置于该散热元件上的螺母元件必须通过一螺母垫片单元得以暂时固定于该散热元件上防止脱落，该螺母垫片单元是塑料制成其具有至少两延伸凸柱，并令该复数延伸凸柱通过穿设该散热元件预先开设供该复数延伸凸柱穿设固定的贯穿孔后，再通过以高温烧熔的方式将该复数延伸凸柱的末端融化后压扁使其末端形变成止档部，令该延伸凸柱防止被拔出而该螺母垫片及固定于该散热元件上。

然而该延伸凸柱由于必须分别等待高温烧熔及冷却定型的时间与受高温融化后会产生拔丝等浪费工时及制程繁续的问题，且又无法重工，故现有所衍生的缺点则为本案欲改善的目标。

技术实现要素：

本发明的一目的在提供一种散热总成可达到易于组装与拆卸的固定结构。

本发明的一目的在提供一种将螺母固定在基座上跟螺锁元件组合的散热器总成的固定结构。

本发明的一目的在提供一种将螺母固定在基座上跟螺锁元件组合的固定结构的承载单元。

为达成上述的目的，本发明提供一种用于散热总成的固定结构，包含：一基座，具有一上表面及一下表面及至少一贯穿孔及复数结合孔，该至少一贯穿孔轴向贯穿该上表面及该下表面，该复数结合孔位于该贯穿孔的周围外侧，每一结合孔内具有一配合件，该配合件以一水平方向设置；至少一承载单元，包括一本体具有一上侧及一下侧，该下侧设有复数结合凸部对应该结合孔，每一结合凸部设有一槽道对应该配合件，该槽道的两端分别设有一低处凹口及一高处凹口，该槽道沿着该结合凸部的一径向从该低处凹口螺旋延伸到该高处凹口，其中该承载单元旋转带动该槽道相对该配合件从该低处凹口移动到该高处凹口，以使该复数结合部轴向插入该复数结合孔，并令该承载单元的下侧抵靠在该基座的上表面。

前述贯穿孔分别设置在该基座的四个角落。

前述本体的上侧形成有一凸墙，该凸墙界定一承载空间承载一受接件，且该凸墙具有复数限位元件配合该受接件，该本体具有一连通孔贯穿该上侧及下侧连通该承载空间，该连通孔供一连接件贯穿连接该受接件。

前述等结合孔呈弧形，该承载单元的复数凸部的形状配合该复数结合孔的形状为弧形。

前述槽道设有至少一中间凹口位于该低处凹口及该高处凹口之间。

前述承载单元的本体设有一枢接槽及一弹性件，该枢接槽形成在该本体的外缘，该弹性件具有一枢接部、一操作部及一卡接部，该枢接部枢设于该枢接槽，该操作部从自该枢接部的一端延伸并具有一自由端枢接在该枢接槽，该卡接部从该枢接部的另一端延伸。

前述该基座的下表面贴设在一主机板的一发热元件上，该主机板设有一基座框体，该基座框体位于该发热元件的外侧且设有复数卡钩及该连接件，每一卡钩供该弹性元件的卡接部卡接。

前述基座的上表面设有复数散热鳍片或热管。

前述基座由一实心的热传导金属构成，或为一均温板或一平板式热管，具有一腔室，该腔室内具有一毛细结构及一工作流体。

一种固定结构的承载单元，包括：一本体包含：一上侧，具有一凸墙，该凸墙界定一承载空间承载一受接件，且该凸墙具有复数限位元件配合该受接件；一下侧，具有复数结合凸部，每一结合凸部设有一槽道，该槽道的两端分别设有一低处凹口及一高处凹口，该槽道沿着该结合凸部的一径向从该低处凹口延伸到该高处凹口；一连通孔贯穿该上侧及下侧连通该承载空间，该连通孔供一连接件贯穿连接该受接件。

前述槽道从该低处凹口螺旋或倾斜延伸到该高处凹口。

前述槽道设有至少一中间凹口位于该低处凹口及该高处凹口之间。

前述本体设有一枢接槽及一弹性件，该枢接槽形成在该本体的外缘，该弹性元件具有一枢接部、一操作部及一卡接部，该枢接部枢设于该枢接槽，该操作部从自该枢接部的一端延伸并具有一自由端枢接在该枢接槽，该卡接部从该枢接部的另一端延伸。

凭借上述，本发明提供一种将受接件(螺母)固定在基座上跟连接件(螺锁元件)组合的固定结构，且该固定结构容易跟散热总组装与拆卸。

下列图式的目的在于使本发明能更容易被理解，于本文中会详加描述该复数图式，并使其构成具体实施例的一部份。通过本文中的具体实施例并参考相对应的图式，以详细解说本发明的具体实施例，并用以阐述发明的作用原理。

附图说明

图1a是本发明本体立体分解第一示意图；

图1b是本发明本体立体分解第二示意图；

图1c是基座的其中一角落的局部放大示意图；

图1d是本发明本体立体组合第一示意图；

图1e是本发明本体立体组合第二示意图；

图1f是本发明本体立体组合剖视示意图；

图1g是本发明的基座另一实施的剖视示意图；

图1h至图1i是本发明的其他一些实施的剖视示意图；

图2a是本发明的承载单元的正视图；

图2b是本发明的承载单元的正视图；

图2c是本发明的承载单元的仰视图；

图2d是本发明的承载单元的槽道另一实施的示意图；

图3a是本发明的承载单元与基座结合的连续作动示意图；

图3b是本发明的承载单元与基座结合的连续作动平面示意图；

图4a是本发明设置在主机板上的分解示意图；

图4b是本发明设置在主机板上的第一正视示意图；

图4c是本发明设置在主机板上的第二正视示意图。

附图标记说明：基座10；腔室101；毛细结构102；工作液体103；上表面11；下表面12；贯穿孔13；结合孔14；配合件141；散热鳍片15；热管16；热管腔室161；承载单元20；本体21；上侧211；凸墙2111；承载空间2112；限位元件2113；下侧212；结合凸部213；槽道2131；低处凹口2132；高处凹口2133；中间凹口2134；枢接槽215；受接件22；受接孔221；凸缘222；连通孔24；主机板30；发热元件31；基座框体32；卡钩321；连接件322；弹性件41；枢接部411；操作部412；卡接部413；自由端414。

具体实施方式

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

以下所述散热总成包括基板、散热板或散热器或水冷板或均温板或平板式热管及/或与其连接或设置的鳍片组或热管(组)，散热总成用以跟一电路板上的发热元件例如cpu或mcu或其他发热源等接触，帮助该发热元件解热，维持该发热元件正常运作。

如图1a、图1b、图1c、图1d、图1e、图1f、图1g、图1h及图1i所示，本发明包括一基座10及至少一承载单元20，该基座10具有一上表面11及一下表面12，至少一贯穿孔13与复数个结合孔14。该贯穿孔13例如四个设置在该基座10的四角落轴向贯穿该上表面11及该下表面12。每一贯穿孔13的周围外侧设有至少两个结合孔14。在一实施，该结合孔14是透孔且轴向贯穿该基座10的上下表面11、12，但不限于此，该结合孔14也可以为盲孔仅贯穿该基座10的上表面11。该结合孔14内具有一配合件141，该配合件141以一水平方向设置，也就是横向设置。在一实施，该配合件141的两端连接该结合孔14的两的相对的内壁。但不限于此，该配合件141也可以是一端连接该结合孔14的一内壁，另一端则为自由端。

再者，前述的基座10可由一实心的热传导金属(例如金或银或铜或铝或不锈钢或钛或商业纯钛或其合金)构成，在该基座10的上表面11设有复数散热鳍片15(如图1f所示)，该复数散热鳍片15跟基座10一体成型或另外结合。但不限于此，在另外一实施该基座10的上表面11设有至少一热管16(如第1h图所示)。

如图1g及图1i所示，在其他一些实施，该基座10为一均温板或一平板式热管，具有一腔室101其内设有一毛细结构102及一工作流体103，该基座10的上表面11设有复数散热鳍片15或者热管16，该热管16具有一热管腔室161可选择连通或不连通该基座10的腔室101。

如图2a、图2b及图2c，且一并参考图1a、图1b、图1d及图1e所示，该至少一承载单元20是螺母垫座，在本实施表示4个承载单元20分别对应该基座10四角落的贯穿孔13。每一承载单元20包括一本体21具有一上侧211及一下侧212，该上侧211形成有一凸墙2111，该凸墙2111界定一承载空间2112承载一受接件22例如螺母，该受接件22具有一受接孔221贯穿该受接件22，该受接孔221内设有内螺纹，且该受接件22的一端(图中表示底端)形成朝一径向凸伸的一凸缘222，且该凸墙2111具有复数限位元件2113配合该受接件22，在本实施表示凸墙2111的内侧设有两两相对的限位元件2113例如倒勾，该限位元件2113与该受接件22的凸缘222形成轴向位移干涉，防止受接件22从该承载空间2112沿着一轴向(例如朝上)拔出脱离。该本体21具有一连通孔24贯穿该上侧211及下侧212连通该承载空间2112，该连通孔24供一连接件(例如螺丝或螺丝柱)贯穿连接该受接件22的受接孔221。

该下侧212设有复数结合凸部213对应该结合孔14，本实施表示在下侧212设有一对结合凸部213分别对应两个结合孔14。前述每一贯穿孔13周围外侧的一对结合孔14是相对应的弧形，也就是两个弧形的内凹侧相对应。该复数结合凸部213的形状则对应结合孔14的形状为相对应的弧形。

再者，每一结合凸部213设有一槽道2131配合该配合件141，该槽道2131的两端分别设有一低处凹口2132及一高处凹口2133，该槽道2131沿着该结合凸部213的一径向从该低处凹口2132螺旋或倾斜延伸到该高处凹口2133。

请继续参考图3a及图3b所示，一并参考图1d及图1e所示，当该承载单元20的本体21旋转带动该槽道2131相对该配合件141从该低处凹口2132移动到该高处凹口2133，以使该复数结合凸部213轴向插入该复数结合孔14，并令该承载单元20的下侧212抵靠在该基座10的上表面11。若反向操作，将承载单元20的本体21逆方向旋转则带动该槽道2131相对该配合件141从该高处凹口2133移动到该低处凹口2132，以使该复数结合凸部213轴向脱离该复数结合孔14。

在其他实施，如图2d所示，前述槽道2131设有至少一中间凹口2134位于该低处凹口2132及该高处凹口2133之间。当该承载单元20的本体21旋转带动该槽道2131相对该配合件141从该低处凹口2132移动到该中间凹口2134暂时停顿后，再从该中间凹口2134移动到该高处凹口2133，形成两段式移动，以令使用者掌握承载单元20的转动状态。在另一可行的实施，槽道2131设有数个中间凹口2134位于该低处凹口2132及该高处凹口2133之间，以使槽道2131相对该配合件141形成多段式移动。

复参图2a及图2b所示，一并参考图1a至图1c所示，该承载单元20的本体21设有一枢接槽215及一弹性件41，该枢接槽215形成在该本体21的外缘，该弹性件41具有一枢接部411、一操作部412及一卡接部413，该枢接部411枢设于该枢接槽215，该操作部412从自该枢接部411的一端延伸并具有一自由端414枢接在该枢接槽215，该卡接部413从该枢接部411的另一端延伸形成，凭借该操作部412以调整该卡接部413前后摆动。

请继续参考图4a至图4c所示，一主机板(电路板)30其上设有一发热元件31，在该发热元件31的外侧围绕设有一基座框体32，该基座框体32设有复数卡钩321及复数连接件322，该复数连接件322(例如螺锁元件或螺丝柱)朝上凸伸且末端设有外螺纹。将本发明散热总成的基座10设置在该主机板30的基座框体32上，使每一连接件322对应锁接每一承载单元20的受接件22(例如螺母)的受接孔221，且该连接件322的外螺纹配合该受接孔221内的内螺纹，以使该基座10的下表面12贴设该主机板30的发热元件31上，并且凭借调整该弹性件41的操作部412以使该卡接部413摆动卡接该基座框体32的卡钩321。

凭借上述，本发明提供一种将受接件22(螺母)固定在基座10上跟连接件(螺锁元件)组合的固定结构，且该固定结构容易跟散热总组装与拆卸。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。