一种用于COBLED封装的刷胶装置及刷胶方法与流程

本发明涉及led领域，尤其是涉及一种用于cobled封装的刷胶装置，还涉及使用该刷胶装置进行刷胶的方法。

背景技术：

现有cob灌胶工艺通常包括如下步骤：使用点胶机，先用围坝胶围坝，再将一定量的胶水注入围坝内，胶水依靠重力作用摊开流平。现有的cob灌胶工艺存在如下缺点：

(1)使用点胶机灌胶，受限于点胶机台出胶量精度，产品落bin一致性较差；

(2)胶水粘度低(注胶后依靠重力流平)，荧光粉易沉淀，一罐胶水前后光参数偏差；

(3)灌胶工艺需要经过围坝→短烤→注胶→长烤，工序繁杂。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提出了一种用于cobled封装的刷胶装置，同时还提出了采用该刷胶装置进行刷胶的方法。

本发明的主要内容包括：

一种用于cobled封装的刷胶装置，包括多个相互连接的刷胶单元，单个所述刷胶单元包括钢网、刮胶刀具以及底座治具，所述底座治具上设置有cob固定结构；所述钢网覆盖在cob基板上方，所述钢网上开设有若干通孔，所述通孔与cob发光区域一一对应；所述钢网上方一侧设置有荧光胶上料位；所述刮胶刀具设置在所述钢网上方，且在所述钢网上方往复运动。

优选的，所述底座治具包括治具本体，所述cob固定结构包括cob固定槽，所述cob固定槽开设在所述治具本体上，所述cob固定槽底部设置有若干负压吸盘。

优选的，所述cob固定槽的两端开设有手指槽，所述手指槽与所述cob固定槽的两端边缘连通。

优选的，所述钢网包括钢网本体，所述钢网本体上方涂覆有有机涂层，所述有机涂层的厚度在0.15mm至0.3mm之间，所述有机涂层的硬度为hv800，粗糙度为ra3.2～6.4；所述通孔贯穿所述有机涂层和所述钢网本体。

优选的，所述通孔内壁涂覆有所述有机涂层；所述钢网本体的材质为金属钢。

优选的，所述刮胶刀具包括刀具本体以及刮刀，所述刮刀倾斜设置在所述刀具本体下方，所述刮刀与其前进方向的夹角角度为55°。

优选的，所述刮刀表面涂覆有有机涂层，所述刮刀的材质为金属钢。

优选的，所述刮刀下端与所述钢网之间的距离在0.08mm至0.12mm之间。

优选的，多个所述刷胶单元以阵列方式排列或者多个所述底座治具一体成型。

本发明还提出了采用上述用于cobled封装的刷胶装置的刷胶方法，包括如下步骤：

步骤1：调配荧光胶，使得所述荧光胶的粘度在10000～14000mpa.s/25℃；

步骤2：搅拌脱泡：将调配好的荧光胶放入真空脱泡搅拌机，真空脱泡搅拌机的转速分段设置为：300r/min30s、600r/min30s、900r/min20s、1200r/min10s，并设置真空度为-90kpa；

步骤3：采用等离子热喷涂技术，将有机涂层涂覆在所述钢网以及刷胶刀具上，其中，有机涂层的厚度为0.15～0.3mm，且硬度为hv800，粗糙度为ra3.2～6.4，耐温度范围为0-450℃；

步骤4：放置：将cob基板安装至所述底座治具的cob固定结构上，并将所述钢网覆盖在cob基板覆盖在cob基板上，再将步骤2搅拌脱泡完成的荧光胶上料至所述荧光胶上料位；

步骤5：印刷：以50mm/s的速度移动所述刷胶刀具，并保持刷胶刀具前进方向与所述钢网的夹角角度在55°，以将所述荧光胶上料位处的荧光胶通过所述钢网上的通孔印刷至cob基板的发光区域上；

步骤6：固化：将涂胶完毕的cob基板取出，放入led光电烤箱，设定烘烤温度为100°，烘烤1小时后，再设定烘烤温度为150°，烘烤3小时，最后设定烘烤温度为170°，烘烤3小时以对cob基板进行固化处理。

本发明的有益效果在于：本发明提出了一种用于cobled封装的刷胶装置，通过底座治具固定待涂胶的cob基板，再将钢网覆盖在cob基板上，利用刷胶刀具将调配好的荧光胶通过钢网上的通孔印刷到cob基板上对应的发光区域上，不仅胶量控制更精准，良品率更高，且整个刷胶过程一次成型，工序简单，提高了生产效率，且能够一次印刷多张cob基板，能够实现大批量生产；此外，采用粘度高的荧光胶，不易沉淀，保证了生产前后的一致性。

附图说明

图1为本发明钢网的结构示意图；

图2为本发明底座治具的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明所保护的技术方案做具体说明。

请参照图1和图2。本发明提出了一种用于cobled封装的刷胶装置，免除了现有点胶工艺中使用的围坝，相应的简化了涂覆荧光胶的过程，避免灌胶造成的空洞以及胶厚不一致等问题，提高了良品率，提高了生产效率。

本发明的刷胶装置包括用于固定cob基板的底座治具9,待刷胶的cob基板设置在所述底座治具9上，然后在cob基板上覆盖钢网5，在所述钢网5上开设若干通孔6，且所述通孔6与cob基板上的发光区域相对应，所述通孔6可以为圆形、正方形等任意与cob基板上的发光区域相同的形状；在所述钢网5的一侧设置有荧光胶上料位8，待印刷的荧光胶被放置在所述荧光胶上料位8处，在所述荧光胶上料位8的外侧，同时在所述钢网5的上方设置有用于刮胶的刮胶刀具7，所述刮胶刀具7能够在所述钢网5上来回运动，从而将荧光胶透过所述通孔6涂覆到cob基板的发光区域上，整个印刷过程一次成型，无需先围坝，简化了加工流程，且胶量控制更精准，落bin更集中，提高了良品率。

在其中一个实施例中，待涂覆的荧光胶的粘度限制在1000～14000mpa.s/25℃，避免粘度过低带来的流动性强而不易成型的问题，而粘度过高，不易涂覆。

在其中一个实施例中，所述底座治具9包括治具本体，所述治具本体上开设有cob固定槽90，所述治具本体上还开设有手指槽11，所述手指槽11位于所述cob固定槽的两端，将cob基板放置在所述cob固定槽90内，所述手指槽11与所述cob固定槽的连通，方便取放cob基板。在其他实施例中，所述cob固定槽90的底部设置有若干负压吸盘10，在将钢网5拿起时，用于进一步固定cob基板，防止其被带离。

在其中一个实施例中，所述钢网5包括钢网本体，所述钢网本体上涂覆有有机涂层，所述钢网本体的材质为金属钢，所述有机涂层采用等离子热喷涂技术，使用镍基合金弥散结合高分子防粘材料，并运用仿生学荷叶效应”，使得所述有机涂层涂层具有极低的胶粘剥离力和优异的耐磨性，所述有机涂层的硬度为hv800，粗糙度为ra3.2～6.4，且耐温度范围：0-450℃以内，在其中一个实施例中，所述有机涂层的厚度为0.15～0.3mm，用于避免胶水粘连残留，更好的保证各产品胶量的一致性；更进一步地，所述通孔6的内壁也涂覆有所述有机涂层。

在其中一个实施例中，所述刮胶刀,7包括刀具本体71和刮刀70，所述刮刀70设置在所述刀具本体71下方，所述刀具本体71带动所述刮刀70来回运动，所述刮刀70与其前进方向的夹角角度为55°，若该夹角过小，荧光胶会被过早推离，造成刮刀与钢网接触点缺胶；而该夹角过大，荧光胶不能借助刮刀的下压力，仅依靠重力会导致成型不饱满；由于刮刀运行速度也会影响荧光胶的填充效果，在其中一个实施例中，设定所述刮刀的移动速度为50mm/s，从而保证印刷的质量。

更具体地，所述刮刀70的表面涂覆有有机涂层，且所述刮刀的材质为金属钢。

在其中一个实施例中，为了保证印刷的质量，所述刮刀70的下端与所述钢网5上表面之间的具体在0.08mm至0.12mm之间，优选的，两者之间的距离在0.1mm。

在其中一个实施例中，可以一次对一个cob基板完成印刷，在其他实施例中，也可以将多块cob基板按照一定次序排列后，同时对多块cob基板进行印刷，即将多个所述底座治具9按照首尾相接依次排列，也可以将多个所述底座治具9按照阵列方式排列，如2*2矩阵构成的四连板方式，在其他实施例中，多个底座治具9也可以一体成型为一个整体，整个底座治具9上依次开设有若干cob固定槽90；相应的，所述钢网5和所述刮胶刀具7也可以为一个或者多个。

采用本发明的刷胶装置进行刷胶的方法，具体步骤如下：

步骤1：调配荧光胶，使得所述荧光胶的粘度在10000～14000mpa.s/25℃；

步骤2：搅拌脱泡：将调配好的荧光胶放入真空脱泡搅拌机，真空脱泡搅拌机的转速分段设置为：300r/min30s、600r/min30s、900r/min20s、1200r/min10s，并设置真空度为-90kpa；

步骤3：采用等离子热喷涂技术，将有机涂层涂覆在所述钢网以及刷胶刀具上，其中，有机涂层的厚度为0.15～0.3mm，且硬度为hv800，粗糙度为ra3.2～6.4，耐温度范围为0-450℃；

步骤4：放置：将cob基板安装至所述底座治具的cob固定结构上，并将所述钢网覆盖在cob基板覆盖在cob基板上，再将步骤2搅拌脱泡完成的荧光胶上料至所述荧光胶上料位；

步骤5：印刷：以50mm/s的速度移动所述刷胶刀具，并保持刷胶刀具前进方向与所述钢网的夹角角度在55°，以将所述荧光胶上料位处的荧光胶通过所述钢网上的通孔印刷至cob基板的发光区域上；

步骤6：固化：将涂胶完毕的cob基板取出，放入led光电烤箱，设定烘烤温度为100°，烘烤1小时后，再设定烘烤温度为150°，烘烤3小时，最后设定烘烤温度为170°，烘烤3小时以对cob基板进行固化处理。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。