1.一种清洁设备，包括：
气体供应线路，其提供气体；
清洁液体供应线路，其提供清洁液体；以及
喷嘴，其连接到所述气体供应线路和所述清洁液体供应线路，所述喷嘴被配置成将所述清洁液体施加到基板上，
其中，所述喷嘴包括：
喷嘴主体；
气体注入口，其设置在所述喷嘴主体的顶端并连接到所述气体供应线路；
第一清洁液体注入口，其设置在所述喷嘴主体的第一侧壁上并连接到所述清洁液体供应线路；
流体排出口，其设置在所述喷嘴主体的底端，并被配置成排出所述气体和所述清洁液体；以及
内部通道，其设置在所述喷嘴主体内，所述内部通道将所述气体注入口和所述第一清洁液体注入口中的每一个连接到所述流体排出口，
其中，所述流体排出口的直径大于所述第一清洁液体注入口的直径。
2.根据权利要求1所述的清洁设备，其中，所述流体排出口的直径是所述第一清洁液体注入口的直径的1.0至1.4倍。
3.根据权利要求1所述的清洁设备，其中，所述喷嘴还包括第二清洁液体注入口，所述第二清洁液体注入口设置在所述喷嘴主体的第二侧壁上并连接到所述清洁液体供应线路，
其中，所述流体排出口的直径是所述第一清洁液体注入口的直径和所述第二清洁液体注入口的直径中的每一个的1.2至1.7倍。
4.根据权利要求1所述的清洁设备，其中，所述流体排出口的直径是所述气体注入口的直径的大小的0.5至0.6倍。
5.根据权利要求1所述的清洁设备，其中，所述内部通道包括：
流体供应区域，所述气体和所述清洁液体都被引入所述流体供应区域中；以及
流体加速区域，其设置在所述流体供应区域下方，并配置成加速所述气体和所述清洁液体的流动。
6.根据权利要求5所述的清洁设备，其中，所述流体供应区域包括：
气体供应区域，其从所述气体注入口延伸到所述第一清洁液体注入口的中心；以及
流体混合区域，其设置在所述气体供应区域和所述流体加速区域之间。
7.根据权利要求6所述的清洁设备，其中，所述流体加速区域的长度是所述流体混合区域的长度的至少3倍。
8.根据权利要求6所述的清洁设备，其中，所述流体混合区域的长度是所述气体供应区域的长度的至少3倍。
9.根据权利要求5所述的清洁设备，其中，所述喷嘴还包括设置在所述喷嘴主体上的气体供应块，
其中，所述气体供应块包括气体供应管，所述气体供应管插入所述内部通道的所述流体供应区域。
10.根据权利要求9所述的清洁设备，其中，所述气体供应管的内径大于所述第一清洁液体注入口的直径，并且小于所述流体排出口的直径。
11.根据权利要求9所述的清洁设备，其中，所述气体供应管的位于所述内部通道中的部分的长度是所述气体注入口与所述第一清洁液体注入口之间的距离的两倍。
12.根据权利要求1所述的清洁设备，其中，所述清洁液体包括含有二氧化碳的去离子水。
13.根据权利要求1所述的清洁设备，其中所述喷嘴主体包括金属或由碳纳米管形成。
14.一种清洁液体喷嘴，包括：
喷嘴主体；
气体注入口，其设置在所述喷嘴主体的顶端，所述气体注入口连接到被配置成提供气体的气体供应线路；
清洁液体注入口，其设置在所述喷嘴主体的侧壁上并连接到被配置成提供清洁液体的清洁液体供应线路；
流体排出口，其设置在所述喷嘴主体的底端，所述流体排出口被配置成排出所述气体和所述清洁液体；以及
内部通道，其设置在所述喷嘴主体内，所述内部通道将所述气体注入口和所述清洁液体注入口都连接到所述流体排出口，
其中，所述流体排出口的直径小于所述气体注入口的直径，并且大于所述清洁液体注入口的直径。
15.根据权利要求14所述的清洁液体喷嘴，其中，所述流体排出口的直径不大于所述气体注入口的直径的大小的0.5倍，并且是所述清洁液体注入口的直径的1.0至1.4倍。
16.根据权利要求14所述的清洁液体喷嘴，其中，所述内部通道包括：
流体供应区域，所述气体和所述清洁液体都被引入所述流体供应区域；以及
流体加速区域，其设置在所述流体供应区域下方，并被配置成加速所述气体和所述清洁液体的流动，
其中，所述流体加速区域的长度是所述流体供应区域的长度的2.0至2.5倍。
17.根据权利要求16所述的清洁液体喷嘴，还包括设置在所述喷嘴主体上的气体供应块，
其中，所述气体供应块包括气体供应管，所述气体供应管插入所述内部通道的所述流体供应区域，并且
其中，所述气体供应管的内径是所述清洁液体注入口的直径的1.2至1.4倍，并且是所述流体排出口的直径的大小的60％至80％。
18.一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：
抛光基板；
通过喷嘴的气体注入口从气体供应线路向所述喷嘴提供气体，所述气体注入口设置在所述喷嘴的顶端；以及
以从所述喷嘴的流体排出口喷出的喷雾的形式向抛光后的基板提供清洁液体，从清洁液体供应线路供应所述清洁液体，所述清洁液体经由设置在所述喷嘴的侧壁上的清洁液体注入口进入所述喷嘴，
其中，所述流体排出口设置在所述喷嘴的底端，
其中，所述气体通过所述喷嘴的内部通道从所述气体注入口输送到所述流体排出口，并且所述清洁液体通过所述喷嘴的所述内部通道从所述清洁液体注入口输送到所述流体排出口，并且
其中，所述流体排出口的直径大于所述清洁液体注入口的直径。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，
从所述气体供应线路以4巴的压强供应所述气体，并且
从所述清洁液体供应线路以2巴的压强供应所述清洁液体。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，从距离所述基板等于或小于2cm的高度从所述流体排出口向所述基板提供所述清洁液体。