技术特征：
技术总结
本发明涉及一种封装模块天线的封装方法及封装结构，所述封装方法包括步骤：S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框上，所述引线框包括多个引脚，还向上弯折出水平的天线预加工层；S2:用塑封料对芯片和引线框进行塑封；S3:把天线预加工层上方的塑封料去除掉；S4:采用蚀刻工艺在天线预加工层上蚀刻出天线形状。采用了特殊结构的引线框，不仅包括引脚，还向上弯折出水平的天线预加工层，作为后期加工天线的原材料，由于天线预加工层已被固定在塑封料上，所以可以采用蚀刻工艺在天线预加工层上蚀刻出天线形状，这样就把天线整合到芯片模块上，不需要外部连接电路，减少信号传输路径，减小了封装模块的整体体积。
技术研发人员：杨建伟;梁大钟
受保护的技术使用者：广东气派科技有限公司
技术研发日：2019.06.04
技术公布日：2019.08.16