一种密集型引线框架的制作方法

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种引线框架。

背景技术：

在制造集成芯片的封装过程中，引线框架是封装的基本部件。如图1所示为传统的单排引线框架(封装型号为to94，也叫sip-4l)的结构，其在进行塑封时，往往需要相对于模具横向摆放，以装配在一起实现注塑。因此，其具有以下缺点：

由于单排引线框架的引脚横向摆放于模具时的配合长度太长，且引线框架与模具为不同合金材质，两者一起加热后，引脚与模具的配合间隙g加大。所以在塑封过程中会造成引脚的侧面溢胶。另外，若横向流道长度过长，注胶时间长，注胶压力大。引脚侧面加大，树脂用量增加。如果横向流道长度长宽度小，就会造成开模时流道断开残留在模具内后续无法作业，树脂利用率低。此外，现有的引线框架往往为单排结构，其两侧引脚无边框保护，因此在封装时在设备轨道、料盒传输过程中极易变形，使得成品率低。

综上，现有的单排to94引线框架长度越长，会导致引脚侧面溢胶越多，树脂利用率越低，框架两头变形越多，所以生产数量效率低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种密集型引线框架，以解决引线框架的引脚侧面溢胶及变形、树脂利用率低、生产效率低下。

为了实现上述目的，本发明提供一种密集型引线框架，其特征在于，其包括多个左右并列排布的框架单元，每个框架单元由对称的左右两个列单元组成，左右两个列单元之间设有一主流道，每个列单元由多行的单元结构组成，每个单元结构分别包括一紧贴所述主流道并通过一浇口与所述主流道连通的基岛以及相对于基岛向外延伸的多个引脚。

每个列单元的上下两侧均设有金属边框，两侧的金属边框上设有定位孔，且其中一侧的金属边框上设有防反孔。

所述框架单元的数量为7-10个。

每个列单元的单元结构的数量为10个。

所述引脚的长度为7-11mm。

所述引脚之间设有连筋。

每个基岛所对应的引脚的数量为2-6个。

所述密集型引线框架采用金属基带冲切成型。

所述金属基带的材质为铜。

所述密集型引线框架的型号为to94。

本发明的密集型引线框架，采用多排结构并缩短了主流道的长度，使得密集型引线框架结构的引脚与模具的配合长度随主流道一同缩短，改善了引脚与模具的配合间隙及单元结构受力，进而使得在包封时在引线框架各个单元的注胶压力更均匀，改善了塑封过程中造成引脚侧面溢胶；且由于每个单元结构的基岛均紧贴主流道设置并通过浇口连通，使得废胶位于主胶道和主流道两侧的浇口位置，使得脱模时受力更均匀，从而避免封装产品脱模过程中产品的封装树脂发生的黏膜、断胶、分层等问题。

附图说明

图1是现有的单排引线框架的结构示意图。

图2是根据本发明的一个实施例的密集型引线框架的结构示意图。

图3是如图2所示的密集型引线框架的框架单元的结构示意图。

图4是如图2所示的密集型引线框架在封装时的原理图。

附图标记

1、框架单元；11、列单元；111、单元结构；1111、基岛；1112、引脚；1113、连筋；12、主流道；13、金属边框；131、定位孔；132、防反孔

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本发明专利进一步详细说明。

如图1所示为根据本发明的一个实施例的密集型引线框架，该密集型引线框架的型号为to94，其采用金属基带冲切成型，包括多个左右并列排布的框架单元1，在本实施例中，框架单元1的数量为8个，金属基带的材质为铜。此外，该框架单元1的数量也可以为7-10个。

如图2所示，每个框架单元1由对称的左右两个列单元11组成，左右两个列单元11之间设有一竖直的主流道12，用于填充用于塑封芯片的树脂，且每个列单元11的上下两侧均设有金属边框13，两侧的金属边框13上设有定位孔131，且其中一侧的金属边框上设有防反孔132，以方便识别引线框架的正反。

每个列单元11由多行的单元结构111组成，在本实施例中，每个列单元11的单元结构111的数量为10个，由此，每个密集型引线框架具有共160个单元结构。每个单元结构111分别包括一个紧贴所述主流道12并通过一浇口14与所述主流道12连通的基岛1111以及相对于基岛1111向外延伸的多个引脚1112，由此，所有基岛1111均实现了相对于主流道12的对称紧贴排布，相邻两个单元结构111在主流道12中各连接有一个浇口14。引脚1112的长度范围在7-11mm，使引脚长度减小，能减少在封装过程中引脚变形，提高了成品率。引脚1112之间设有连筋1113，以避免引脚的变形。每个基岛1111所对应的引脚1112的数量为2-6个。

如图4所示，包封时，在两块密集型引线框架中，封装树脂经由同一个进胶口注入相邻两列的主流道12，并沿着主流道12和该主流道12两侧的浇口13填充主流道12两侧的基岛1111，进而完成单元结构111的塑封，并在引线框架1对应的主流道12和浇口3的位置形成废胶。开模时，由于顶针可以顶住废胶使单元结构111所形成的产品脱离模具，由于废胶位于主胶道12和浇口13位置，且密集型引线框架的主流道12缩短，使得脱模时受力更均匀，因此避免了由单元结构111制成的封装产品在脱模过程中产品的封装树脂容易发生的黏膜、断胶、分层等问题。

此外，再请参见图3，由于密集型引线框架结构的引脚1112与模具的配合长度随主流道12一同缩短，改善了引脚1112与模具的配合间隙及单元结构111受力，所以密集型引线框架不会因引脚于模具配合主流道过长，从而导致产品间隙过大及受力不均匀，而出现从图中的引脚1112的两侧溢胶的问题。

以上所述的，仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的范围，本发明的上述实施例还可以做出各种变化。即凡是依据本发明申请的权利要求书及说明书内容所作的简单、等效变化与修饰，皆落入本发明专利的权利要求保护范围。本发明未详尽描述的均为常规技术内容。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种密集型引线框架，其包括多个左右并列排布的框架单元，每个框架单元由对称的左右两个列单元组成，左右两个列单元之间设有一主流道，每个列单元由多行的单元结构组成，每个单元结构分别包括一紧贴所述主流道并通过一浇口与所述主流道连通的基岛以及相对于基岛向外延伸的引脚。本发明的密集型引线框架缩短了主流道的长度，使得密集型引线框架结构的引脚与模具的配合长度随主流道一同缩短，改善了引脚与模具的配合间隙及单元结构受力，进而改善了塑封过程中造成引脚侧面溢胶；且由于每个单元结构的基岛均紧贴主流道设置并通过浇口连通，使得脱模时受力更均匀，从而避免封装产品脱模过程中产品的封装树脂发生的黏膜、断胶、分层等问题。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：上海灿集电子科技有限公司;浙江恒拓电子科技有限公司
技术研发日：2019.07.22
技术公布日：2019.10.18