一种层叠陶瓷电子元器件的制作方法

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种层叠陶瓷电子元器件。

背景技术：

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等。

在电容元件组成中，有一种结构为层叠陶瓷电容，一般陶瓷电容结构为陶瓷板上接置电极板，相邻两个极板之间产生电容，结构较为单一，一般以交替电极板为主，无法保证整体的使用性能，相邻两个极板层之间因为均具有电容的缘故，距离太近也有可能会导致使用性能降低，实用性差。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种层叠陶瓷电子元器件。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种层叠陶瓷电子元器件，包括陶瓷体，所述陶瓷体一端固定设置有第一外端电极，所述陶瓷体的另一端固定设置有第二外端电极，且第一外端电极与第二外端电极对应设置，所述第一外端电极组成部分固定设置有三层，所述第一外端电极内侧固定设置有第三端电极，所述第一外端电极的中侧固定设置有第二端电极，所述第一外端电极的外侧固定设置有第一端电极，所述第二外端电极的结构设置与第一外端电极相同，所述陶瓷体的内部固定由多层瓷板共同组成，所述陶瓷体的上表面由瓷板组成第一保护层，所述陶瓷体的下表面由瓷板组成第二保护层，所述陶瓷体的内部固定设置有电容形成层和电容屏蔽层，所述电容形成层由多组电极板层共同组成，所述电极板层固定由三组瓷板板层共同组成，三层所述瓷板层分别设置为第一层瓷板、第二层瓷板和第三层瓷板，所述电容屏蔽层相对位于陶瓷体的内侧中部位置，且电容屏蔽层由瓷板组成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一外端电极固定连接在陶瓷体的一端外侧表面，且第一外端电极的两端分别包覆在陶瓷体的上下表面，所述第三端电极固定设置于第一外端电极的最内侧与陶瓷体外表面贴合连接，所述第二端电极相对贴合在第三端电极的外表面，所述第一端电极相对贴合在第二端电极的外表面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一层瓷板的板层表面两侧分别对应固定设置有第一极板层和第三极板层，且第一极板层和第三极板层分别对应固定设置于陶瓷体内部相同平面两侧，且第一极板层和第三极板层之间具有一定距离。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第二层瓷板的板层表面两侧分别对应固定设置有第二极板层，两侧所述第二极板层板宽板长均设置为相同，且分别固定连接在陶瓷体内部相同平面两侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第三层瓷板的板层表面两侧结构与第一层瓷板的板层两侧结构相同，结构位置相反。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一保护层和第二保护层分别固定设置于陶瓷体的上下两侧，所述陶瓷体上下表面到相邻第一层极板之间的距离即为第一保护层和第二保护层的厚度，且第一保护层和第二保护层的厚度大于相邻极板间的距离。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电容屏蔽层固定设置于陶瓷体的内侧中部位置，所述电容屏蔽层的弧度大小大于第一保护层和第二保护层的厚度大小。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第三端电极固定设置为铜极层，所述第二端电极固定设置为镍极层，所述第一端电极固定设置为锡极层。

本发明具有如下有益效果：

1、本发明结构内部一个电容形成极板之间固定设置有三对对应设置的极板，且极板逐层递进设置，使陶瓷层向薄层化方向发展的同时能够有效提高其介电常数，从而提高陶瓷电容器的使用性能。

2、本发明结构内部电容形成部之间设置有非电容形成部，可以有效避免上下两层电容形成部之间形成电容之间的影响，从而增加使用性能。

附图说明

图1为一种层叠陶瓷电子元器件的主视剖面图；

图2为一种层叠陶瓷电子元器件的局部剖视图；

图3为一种层叠陶瓷电子元器件的一层瓷板俯视图；

图4为一种层叠陶瓷电子元器件的二层瓷板俯视图；

图5为一种层叠陶瓷电子元器件的三层瓷板俯视图。

图例说明：

1、陶瓷体；2、第一外端电极；3、第二外端电极；4、第一保护层；5、电容屏蔽层；6、第二保护层；7、第一层瓷板；8、第二层瓷板；9、第三层瓷板；10、电极板层；12、电容形成层；13、第一极板层；14、第二极板层；15、第三极板层；16、第一端电极；17、第二端电极；18、第三端电极。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1-5，本发明提供的一种实施例：一种层叠陶瓷电子元器件，包括陶瓷体1，提供中部电容形成空间以及隔绝作用，陶瓷体1一端固定设置有第一外端电极2，陶瓷体1的另一端固定设置有第二外端电极3，且第一外端电极2与第二外端电极3对应设置，提供外界对接电极作业，第一外端电极2组成部分固定设置有三层，使陶瓷层向薄层化方向发展的同时能够有效提高其介电常数，第一外端电极2内侧固定设置有第三端电极18，第一外端电极2的中侧固定设置有第二端电极17，第一外端电极2的外侧固定设置有第一端电极16，第二外端电极3的结构设置与第一外端电极2相同，陶瓷体1的内部固定由多层瓷板共同组成，保证各层结构连接，陶瓷体1的上表面由瓷板组成第一保护层4，陶瓷体1的下表面由瓷板组成第二保护层6，起到两侧的防护作用，陶瓷体1的内部固定设置有电容形成层12和电容屏蔽层5，电容形成层12由多组电极板层10共同组成，电极板层10固定由三组瓷板板层共同组成，三层瓷板层分别设置为第一层瓷板7、第二层瓷板8和第三层瓷板9，电容屏蔽层5相对位于陶瓷体1的内侧中部位置，且电容屏蔽层5由瓷板组成，保证中部的屏蔽性能。

第一外端电极2固定连接在陶瓷体1的一端外侧表面，且第一外端电极2的两端分别包覆在陶瓷体1的上下表面，第三端电极18固定设置于第一外端电极2的最内侧与陶瓷体1外表面贴合连接，第二端电极17相对贴合在第三端电极18的外表面，第一端电极16相对贴合在第二端电极17的外表面，保证连接的固定性，第一层瓷板7的板层表面两侧分别对应固定设置有第一极板层13和第三极板层15，且第一极板层13和第三极板层15分别对应固定设置于陶瓷体1内部相同平面两侧，且第一极板层13和第三极板层15之间具有一定距离，第二层瓷板8的板层表面两侧分别对应固定设置有第二极板层14，两侧第二极板层14板宽板长均设置为相同，且分别固定连接在陶瓷体1内部相同平面两侧，第三层瓷板9的板层表面两侧结构与第一层瓷板7的板层两侧结构相同，结构位置相反，保证对接结构统一，第一保护层4和第二保护层6分别固定设置于陶瓷体1的上下两侧，陶瓷体1上下表面到相邻第一层极板之间的距离即为第一保护层4和第二保护层6的厚度，且第一保护层4和第二保护层6的厚度大于相邻极板间的距离，保证防护的作用效果，电容屏蔽层5固定设置于陶瓷体1的内侧中部位置，电容屏蔽层5的弧度大小大于第一保护层4和第二保护层6的厚度大小，保证屏蔽效果，第三端电极18固定设置为铜极层，第二端电极17固定设置为镍极层，第一端电极16固定设置为锡极层。

工作原理：层叠陶瓷电子元件在结构上，由陶瓷体1和外端电极共同组成，陶瓷体1内部平行的陶瓷材料和电极板层10层叠而成，每一层陶瓷板都会被相邻连个电极板夹住从而形成一个平板电容，即为电容形成层12，一个电容形成层12内部固定由三层电极板逐级共同组成，从而实现电容的堆积作业，逐层设置可以有效提高介电常数，从而提高整体的使用性能，内部中侧位置固定设置有电容屏蔽层5，与上下两侧电容形成层12交替设置，可以有效避免相互电容形成层12之间的互相影响，从而实现高性能的层叠陶瓷电子元件的组成作业。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。