1.一焊带制造设备，以供在一基层刷涂一焊接材料而形成一焊带，其特征在于，所述焊带制造设备包括：
一承载平台,以供承载所述基层；和
一操作主体，其中所述操作主体包括至少一涂刷单元，其中所述涂刷单元被保持于所述承载平台上方，所述涂刷单元能够将所述焊接材料刷于所述基层。
2.根据权利要求1所述的焊带制造设备，其中所述操作主体进一步包括一活动单元，其中所述涂刷单元被设置于所述活动单元，其中所述活动单元能够被驱动，且所述活动单元能够带动所述涂刷单元运动。
3.根据权利要求2所述的焊带制造设备，其中所述活动单元包括一横向活动元件和至少一纵向活动元件，其中所述纵向活动元件被设置于所述横向活动元件，所述涂刷单元被设置于所述纵向活动单元，所述横向活动元件能够带动所述纵向活动元件和涂刷单元横向地运动，所述纵向活动元件能够被驱动而带动所述涂刷单元纵向地运动，所述横向活动元件和所述纵向活动元件相互配合以使得所述涂刷单元将所述焊接材料间隔地刷于所述基层。
4.根据权利要求3所述的焊带制造设备，其中所述操作主体包括至少一支撑架，其中所述支撑架包括一支撑主体和一活动导轨，所述活动轨道被设置于所述支撑主体，所述横向活动元件被可活动地设置于所述活动轨道，所述横向活动元件能够被驱动沿着所述活动轨道移动。
5.根据权利要求4所述的焊带制造设备，其中所述操作装置包括两个所述支撑架，两个所述支撑架相对设置，其中所述横向活动元件的两端被分别可活动地设置于两个所述支撑架的所述活动导轨。
6.根据权利要求5所述的焊带制造设备，其中所述涂刷单元包括一连接元件和一匀平元件，所述匀平元件包括一装配部和一匀平部，所述连接元件被连接于所述活动单元的所述纵向活动元件和所述匀平元件的所述装配部，所述匀平部具有一匀平面，所述匀平部的所述匀平面能够刷平所述焊接材料于所述基层。
7.根据权利要求6所述的焊带制造设备，其中所述匀平部自所述装配部倾斜地向下延伸。
8.根据权利要求6所述的焊带制造设备，其中所述涂刷单元进一步包括两个阻挡部，两个所述阻挡部分别被设置于所述匀平部的两侧。
9.根据权利要求6所述的焊带制造设备，其中所述涂刷单元和所述纵向活动元件的数量为两个，两个所述纵向活动元件被间隔地设置于所述横向活动元件，两个所述涂刷单元被分别设置于所述纵向活动元件，且两个所述涂刷单元的所述匀平部的所述匀平面相对。
10.根据权利要求6所述的焊带制造设备，其中所述活动导轨的延伸方向平行于所述承载平台的宽度方向。
11.根据权利要求6所述的焊带制造设备，其中所述活动导轨的延伸方向垂直于所述承载平台的宽度方向。
12.根据权利要求1所述的焊带制造设备，进一步包括一控制单元，其中所述控制单元能够控制所述横向活动单元和所述纵向活动单元按照一预设规则运动，以使得所述焊接材料间隔地分布于所述基层。
13.根据权利要求1至12任一所述的焊带制造设备，进一步包括一间隔元件，所述间隔元件具有至少一通孔，所述间隔元件被置于所述承载元件的上方，并在所述间隔元件和所述承载元件之间形成一容纳空间，所述间隔元件的所述通孔连通所述容纳空间，且所述间隔元件被保持于所述涂刷单元的所述匀平元件的下方。
14.根据权利要求13所述的焊带制造设备，进一步包括两固定单元，其中所述间隔元件的两端被分别安装于两个所述固定单元。
15.根据权利要求14所述的焊带制造设备，其中所述间隔元件能够发生形变。
16.根据权利要求14所述的焊带制造设备，其中所述固定单元被可操作地设置于所述支撑主体，所述固定单元能够纵向地移动。
17.根据权利要求15或16所述的焊带制造设备，其中所述间隔元件具有多个所述通孔，其中多个所述通孔相互间隔且成行地形成于所述间隔元件。
18.根据权利要求15或16所述的焊带制造设备，其中所述间隔元件具有多个所述通孔，其中多个所述通孔相互间隔且成列地形成于所述间隔元件。
19.根据权利要求15或16所述的焊带制造设备，其中所述基层具有多个相互间隔的凹槽，所述凹槽连通于所述间隔元件的所述通孔。
20.一焊带制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
(a)保持一基层于至少一涂刷单元的下方；和
(b)形成相互间隔的一焊接部于所述基层，以制得一焊带。
21.根据权利要求20所述的焊带制造方法，其中所述步骤(b)中进一步包括步骤(c)：通过移动至少一个所述涂刷单元的方式刷一焊接材料于所述基层。
22.根据权利要求21所述的焊带制造方法，其中所述步骤(c)中进一步包括步骤：所述涂刷单元按照一预设规则移动而将所述焊接材料间隔地匀平于所述基层。
23.根据权利要求21所述的焊带制造方法，其中所述步骤(c)中进一步包括步骤(d)：所述涂刷单元在匀平所述焊接材料时，所述涂刷单元将所述焊接材料填充于一间隔元件的至少一通孔内。
24.根据权利要求23所述的焊带制造方法，其中所述步骤(d)中进一步包括步骤(e)：所述涂刷单元在匀平所述焊接材料时，所述间隔元件产生形变而贴合所述基层。
25.根据权利要求24所述的焊带制造方法，其中所述步骤(d)中进一步包括步骤(f)：向下移动所述间隔元件并贴合所述基层。
26.根据权利要求24所述的焊带制造方法，其中所述步骤(d)之后进一步包括步骤(g)：在所述间隔元件恢复形变的过程中，填充于所述通孔内的所述焊接材料穿过所述间隔元件。