移动终端的按键机构和键盘以及移动终端的制作方法

本申请涉及移动终端的防水技术，尤其涉及一种移动终端的按键机构、一种移动终端的键盘、以及一种移动终端。

背景技术：

随着终端设备的发展，终端设备要求也越来越高，从不防水到日用防水，再到专业级的防水，因此对于按键的防水设计有了更高的要求，现有结构不能完全满足防水的需求，并且现有的DOME(锅仔片)按键防水产品不能采用自动化生产，生产和组装效率低。

技术实现要素：

本实用新型提供一种移动终端的按键机构，有效提高了传统DOME按键结构的防水性能和组装锅仔片工序的生产效率。

本实用新型的上述按键机构包括：

电路板，所述电路板布置有元器件；

按键DOME片，所述按键DOME片设置于所述电路板、并与所述元器件位于所述电路板的同侧表面；

第一PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜，所述第一PET膜粘接于所述电路板具有所述元器件和所述按键DOME片的表面，其中，所述第一PET膜具有避让所述元器件的避让孔、以及容纳所述按键DOME片的冲压工艺槽；

第二PET膜，所述第二PET膜粘接于所述第一PET膜，其中，所述第二PET膜具有包覆所述元器件的冲压工艺凸包、以及暴露所述冲压工艺槽的开口。

可选地，所述冲压工艺槽具有与所述按键DOME片匹配的形状。

可选地，所述冲压工艺槽与所述按键DOME片贴合。优选地，所述冲压工艺槽进一步与所述按键DOME片粘接。

可选地，所述冲压工艺槽与所述按键DOME片之间的粘接层的厚度为0.15mm～0.3mm。

可选地，所述第一PET膜通过第一独立发泡结构胶层粘接于所述电路板，其中，所述第一独立发泡结构胶层对所述元器件及所述按键DOME片开孔避让；并且，

所述第二PET膜通过第二独立发泡结构胶层粘接于所述第一PET膜，其中，所述第二独立发泡结构胶层对所述元器件及所述冲压工艺槽开孔避让。

可选地，所述按键DOME片包括多个，所述第一独立发泡结构胶层具有对应的多个按键DOME片避让孔。

可选地，所述第一独立发泡结构胶层进一步具有在所述多个按键DOME片避让孔之间连通的导气槽。

一种移动终端的键盘，包括如上所述的按键机构。

一种移动终端，包括上述的键盘。

从而，本实用新型提供的按键机构通过多层复合结构，使冲压工艺凸包分布在不同PET层上，有效避免了因单层凸包过多导致冲压过程造成的PET膜褶皱、膜厚不均问题，提高了贴合后整体密封性，从而提高了该按键机构的防水性能；同时也解决了因凸包过多不能使用机器自动贴装锅仔片的问题，采用自动机械化生产，提高了生产效率。

导气槽的设置，有利于按键DOME片内腔的气体流动，从而有效提高了按键DOME片按压时的手感及灵敏度。

附图说明

以下附图仅对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。

图1为传统DOME按键结构侧剖图；

图2为本申请实施例整体结构爆炸图；

图3为本申请实施例侧剖图；

图4(a)为连续发泡结构双面胶内部结构示意图；

图4(b)为独立发泡结构双面胶内部结构示意图。

附图标记：

10 电路板

100 元器件

20 按键DOME片

31 第一独立发泡结构胶层

310 DOME片避让孔

311 导气槽

30 第一PET膜

300 冲压工艺槽

41 第二独立发泡结构胶层

40 第二PET膜

400 冲压工艺凸包

3' 连续发泡结构气孔

31' 独立发泡结构气孔

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。

经分析发现，DOME按键结构的防水性能弱，主要因为DOME按键结构中容易出现PET膜变形及壁厚严重不均匀的情况，从而影响贴合后的整体粘接力，导致防水性能下降。同时，PET膜在冲压过多凸包时容易出现局部变形，也是影响DOME片的装配效率的主要原因之一。

例如，请参见图1，PET膜4上包括用于粘接按键DOME片2的凸包4a和包覆元器件5的凸包4b，PET膜4通过双面胶3粘接于电路板1，通过双面胶3与电路板1的密封来实现防水。

因此，为了提高DOME按键结构的防水性能和组装DOME片的生产效率，下属实施例中致力于改善PET膜的平整度。

请参见附图2和附图3，在一个实施例中，一种移动终端的按键机构包括：电路板10、按键DOME片20、第一PET膜30、第二PET膜40。

其中，电路板布置有元器件100，按键DOME片20设置于电路板10、并与元器件100位于电路板10的同侧表面。第一PET膜30粘接于电路板10具有元器件100和按键DOME片20的表面。进一步地，第一PET膜30具有避让元器件的避让孔、以及容纳按键DOME片的冲压工艺槽300。第二PET膜40粘接于第一PET膜30，其中，第二PET膜40具有包覆元器件100的冲压工艺凸包、以及暴露冲压工艺槽300的开口。

优选地，冲压工艺槽300具有与按键DOME片20匹配的形状，冲压工艺槽300进一步与按键DOME片20粘接，且粘接层的厚度为0.15mm～0.3mm。

本实用新型提供的按键机构通过多层复合结构，使冲压工艺槽和冲压工艺凸包分布在不同PET层上，有效避免了因单层凸包过多导致冲压过程造成的PET膜褶皱、膜厚不均问题，提高了贴合后整体密封性，从而提高了该按键机构的防水性能；同时也解决了因凸包过多不能使用机器自动贴装锅仔片的问题，采用自动机械化生产，提高了生产效率。

进一步地，该实施例中第一PET膜30通过第一独立发泡结构胶层31粘接于电路板10，其中，第一独立发泡结构胶层31对元器件100及按键DOME片20开孔避让；并且，

第二PET膜40通过第二独立发泡结构胶层41粘接于第一PET膜30，其中，第二独立发泡结构胶层41对元器件100及冲压工艺槽300开孔避让。

具体地，请参见图4(a)和图4(b)，与连续发泡结构不同，独立发泡结构胶层具有发泡均匀、结构紧密、防水等优点，能够有效填补电路布局导致的表面不平整情况，从而提高了DOME按键机构的防水性能。

其中，按键DOME片20包括多个，第一独立发泡结构胶层31具有对应的多个按键DOME片避让孔310。优选地，第一独立发泡结构胶层31进一步具有在多个按键DOME片避让孔310之间连通的导气槽311。

从而，按键DOME片20按下时，底部空气可通过导气槽导走，按键DOME片回复形变时，空气可通过导气槽再填充回来。导气槽的设置，有利于按键DOME片内腔的气体流动，从而有效提高了按键DOME片按压时的手感及灵敏度。

实际装配过程中，第一PET膜30、第二PET膜40和第一独立发泡结构胶层31、第二独立发泡结构胶层41通过模切贴合方法贴合，再通过保压治具将膜片整体压覆在电路板表面。

电路板10表面进行活化工艺处理，可以提高电路板整体表面能，使第一独立发泡结构胶层31与电路板10贴合更可靠。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。