一种超宽带表贴3dB电桥的制作方法

本实用新型属于微波器件技术领域，具体涉及一种超宽带表贴3dB电桥。

背景技术：

3dB电桥是无线通信系统中常用的无源器件，广泛应用于基站、直放站、室内覆盖中的信号合路、分路及功率合成中，3dB电桥能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号从而实现天线圆极化。随着无线通信事业的飞速发展，通信传输的信号频段越来越宽，为了适用超宽带信号，对于表贴式3dB电桥，现有技术通过整体增加衬板厚度来实现宽带，但是这样带来的弊端是产品体积会增加。目前，应用于无线通信系统的射频前端的微波器件越来越朝着小型化和轻薄化方向发展，急需一种小型化的超宽带3DB电桥。

技术实现要素：

本实用新型提供一种超宽带表贴3dB电桥，用于解决现有技术的不足，实现超宽带表贴3dB电桥的小型化。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种超宽带表贴3dB电桥，包括印制电路板和衬板组件，所述印制电路板上布设有耦合线，所述衬板组件包括两个第一衬板和两个第二衬板，所述第二衬板、第一衬板、印制电路板、第一衬板、第二衬板依次层叠设置，所述第一衬板和第二衬板的底面涂覆有铜层，所述铜层设有窗口部，所述耦合线的一部分位于所述窗口部的正投影区域中。

进一步的，所述第二衬板的顶面设有接地金属层。

进一步的，所述窗口部的形状是矩形或者菱形。

进一步的，所述耦合线包括上下两层，上层耦合线和下层耦合线分别弯折式布设于所述印制电路板的顶面和底面。

进一步的，所述上层耦合线的弯折部与所述下层耦合线的弯折部交错布设。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在衬板上设置窗口部来增强电桥的耦合度，不用增加衬板的厚度即可实现超宽带，可将带宽最多拓展10倍，在保证超宽带的同时不增加3dB电桥的体积，实现了小型化，适用于某些对3dB电桥的尺寸要求比较严格的器件。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的第一衬板的顶面和底面的示意图；

图3是本实用新型的第二衬板的顶面和底面的示意图；

图4是本实用新型的上耦合线和下耦合线的示意图；

附图标记：1－印制电路板，2－第一衬板，21－第一衬板的顶面，22－第一衬板的底面，3－第二衬板，31－第二衬板的顶面，32－第二衬板的底面，4－窗口部，5－铜层，6－上层耦合线，7－下层耦合线，8－接地金属层。

具体实施方式

参照图1至图3，一种超宽带表贴3dB电桥，包括印制电路板1和衬板组件，所述印制电路板1上布设有耦合线，所述衬板组件包括两个第一衬板2和两个第二衬板3，所述第二衬板3、第一衬板2、印制电路板1、第一衬板2、第二衬板3依次层叠设置，所述第一衬板2和第二衬板3的底面涂覆有铜层5，所述铜层5设有窗口部4，所述耦合线的一部分位于所述窗口部4的正投影区域中。窗口部4的大小和深度可以根据实际需要的频率带宽来设置，窗口部4的形状可以根据印制电路板1上的耦合线的走向来设置，可以是矩形也可以是菱形。在电桥的生产过程中，可用工具将对应的衬板表面的铜层5去掉一部分，使铜层5中形成窗口部4。优选的，第二衬板3的顶面设置接地金属层8，一方面作为电桥的接地极，另一方面实现了电桥的外部封装。

参照图4，耦合线包括上下两层，上层耦合线6和下层耦合线7分别弯折式布设于所述印制电路板1的顶面和底面。耦合线采用折叠式布设，使得产品的结构尺寸的长度比直线型的长度可缩短，进一步满足电桥体积小型化的需求。上层耦合线6的弯折部与下层耦合线7的弯折部交错布设，避免上层耦合线6与下层耦合线7的弯折部重叠影响耦合效果，使电桥的电气参数满足各项技术指标的要求。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。