一种电感器及其电极片的制作方法

本申请涉及电感器设备领域，特别是涉及一种电极片。此外，本申请还涉及一种包括上述电极片的电感器。

背景技术：

目前一体成型电感已广泛应用，传统一体成型电感生产工艺也都类似，采用线圈、电极片、粉末一体压制成型，在较为传统工艺中电极片结构设计方法，当电极片焊接脚面积较大时，粉末于电极片之间结合强度变差，电极片在折弯成型过程中因电极片与粉末本体结合度不够，折弯时小脚有崩角、电极片位置延伸开裂或拉出粉末本体外风险。

为了解决上述问题，现有技术中，在电极片焊接脚面积较大时，一般通过在电极片的焊接面位置增加圆孔的方式，来增加粉体与电极片之间的结合力。

然而，现有技术中，在电极片的焊接脚中间增加圆孔结构后，会减小焊接脚的面积，在加载大电流时，电极片的焊接脚薄弱处有烧断的风险，同时，增加圆孔的方式，虽然可增加粉末于电极片之间的结合力，但是在电极片的面积较小时，无法增加工艺圆孔，可实施性较差。

因此，如何提高电极片与粉末之间的结合力，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本申请的目的是提供一种电极片，该电极片可以有效提高自身与粉体之间的结合力，解决电感器生产过程中导致的外观不良缺陷，如开裂、崩角等问题。本申请的另一目的是提供一种包括上述电极片的电感器。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种电极片，包括电极片本体，所述电极片本体的端部设有用于与线圈引脚焊接固定的焊接脚，所述焊接脚上设有高于所述电极片本体表面的连接部。

优选的，所述连接部为所述焊接脚弯折而成的连接部。

优选的，所述焊接脚的弯折方向垂直于所述电极片本体的表面。

优选的，所述连接部为设置在所述焊接脚上的凹凸部。

优选的，所述凹凸部为冲压而成的凹凸部。

优选的，所述连接部为所述焊接脚沿垂直于所述电极片本体的表面呈波浪形延伸而成的连接部。

优选的，所述焊接脚的个数为至少两个，并且，至少一个所述焊接脚与所述线圈引脚连接，未与所述线圈引脚连接的其他所述焊接脚的至少一者上设置有所述连接部。

本申请还提供一种电感器，包括粉末本体、线圈以及上述任意一项所述的电极片。

本申请所提供的电极片，包括电极片本体，所述电极片本体的端部设有用于与线圈引脚焊接固定的焊接脚，所述焊接脚上设有高于所述电极片本体表面的连接部。该电极片，通过在所述焊接脚上设置所述连接部，所述连接部高于所述电极片本体的表面，在成型加工时，连接部的设置可以有效的提高与粉末本体之间的连接强度，进而提高电极片本体与粉末本体之间的结合力，改善制程中容易出现的电极片脱出、崩角、开裂等异常问题。

本申请所提供的电感器设有上述电极片，由于所述电极片具有上述技术效果，因此，设有该电极片的电感器也应当具有相应的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请所提供的电极片一种具体实施方式的结构示意图；

图2为本申请所提供的电极片另一种具体实施方式的结构示意图；

图3为本申请所提供的电极片第三种具体实施方式的结构示意图；

图4为采用图1所示电极片制作而成的电感器的结构示意图；

图5为采用图2所示电极片制作而成的电感器的结构示意图；

图6为采用图3所示电极片制作而成的电感器的结构示意图；

其中：1-电极片、2-焊接角、3-线圈、4-粉末本体。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种电极片，该电极片可以显著的提高自身与粉体之间的结合力，改善制程中电极片脱出、崩角、开裂等异常问题。本申请的另一核心是提供一种包括上述电极片的电感器。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参考图1至图6，图1为本申请所提供的电极片一种具体实施方式的结构示意图；图2为本申请所提供的电极片另一种具体实施方式的结构示意图；图3为本申请所提供的电极片第三种具体实施方式的结构示意图；图4为采用图1所示电极片制作而成的电感器的结构示意图；图5为采用图2所示电极片制作而成的电感器的结构示意图；图6为采用图3所示电极片制作而成的电感器的结构示意图。

在该实施方式中，电极片包括电极片本体1，电极片本体1的端部设有焊接脚2，焊接脚2用于与线圈3引脚焊接固定，焊接脚2上设有高于电极片本体1表面的连接部。

具体的，在加工电感器的过程中，电极片的焊接脚2与线圈3引脚连接固定后，需要加入粉末成型，成型后的电极片、线圈3以及粉末本体4 形成整体结构，然后弯折电极片后即可形成电感器。

在上述各实施方式的基础上，连接部为焊接脚2弯折而成的连接部，具体的，焊接脚2的弯折方向优选为垂直于电极片本体1的表面，即焊接脚2垂直弯折形成连接部，弯折后的焊接脚2与粉末本体4的连接强度提高，在弯折电极片本体1的过程中，焊接脚2不容易脱出。

在上述各实施方式的基础上，连接部为设置在焊接脚2上的凹凸部，具体的，可以通过在焊接脚2上冲压加工成凹凸部，使得焊接脚2的正反两面均形成高于焊接脚2表面的凸起，上述凹凸部是相对于焊接脚2的一个表面而言的。当然，也可以直接在焊接脚2的表面整个增设凸起部，使得焊接脚2的表面形成凹凸部，凹凸部的设置，可以有效的提高焊接脚2 与粉末本体4之间的摩擦力，提高连接牢固性。

在上述各实施方式的基础上，连接部为焊接脚2沿垂直于电极片本体1 的表面呈波浪形延伸而成的连接部，具体的，上述设置中，连接部的波浪形弯折沿垂直于电极片本体1的表面延伸，即当电极片本体1水平放置时，波浪形连接部上下弯折。

在上述各实施方式的基础上，焊接脚2的个数为至少两个，并且，至少一个焊接脚2与线圈3引脚连接，未与线圈3引脚连接的其他焊接脚2 的至少一者上设置有连接部。

上述设置中，优选在未与线圈3引脚连接的其他焊接脚2的至少一者上设置有连接部，一方面可以保证焊接脚2与线圈3引脚的连接方便，还通过其他焊接脚2中连接部的设置，提高整个电极片与粉末本体4的连接强度。当然，某一个焊接脚2既可以与线圈3引脚连接，也可以设置连接部，并且，设置有连接部的焊接脚2的个数可以根据需要设定，并不局限于本实施例所给出的方案。

除了上述电极片以外，本申请还提供了一种包括上述电极片的电感器，电感器还包括粉末本体4和线圈3。

具体的，本实施例所提供的电感器及其电极片，通过在粉末本体4内焊接脚2形状的改变以提高两者之间的结合力：

1.改善电极片焊接脚2的形状为L型，成型后焊接脚2垂直设置于电感器粉末本体4中，增强粉末本体4于电极片之间的结合力；

2.在电极片焊接脚2的表面增加表面粗糙度，表面增加凹凸颗粒状，增强粉末本体4与电极片之间的结合力；

3.电极片焊接脚2形状为波浪形，增强粉末本体4与电极片之间的结合力。

在对电感器进行加工时，工艺过程如下：

1.在电极片冲裁成型时完成电极片焊接脚2位置90°折弯，具体的，电极片的个数为两个，每个电极片上设有两个焊接脚2，两个电极片上位置相对的两个焊接脚290°折弯，或者冲压形成凹凸颗粒状，或者冲压形成波浪形，如图1至图3，通过改变焊接脚2的形状使在在成型后增加焊接脚2 与粉体本体之间的结合力，电极折弯成型时焊接脚2不易拉出。

2.电极片中未折弯或冲压的焊接脚2与线圈3引脚焊接在一起；

3.焊接后放入成型模具，通过冷压或温压的方式形成粉末包覆体生坯；

4.成型后生坯经过烘烤、电极片折弯成型后处理形成电感器，如图4至图6。

该电感器及其电极片，通过在焊接脚2上设置连接部，连接部高于电极片本体1的表面，在成型加工时，连接部的设置可以有效的提高与粉末本体4之间的连接强度，进而提高电极片本体1与粉末本体4之间的结合力，改善制程中容易出现的电极片脱出、崩角、开裂等异常问题。

该电感器的其他各部分结构请参考现有技术，本文不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本申请所提供的电极片进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。