晶圆承载环移载装置的制作方法

本实用新型涉及一种晶圆承载环移载装置的技术领域，尤其指一种在移载过程中能同步检查晶圆承载环上的晶粒状态，确认是否有偏移或掉落情形的晶圆承载环移载装置。

背景技术：

在半导体晶圆加工中，会使用晶圆承载环来辅助固定晶圆。使用时于晶圆承载环其中一个表面黏贴一面胶膜，利用胶膜于晶圆承载环中心祼露区域黏固晶圆，以利晶圆进行后续研磨及切割作业。如图1所示，晶圆切割后会连同晶圆承载环暂时收集于入料晶盘盒11中，之后由操作人员以手动方式取出再放置于出料晶盘盒12内，此过程中操作人员须目视确认晶圆切割后的晶粒是否是有短少(飞晶)或偏移现象，并将相关数据的进行人工输入动作。因此上述过程中，若操作人员作业疏忽，发生误判或其它异常问题，就会造成未及时检出不良品，此异常问题将流至客户端，导致客户诉怨。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种晶圆承载环移载装置，运用机械方式进行晶圆承载环的位置转移动作，且配合拍摄模块拍摄晶圆承载环影像，藉由后续影像处理，判定在晶圆承载环上切割后的晶粒是否有偏移或掉落情形，确实掌握晶粒的数量。

为实现前述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型的晶圆承载环移载装置，包括机台及安装于此的水平滑移件、垂直滑移件、夹取臂及拍摄模块；机台内设有平台；水平滑移件安装于机台内且位于平台上方，负责带动安装于此的垂直滑移件进行水平移动；垂直滑移件负责带动安装于此的夹取臂升降；夹取臂能夹持晶圆承载环；拍摄模块安装于机台侧壁，能拍摄晶圆承载盘的影像。

作为较佳优选实施方案之一，所述拍摄模块为数字光学摄影镜头组。

作为较佳优选实施方案之一，所述拍摄模块的所在位置是垂直于夹取臂夹持晶圆承载盘的上升路径。

作为较佳优选实施方案之一，所述平台可设置入料晶盘盒及出料晶盘盒。

作为较佳优选实施方案之一，所述水平滑移件位于入料晶盘盒及出料晶盘盒上方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：

1.由拍摄模块拍摄的晶圆承载环影像，经由后续影像处理，可更精确地检查晶粒是否缺少或偏移情形，杜絶人工操作的可能疏失。

2.影像经处理后，不仅能确认缺陷，更能辨识晶圆承载环上验证码，确认晶圆承载环是否为此次的加工品，执行正确的生产管理。

3.由自动化机械的运作能让作业更为快速及准确。

4.晶圆承载环移载后，可同步将晶粒数量、缺陷晶粒位置等相关数据同步上传系统数据库，便于更有效率地管理，加速生产效率等。

5.当多个批次数据库建立后，更能进行统计分析，针对经常出现的缺陷位置分析原因，寻求解决方法，提升产品良品。

附图说明

图1是现用技术中晶圆承载环移载方式的示意图。

图2是本实用新型晶圆承载环移载装置的侧视图。

图3是本实用新型晶圆承载环移载装置的立体图。

图4为本实用新型实际使用的示意图。

附图标记说明：11-入料晶盘盒，12-出料晶盘盒，2-机台，21-平台，3-水平滑移件，4-垂直滑移件，5-夹取臂，6-拍摄模块，7-晶圆承载环。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

如图2、图3所示，分别为本实用新型的侧视图及立体图。本实用新型的晶圆承载环移载装置包括机台2及安装于此的水平滑移件3、垂直滑移件4、夹取臂5及拍摄模块6。

机台2为机械式支架，供各构件安装于此，内部设有相关电控系统，控制各构件运作的时机及方式。机台2内设有平台21，平台21上放置着入料晶盘盒11及出料晶盘盒12。入料晶盘盒11供放置晶圆承载环，晶圆承载环上贴黏固着已切割的晶圆。出料晶盘盒12用以收集由入料晶盘盒11所移转过来的晶圆承载环。入料晶盘盒11及出料晶盘盒12皆可取下，以便进行更换。

水平滑移件3安装在机台2，所在位置于入料晶盘盒11与出料晶盘盒12上方。水平滑移件3可由横向滑轨及可移动的载台所构成。垂直滑移件4安装于水平滑移件3处，且由水平滑移件3带动垂直滑移件4进行水平移动。

垂直滑移件4是由水平滑移件3向下延伸，由纵向滑轨及可移动的载台所构成。夹取臂5安装于垂直滑移件4，由垂直滑移件4负责带动夹取臂5升降。夹取臂5负责夹持晶圆承载盘。图中夹取臂5仅为简单结构的示意，其结构只要能夹持标准规格的晶圆承载环即可。

拍摄模块6为数字光学摄影镜头组，安装于机台2的侧壁，能拍摄晶圆承载盘的影像，较正确的说法是能清楚拍摄晶圆承载盘上所黏固的已切割晶圆。故拍摄模块6所在位置是垂直于夹取臂5夹持晶圆承载盘的上升路径。拍摄模块6所拍摄的影像数据能传输至机台2内部的计算机或外部终端机，进行后续影像处理，分析及记录晶粒位置、数量及缺陷位置。

接着就本实用新型的实施方式作一说明。如图4所示，夹取臂5已夹取晶圆承载环7，晶圆承载环7黏固着已切割的晶圆，换言之此晶圆已由排列整齐的许多晶粒所构成。利用垂直滑移件4带动夹取臂5上升，使晶圆承载环7离开入料晶盘盒11。当上升至最高点位置则暂停一下。由拍摄模块6对晶圆承载环7拍摄影像。之后利用水平滑移件3将垂直滑移件4带动至出料晶盘盒12上方。由垂直滑移件4将夹取臂5下降，最后夹取臂5将晶圆承载环7放入出料晶盘盒12内。过程中所拍摄影像会经影像处理，确认切割后完的晶粒是否有偏移或掉落的情形，且计算每一晶圆承载环7的晶粒数量是否有误。也将晶粒数量、缺陷晶粒位置等相关数据同步上传系统数据库，便于有效率地管理。另外过程中也能辨识晶圆承载环7上的验证码，确认是否为此次的加工品，避免生产错误发生。

虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。

本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。