一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机的制作方法

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。

背景技术：

半导体扩片机，也叫晶片扩张机，被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、led、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。它是将排列紧密的led晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用led薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张led晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。但是现有的扩片机仍然存在很多问题，在加热盘将膜片往上顶时，膜片容易发生位移，不便于扩张，且在工作之前需人工将加热盘清理干净，否则会影响生产。

因此，现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种用于半导体扩片机的夹持装置，所述用于半导体扩片机的夹持装置包括：

上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；

下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；

夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及

刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。

在一些实施例中，所述凸体至少为四个。

在一些实施例中，所述下夹板的底部设有铰接座，所述铰接座设置在远离所述下夹板与所述上夹板相铰接处的一端。

在一些实施例中，所述夹具包括连接杆和双头螺栓，所述连接杆与所述双头螺栓螺纹连接。

在一些实施例中，所述连接杆呈半工字型，底部与所述铰接座转动连接，顶部设有螺纹通孔，所述螺纹通孔与所述双头螺栓相配合。

在一些实施例中，所述刮板组件包括气缸和刮板，所述气缸固定在所述下夹板上，所述刮板与所述气缸固定连接。

在一些实施例中，所述刮板的长度不小于扩片机加热盘的直径。

本实用新型还提出一种半导体扩片机，所述半导体扩片机包括扩片机本体，及设置在所述扩片机本体上的上述任意一项所述的夹持装置。

本实用新型的有益效果是：相较于现有技术，本实用新型包括：上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。本实用新型还提出一种半导体扩片机。采用上述设计，使得膜片在加工过程中不会发生移动，便于扩张，且本实用新型可自动清理加热盘，无需人工清理，结构巧妙，易于推广。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例下夹板的结构示意图；

图3为本实用新型较佳实施例上夹板的结构示意图；

图4为本实用新型较佳实施例夹具的结构示意图；

图5为本实用新型较佳实施例半导体扩片机的结构示意图。

图中：

10、下夹板；11、凹槽；12、铰接座；

20、上夹板；21、凸体；

30、刮板组件；31、刮板；

40、夹具；41、连接杆；42、双头螺栓；

50、加热盘。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1-图5示，本实用新型提供了一种用于半导体扩片机的夹持装置，所述用于半导体扩片机的夹持装置包括：

上夹板20，所述上夹板20的中心位置设有第一通孔，所述上夹板20底部四周设有凸体21；

下夹板10，所述下夹板10与所述上夹板20相铰接，所述下夹板10的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板10顶部设有与所述凸体21相配合的凹槽11；

夹具40，所述夹具40与所述下夹板10相铰接，用于将所述上夹板20与所述下夹板10夹紧在一起；以及

刮板组件30，所述刮板组件30固定在所述下夹板10上，用于对扩片机加热盘50进行清理。

具体的，上夹板20的一侧和下夹板10的一侧可通过合页等常规铰接工具铰接在一起，便于转动或合在一起。第一通孔和第二通孔均可供扩片机加热盘50穿过。上夹板20和下夹板10通常是四方形。凸体21设置在上夹板20的四个方向上，凹槽11设置在下夹板10的四个方向上，分别分布在第一通孔或第二通孔的周围，凸体21刚好可以插入相对应的凹槽11内。现有技术的上夹板20和下夹板10的表面是平滑的，将膜片放在上下夹板10之间，当扩片机加热盘50将膜片向上顶时，膜片的四周容易发生位移或者从上下夹板10之间脱落出来。而在本实施例中，将待扩张的膜片放在下夹板10中间处，合上上夹板20，此时凸体21正好将与之相对应处的膜片顶入凹槽11内，用夹具40夹紧后，即使加热盘50向上运动将膜片向上顶，膜片的四周也不会发生位移，便于后续的加热扩张。

夹具40设置在与上下夹板10相铰接一侧相平行的一侧。在合上上夹板20和下夹板10后，通过夹具40可以将上下夹板10牢牢夹紧在一起。夹具40与下夹板10相铰接，要分开上夹板20和下夹板10时，将夹具40转动下来即可。

刮板组件30固定在下夹板10上与夹具40相邻的一侧，但是刮板组件30上的刮板31位于上夹板20的上方。在加热盘50与上夹板20顶面处于同一水平面或者微高于上夹板20顶面时，刮板组件30可对加热盘50的顶面进行清理。这样可以免去人工清理，避免影响膜片扩张。

在一些实施例中，所述凸体21至少为四个。

具体的，凸体21和凹槽11的数量是相对应的，凸体21至少为四个，分别在四个方向上，可以设置在边缘处，也可以设置的靠近第一通孔些。凸体21和凹槽11可以设置的长一些，但是高度不用设置的很大。这样既可以对膜片进行固定，又不会影响到膜片的扩张。

在一些实施例中，所述下夹板10的底部设有铰接座12，所述铰接座12设置在远离所述下夹板10与所述上夹板20相铰接处的一端。

具体的，铰接座12设置在下夹板10底部的边缘处，与上下夹板10铰接的一侧相对设置，这样可以使得夹具40对上下夹板10的夹紧力比设置在下夹板10上其他几侧更强。

在一些实施例中，所述夹具40包括连接杆41和双头螺栓42，所述连接杆41与所述双头螺栓42螺纹连接。

在一些实施例中，所述连接杆41呈半工字型，底部与所述铰接座12转动连接，顶部设有螺纹通孔，所述螺纹通孔与所述双头螺栓42相配合。

具体的，连接杆41下端和铰接座12转动连接，双头螺栓42穿过连接杆41上端的螺纹通孔。夹紧之前，可将夹具40向下转动，避免其干扰到上夹板20的转动。合上上夹板20后，将夹具40转上来，将双头螺栓42向下拧，此时双头螺栓42的底面贴紧上夹板20的顶面，并对上夹板20有个向下压的压力，使得上下夹板10牢牢固定在一起。

当然，双头螺栓42的底部可以没有栓头，直接用螺杆的底面也是可以的，但是由于底面面积越大，能压的更紧固，因此本实施例优选为在底部也设置栓头。双头螺栓42的顶部栓头优选为设置成三角形或以上，尽量不要设置成圆形，这样不便于拧动双头螺栓42。这样的夹具40结构极其简单，与现有技术相比，成本更加低廉，结构更加巧妙。

在一些实施例中，所述刮板组件30包括气缸和刮板31，所述气缸固定在所述下夹板10上，所述刮板31与所述气缸固定连接。

在一些实施例中，所述刮板31的长度不小于扩片机加热盘50的直径。

具体的，下夹板10上与夹具40相邻的侧面上设有安装座，用于固定气缸，刮板31与气缸的伸缩杆固定连接，刮板31的底面刚好与上夹板20相接触。当加热盘50的顶面运动到与上夹板20的顶面处于同一水平面或微微高出上夹板20顶面，气缸带着刮板31向前运动，将加热盘50的顶面进行清理，清理完后刮板31又随着气缸收缩回到原位。当然，为了以防刮伤加热盘50的顶面，可以在刮板31的底部设置一质地比较软的防护层，这样既不会刮伤加热盘50，也可以更好的对加热盘50顶面进行清理。

本实用新型还提出一种半导体扩片机，所述半导体扩片机包括扩片机本体，及设置在所述扩片机本体上的上述任意一项所述的夹持装置。

具体的，扩片机本体如图5所示，现在市面上已经有大量的扩片机流通，也已经有许多专利文献公开了扩片机，本实施例并未对扩片机本体进行改进，因此其具体结构和工作原理不再详细介绍。夹持装置固定在扩片机本体上，但是夹持装置与扩片机本体之间是腾空的，例如在夹持装置与扩片机本体之间设置四个方向的安装柱，夹持装置固定在安装柱上，便于加热盘50上下运动。

综上所述，本实用新型包括上夹板20，所述上夹板20的中心位置设有第一通孔，所述上夹板20底部四周设有凸体21；下夹板10，所述下夹板10与所述上夹板20相铰接，所述下夹板10的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板10顶部设有与所述凸体21相配合的凹槽11；夹具40，所述夹具40与所述下夹板10相铰接，用于将所述上夹板20与所述下夹板10夹紧在一起；以及刮板组件30，所述刮板组件30固定在所述下夹板10上，用于对扩片机加热盘50进行清理。本实用新型还提出一种半导体扩片机。采用上述设计，使得膜片在加工过程中不会发生移动，便于扩张，且本实用新型可自动清理加热盘，无需人工清理，结构巧妙，易于推广。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种或者多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。