1.一种新型芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；
其特征在于：所述外引脚的一端设有“y”字型连接部，所述内引脚的一端设有与所述“y”字型连接部适配的“y”字型缺口，从上往下将“y”字型连接部卡入“y”字型缺口中并将两者焊接进而使外引脚与内引脚连接；所述塑封体的上表面设有用于露出“y”字型连接部和“y”字型缺口的开口；
还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。
2.根据权利要求1所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于：所述芯片设有多个接点并且每个接点均对应连接一个内引脚和一个外引脚。
3.根据权利要求2所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于：每个所述开口中内引脚和外引脚的两边分别设有往下凹陷形成凹槽。
4.根据权利要求3所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于：每个所述连接片的下表面设有均与两个对应凹槽适配的凸条。
5.根据权利要求2所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于：每个所述开口沿着对应外引脚末端的方向贯穿塑封体的侧壁。
6.根据权利要求5所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于：每个所述连接片均设有沿着对应外引脚末端的方向的凸起。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于：所述连接片的材料为铜、铜合金、锌或者锌合金。
8.根据权利要求7所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于：所述连接片通过焊接的连接方式安装于所述开口。