专利名称：一种印刷线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片封装板技术领域，特别涉及一种印刷线路板。
背景技术：
在线路板上进行芯片封装过程中，芯片通过胶体涂层封装，胶体涂层有覆盖范围的要求。但是在涂层覆盖过程中，由于胶体流动性及测量不便，涂层的范围不易控制，同时涂层范围的质量检测也不方便。
实用新型内容为了解决目前的印刷线路板芯片封装过程中涂层覆盖范围不易控制以及涂层范围质量检测不方便的问题，现提供了一种印刷线路板。具体技术方案如下:一种印刷线路板，在所述线路板的芯片封装覆盖区设无阻焊槽。优选的，所述无阻焊槽为沿芯片覆盖层边缘的环形无阻焊槽。与现有技术相比，上述技术方案提供的印刷线路板具有以下优点:通过在线路板做无阻焊槽设计，用来限制涂层覆盖范围。并通过目视涂层没超出阻焊槽来判定产品即合格，使得品质检验简易。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型提供的的印刷线路板结构设计示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。如图1所示，本实用新型实施例提供了一种印刷线路板，在所述线路板I的芯片封装覆盖区2设无阻焊槽3。其中，无阻焊槽3为沿芯片覆盖层边缘的环形无阻焊槽。在线路板I做环形无阻焊槽3，可以用来限制涂层的覆盖范围。在涂层覆盖调机时将出胶范围画在阻焊槽中即可保证涂层在覆盖范围2内。并通过目视涂层没超出阻焊槽3，产品即可判定为合格。通过改造产品的板上芯片封装结构解决生产加工时制程难点，保证了制程的稳定性。同时直观的规范出涂层的覆盖范围，使得品质检验简易。且不需要附加成本，提高了生产效率。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求1.一种印刷线路板，其特征在于，在所述线路板的芯片封装覆盖区设无阻焊槽。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述无阻焊槽为沿芯片覆盖层边缘的环形无阻焊槽。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷线路板，属于芯片封装板技术领域。该印刷线路板，在所述线路板的芯片封装覆盖区设无阻焊槽。本实用新型通过在线路板做无阻焊槽设计，用来限制涂层覆盖范围。并通过目视涂层没超出阻焊槽来判定产品即合格，使得品质检验简易。
文档编号H05K1/02GK202998652SQ20122074323
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者王洋 申请人:上海裕晶半导体有限公司