一种在芯片封装过程中使用的卸料块座的制作方法
【技术领域】：
[0001] 本发明涉及芯片封装领域，具体来说，涉及一种在芯片封装过程中使用的，尤其是 切筋步骤中使用的卸料块座。
【背景技术】：
[0002] 在现有的集成电路芯片生产工艺中，一般具有以下步骤：硅片减薄、硅片切割、 芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码。其中切筋工艺 (Triming)，是指切除引线框架上连接引脚的横筋以及边杠，所谓的成型工艺（Forming)则 是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。切筋（Triming) -般使用自动切筋机整体 冲切，即一整组刀具一次切筋成型的所有产品，一些常见的芯片封装切筋时使用的冲切规 格如下表所示 ：
【主权项】
1. 一种用于芯片封装过程中的卸料块座，其特征在于，包括： 中空的卸料块座主体，其具有至少一对相对的内壁；所述一对相对的内壁上对称的设 置有多对卡槽； 多个限位件，一一对应的与所述多对卡槽相结合，限位件之间相互平行且距离相等，形 成多个大小相等的限位口； 其中，所述多个限位件的硬度大于所述卸料块座主体的硬度。
2. 如权利要求1所述的卸料块座，其特征在于：所述卡槽为一端开放的插槽，所述限位 件从所述插槽的开放一端插入。
3. 如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：与限位件结合的一对卡槽中的至 少一个卡槽内设有凸部，所述凸部与所述限位件间过盈配合。
4. 如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于，所述限位件的两端部具有至少一个 固定螺孔，所述卡槽内部具有与限位件的固定螺孔相对应的固定螺孔，所述限位件插入卡 槽后通过螺钉固定。
5. 如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：所述限位件的硬度大于所述切筋 刀具的硬度。
6. 如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：所述限位件靠近切筋刀具的一端 的截面为梯形或三角形。
7. 如权利要求6所述的卸料块座，其特征在于：所述卸料块座的材料是经过热处理后 的冷作模具钢SKD11，所述限位件的材料是超微粒钨钢F10。
8. 如权利要求1或2所述的卸料块座，其特征在于：所述芯片封装为SOP、SIP、DIP、 TSOP、QFP、BGA 封装之一。
9. 如权利要求8所述的卸料块座，其特征在于：所述多个限位件之间的距离与芯片的 尺寸相适应。
10. -种用于芯片封装工艺的自动切筋机，其特征在于：所述自动切筋机使用了如权 利要求1-9之一所述的卸料块座。
【专利摘要】本发明涉及一种用于芯片封装工艺中的卸料块座，其包括卸料块座主体，限位切筋刀具的限位件可拆卸的固定在卸料块座主体上。卸料块座主体的左右内壁对称的开有多个槽，合金镶件通过所述槽可拆卸的固定在所述卸料块座主体上。本发明使用了可拆卸的镶件代替了现有技术中与卸料块座主体一体成型的限位件，在芯片封装工艺的切筋步骤中，卸料块座中用于限位切筋刀具的限位件会与切筋刀具发生接触，从而造成限位件的磨损，使用本发明的可拆卸的合金镶件作为限位件可以在限位件磨损后只更换限位件而不用更换整个卸料块座，从而延长卸料块座的使用寿命，此外可以通过使用硬度更高的合金来制造限位件，从而在延长卸料块座使用寿命的同时节省成本。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN104835756
【申请号】CN201410045792
【发明人】朱荣杰, 王晶, 仇荣武, 孙玉峰
【申请人】无锡华润安盛科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2014年2月8日