1.一种电子部件，包括：
衬底，其包括处于所述衬底的正面上的管芯附接区域和周界区域；以及
至少一个热指示器，其设置在所述周界区域内以用于监测所述衬底的累积热暴露。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述衬底包括封装衬底、布线板或印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述衬底包括增强聚合物层合材料或聚酰亚胺树脂。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述管芯附接区域还包括子区域的阵列。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，集成电路(ic)管芯使用管芯附接膜粘附接合在所述子区域中的每者中。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，沿所述子区域中的每者中的所述ic管芯的边缘提供镀金指部。
7.根据权利要求5所述的电子部件，其中，在所述衬底的背面上提供镀铜焊球焊盘。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，有机可焊性保护(osp)层设置在所述镀铜焊球焊盘中的每者的表面上。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，在达到与所述osp层的状态衰退或者所述管芯附接膜的劣化相关的预定热预算极限时，所述热指示器发出信号。
10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述衬底还包括用于定位目的的多个针孔，所述多个针孔设置在所述周界区域中。
11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述热指示器被设置到在所述周界区域内凹陷到所述衬底的正面中的沟槽中。
12.根据权利要求9所述的电子部件，其中，所述热指示器包括基础材料和热感测剂。
13.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述基础材料被固定到所述沟槽的内表面，并且随着时间的推移在热循环期间不被去除。
14.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述基础材料具有孔隙结构。
15.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述热感测剂由所述沟槽中的所述基础材料支撑，并且利用接合机制耦合至所述基础材料。
16.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述热感测剂包括联乙炔化合物和溶剂。
17.根据权利要求16所述的电子部件，其中，所述热感测剂还包括染料碎片、颜料或着色剂。
18.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述热感测剂包括唑类化合物，诸如咪唑、苯并咪唑及其衍生物。
19.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述热感测剂还包括粘结剂。
20.根据权利要求12所述的电子部件，其中，所述热感测剂具有大约等于所述osp层的蒸发温度的蒸发温度。