导热制品及其制备方法和应用与流程

本发明涉及导热技术领域，特别是涉及一种导热制品及其制备方法和应用。

背景技术：

导热垫是一种具有优秀导热性能的间隙填充材料，多用于较小型的发热产品(如芯片)与散热片间的热传递。为了尽量排除发热产品与散热片之间的空气，并适应发热产品尺寸的公差，导热垫一般应具有良好的柔性、压缩性和导热性，以使得发热产品和散热片之间接触充分，有助于热量的及时发散。

为了满足导热垫所需的柔性、压缩性和导热性，传统的导热垫多是由填充了导热颗粒填料的聚合物材料制备而成。其中，导热颗粒填料包括氧化铝陶瓷颗粒或氮化硼陶瓷颗粒等。然而，导热颗粒本身热导率不高，且填料与聚合物基体之间相容性较差，存在较多的界面，导致界面热阻较大，阻碍了热传导，因而传统导热垫的热导率大多为1～5w/mk。随着发热产品功耗逐渐增大以及电子设备的小型化，传统的导热垫已逐渐难以满足电子设备的实际散热需求。

石墨类材料，如石墨烯、膨胀石墨、人工石墨等，以及六方氮化硼等层状二维材料具有很高的热导率，如：石墨烯的热导率约为5300w/mk，六方氮化硼的热导率大于50w/mk，是理想的传统导热垫中导热填料的替代品。然而，这类层状二维材料的导热性能具有各向异性，即其单个片层的二维平面上的热导率极高，但二维平面外的热导率仍旧很低，与普通导热陶瓷材料相当。为了提高基于这类层状二维材料的导热垫的导热性能，目前业内的主要研究方向集中于调控层状二维材料在导热垫中竖直排列，从而与热传导的方向接近一致。例如，achour等(thermalpropertiesofcarbonnanowalllayersmeasuredbyapulsedphotothermaltechnique[j],appliedphysicsletters,2013,102(6):061903)通过化学气相沉积法在氮化铝基板上生长垂直石墨烯纳米墙，将其作为导热垫，其热导率可达80w/mk。虽然这种基于垂直排列的层状二维材料的导热垫具有很高的热导率，但是其可压缩性能非常差，与发热产品表面之间存在许多微小缝隙，缝隙内填充了不良热导体空气，导致界面热阻较高，并且无法应对发热产品的尺寸公差，因而实际使用效果并不好。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种压缩性较好、且能够有效降低与需要散热的产品之间的界面热阻的基于层状二维材料的导热制品，进一步，提供其制备方法及应用。

根据本发明的一个实施例，一种导热制品，其包括导热基层和导热相变层；所述导热基层包括具有褶皱结构的层状二维材料；

所述导热相变层设置于所述导热基层的至少一侧的表面上，所述导热相变层包括相变材料，所述相变材料在15℃时为固态，在高于所需温度时为流动态。

在其中一个实施例中，所述相变材料在流动态下的粘度小于2×10⁶mpa·s。

在其中一个实施例中，所述导热基层包括一层或多层层状二维材料，所述导热基层的整体厚度为0.1mm～3.5mm；所述导热相变层的厚度为0.02mm～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述相变材料选自石蜡，所述导热相变层中还包括导热填料；所述导热填料分散于所述相变材料中，所述导热填料包括氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅、石墨、石墨烯、碳纳米管、碳纤维、金刚石、铝、银、金和铜中的一种或多种；

和/或，所述相变材料选自金属镓、金属铋、镓合金、铋合金中一种或多种。

在其中一个实施例中，所述相变材料还包括使所述导热制品具有自粘性、能够粘附于需要散热的产品表面的功能添加剂，所述功能添加剂的表面张力≤50dyn/cm。

在其中一个实施例中，所述功能添加剂选自液体石蜡、甲基硅油、甲基硅油的衍生物中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述导热材料层同时设置于所述导热基层相对的两侧表面上。

另一方面，一种导热制品的制备方法，其包括如下步骤：

获得导热基层，所述导热基层由包括层状二维材料在内的原料经过弯折产生褶皱结构后形成；

在所述导热基层的至少一侧表面上制备导热相变层，其中，所述导热相变层包括相变材料，所述相变材料在15℃时为固态，在高于所需温度时为流动态。

再一方面，一种导热垫，该导热垫由包括根据上述任一实施例所述的导热制品的材料制成，或由包括根据上述任一实施例所述的导热制品的制备方法制备所得的导热制品的材料制成。

及一种散热系统，其特征在于，包括热源、散热器以及根据上述任一实施例所述的导热制品，所述导热制品设置于所述热源与所述散热器之间，并用于将所述热源的热量传导至所述散热器。

上述导热制品包括导热基层和导热相变层，导热基层包括具有褶皱结构的层状二维材料，可保证导热制品的高导热性能和压缩性能。进一步，在导热基层表面设置导热相变层能够有效降低导热制品的表面粗糙度，使得导热制品与待散热产品的表面接触更充分。在待散热产品工作至所需温度时，导热相变层中的相变材料具有流动能力，可以很好地填充导热制品和待散热产品的界面间的微小缝隙，起到排除空气，降低界面热阻抗的作用。实验结果证明，导热基层和导热相变层之间协同作用，大大降低了导热制品的热阻抗，使得导热制品的导热性能得到显著提高。

附图说明

图1为一实施例的导热制品的结构示意图；

图2为试验例1的导热垫的表面形状照片；

图3为对比例1和导热垫的表面形状照片；

图4为试验例1的导热垫的断面形状照片。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的“多”包括两个和多于两个的项目。本文所使用的“某数以上”应当理解为某数及大于某数的范围。

根据本发明的一个实施例，一种导热制品，其包括导热基层和导热相变层；导热基层包括具有褶皱结构的层状二维材料；

导热相变层设置于导热基层的至少一侧表面上，包括相变材料，该相变材料在15℃时为固态，在高于所需温度时为流动态。

在其中一个优选的具体示例中，导热相变层同时设置于导热基层的上表面和下表面。

更具体地，请参照图1，一种导热制品，包括导热基层100以及设置于导热基层100下表面上的导热相变层110和设置于导热基层100上表面上的导热相变层120。其中，“上表面”和“下表面”仅作为相对位置以便于理解，不对该导热制品的具体位置和摆放方位产生进一步的限定。

在一些具体示例中，在该褶皱结构中，位于导热基层100的上表面101和下表面102上的层状二维材料平行于表面设置，位于上表面101和下表面102之间的层状二维材料弯曲设置或垂直于表面设置。形成该褶皱结构的方法可包括如下步骤：将层状二维材料进行弯曲以产生多个褶皱，形成褶皱结构，再进行水平压制。

在一个具体示例中，导热基层材料选自石墨烯、六方氮化硼、膨胀石墨和石墨化的聚酰亚胺中的至少一种。

以石墨烯为例，石墨烯是一种典型的层状二维材料，其中碳原子具有sp²杂化，并且以正六边形的方式循环排列形成二维材料，具有离域π键。在该面层上，石墨烯能够表现出优异的导电性和导热性，其他层状二维材料也具有类似的性质。例如，石墨烯面层上的热导率约为5300w/mk，六方氮化硼片层上的热导率大于50w/mk。同时，该类二维材料的柔韧性也非常好，耐弯折，易塑形。并且，以石墨烯为例，其还可以进一步加工制备成为石墨烯纸，便于实际加工使用。可选地，上述导热基层材料是石墨烯。可以理解，由上述二维材料加工而成的制品，例如石墨烯纸，也并不脱离上述材料的范围。

在一个具体示例中，导热基层100仅包括一层层状二维材料。层状二维材料具有褶皱结构。其中，褶皱结构指的是层状二维材料发生弯曲而在层状二维材料表面产生的凸起或凹陷。在该褶皱结构中存在多个紧密排列的褶曲。对于单层导热基层，该褶皱结构中的垂直结构能够赋予导热基层优异的纵向导热性能，弯曲结构可赋予导热基层较好的压缩性。但由于工艺限制，当制作厚度较厚，例如超过1.0mm的导热基层时，导热基层表面仍然存在宽且深的沟壑，导致界面热阻显著增高。且由于该导热基层本身的褶皱结构，导致导热基层内部容易产生应力、并累积应力，进而导致其结构不稳定，尺寸逐渐变大。

在另一个具体示例中，导热基层包括多层层状二维材料，多层层状二维材料上下层叠设置，构成一个整体。进一步优选地，相邻的导热基层的褶皱结构相互嵌套。各层褶皱结构均具有多个褶曲。相邻的导热基层上下层叠并被压制在一起，使得该导热制品中相邻的所述褶皱结构的褶曲之间相互嵌套并呈凹凸契合的构造。该导热制品外表面几乎不存在较宽的沟壑或缝隙，能极大减少不良热导体空气的填充，导热性能更为优异。褶曲间相互嵌套，可从空间上限制褶曲的外扩和变形，使得导热制品结构和性能更为稳定，兼具良好的压缩性能。

在本实施例中，为了降低导热基层100表面由褶皱结构导致的粗糙度，提高其导热性能，进一步在导热基层整体的相对两侧表面分别设置导热相变层110和导热相变层120。导热相变层110和导热相变层120均包括相变材料，该相变材料在15℃时为固态，在高于所需温度时具有流动能力。

导热相变层110和导热相变层120中的相变材料在高于所需温度时转变为具有流动能力的流动态。即，在需要散热的产品工作至所需温度时，由于热传导，会同时导致该导热制品表面的导热相变层110及导热相变层120中的相变材料转变为流动态，流动态的相变材料能够充分填充需要散热的产品和导热相变层110或导热相变层120之间界面中的微小间隙，排出原本处于该间隙中的不良热导体空气，有效降低界面间的热阻抗、提升需要散热的产品和导热垫之间的导热性能，帮助需要散热的产品进行更迅速的散热，使需要散热的产品的温度保持在所需温度附近。

可以理解，上述的“所需温度”是本领域技术人员可以根据待散热产品的实际需求设置的，例如，若要求需要散热的产品的温度尽可能保持在85℃左右时，则可适当提高此“所需温度”，选取在80℃以上甚至是在85℃以上具有流动能力的相变材料，以显著提高该导热垫在80℃以上或在85℃以上时的导热性能；若要求需要散热的产品的温度保持在60℃左右时，则可选取55℃以上或在60℃以上即具有流动能力的相变材料，以显著提高该导热垫在55℃以上或60℃以上时的导热性能，帮助需要散热的产品尽快散热。

作为一些具体示例，可选地，该相变材料在高于85℃时具有流动能力；进一步，该相变材料在高于60℃时即具有流动能力。更进一步，可选地，该相变材料在高于40℃时即具有流动能力。同时也应理解，若所需温度为85℃，即设置该相变材料在高于85℃时具有流动能力，并不排除其在低于该温度时，例如80℃时即具有流动能力的情况。也即，其表示，该相变材料由固态转化为具有流动能力的状态时的温度在15℃～85℃之间。其他温度范围也应做类似理解。

则，根据上述描述，可以理解地，对于某些具有固定熔点的晶体相变材料，例如金属，其熔点为15℃～85℃，进一步可选地，其熔点为15℃～60℃。更进一步，可选地，其熔点为15℃～40℃。对于某些不具有固定熔点的非晶体或部分晶体化的相变材料，例如石蜡，其在高于85℃时已经由固态转变为具有一定流动能力的液态，进一步可选地，其在高于60℃时已经由固态转变为具有一定流动能力的液态。更进一步，其在高于40℃时已经由固态转变为具有一定流动能力的液态。

在一个具体示例中，相变材料可选自石蜡和/或金属。石蜡又称晶型蜡，一般是碳原子数约为18～30之间的烃类混合物。石蜡不具备固定的熔点，通常所谓石蜡的熔点，是指在规定的条件下，冷却熔化了的石蜡试样，当冷却曲线上第一次出现停滞期的温度。石蜡根据具体组成成分的不同，其熔点可能也存在一定区别。通常石蜡的熔点在48℃～64℃之间。另外，可以理解，其中金属包括金属单质和金属合金，少部分金属具有稍高于室温的熔点，例如：金属镓、铋及上述金属单质的合金材料。更具体地，例如，镓合金包括：镓铝合金、镓铋合金、镓锡合金、镓铟合金；铋合金包括：锡铋合金。

可以理解，考虑到待散热产品的实际工作温度，该相变材料也可具备蒸发温度较高的特点。具体地，该相变材料应在200℃以上才能够蒸发，即，其沸点应当高于200℃。进一步，其沸点应当高于250℃。更进一步，其沸点应当高于300℃。

在一个具体示例中，为了提升该导热制品在工作温度下的热导率，当导热相变层110和导热相变层120选自石蜡时，其中还包括导热填料。导热填料选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅、石墨、石墨烯、碳纳米管、碳纤维、金刚石、铝、银、金和铜中的一种或多种。可以理解，该导热填料可以为颗粒状，具体地，该导热填料颗粒的d50为0.1μm～50μm。

在一个具体示例中，导热相变层110和导热相变层120中还可以包括其他功能助剂。例如高分子材料，以助于导热相变层110和导热相变层120的塑形。作为一个具体示例，高分子基材可以是聚烯烃。

在一个具体示例中，该导热制品中还包括使导热制品能够粘附于需要散热的产品表面的功能添加剂。例如，该导热制品中还可以包括具有表面张力≤50dyn/cm的材料。常见的表面张力≤50dyn/cm的材料例如，液体石蜡、甲基硅油及甲基硅油衍生品。单一的导热基层100难以复合粘性材料，不具有自粘性，使得其容易在组装设备时发生移位或脱落。进一步添加赋予导热制品自粘性的材料，便于导热制品的安装固定。

在一个具体示例中，导热基层100的整体厚度为0.1mm～3.5mm。进一步，导热基层100整体的厚度为0.3mm～3mm。更进一步，优选地，导热基层100整体的厚度为0.45mm～2mm，例如，0.45mm、0.55mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.2mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.82mm及2mm，包括上述各厚度及其之间的范围。

在一个具体示例中，导热相变层110或导热相变层120的厚度为0.02mm～0.5mm。进一步，导热相变层110或导热相变层120的厚度为0.03mm～0.3mm。更进一步，优选地，导热相变层110或导热相变层120的厚度为0.04mm～0.15mm。例如，0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm及0.15mm，包括上述各厚度及其之间的范围。

由于导热基层100具有褶皱结构，因而表面可能不平整，但其厚度应作通常理解，即采用厚度计(测厚仪)能够测得的厚度。同理，导热相变层110和导热相变层120的厚度也应理解为采用厚度计能够测得的厚度。

上述导热制品包括导热基层和导热相变层，导热基层包括具有褶皱结构的层状二维材料，可保证导热制品的高导热性能和压缩性能。进一步，在导热基层表面设置导热相变层能够有效降低导热制品的表面粗糙度，使得导热制品与待散热产品的表面接触更充分。在待散热产品工作时升至所需温度，此时导热相变层中的相变材料具有流动能力，可以排除导热制品和待散热产品的界面间的微小缝隙中的空气，降低界面热阻抗。

在导热基层上同时设置导热相变层，二者之间能够协同作用，导热基层具有较高的导热率，导热相变层能够有效降低由导热基层的褶皱导致的界面热阻，以此大大降低了导热制品的热阻抗，使得导热制品的导热性能得到显著提高。

另一方面，一种导热制品的制备方法，其包括如下步骤。

导热基层的制备：使单层层状二维材料弯曲，或使多片单层层状二维材料弯曲后层叠设置，并经水平压制，形成具有褶皱结构的层状二维材料。

在一个具体示例中，获取多层层状二维材料，将多层层叠设置后进行弯曲，以产生相邻层状二维材料相互嵌套的褶皱。进一步，导热层的多个褶曲可以填充到相邻导热层的一个褶曲中。相邻的导热层之间可以存在部分间隙。

在一个具体示例中，使层状二维材料弯曲的方式包括如下步骤：将该二维层状材料粘附于伸长的弹性体上，释放弹性体的弹性势能，使二维层状材料随弹性体回弹。

导热相变层的制备：在导热基层表面涂覆包括相变材料的导热相变层的原材料，形成导热相变层。在一个具体示例中，导热相变层的原材料还可以包括导热填料和高分子基材。

具体地，上述导热制品可以是导热垫，该导热垫可应用于处理器的散热中。更具体地，一种电子设备，包括处理器、导热垫和壳体，导热垫和处理器设于壳体内部，导热垫与处理器接触设置，导热垫用于传导处理器产生的热量。该导热垫是上述实施例提供的导热垫，或是上述实施例提供的制备方法制备所得的导热垫。

为了更易于理解及实现本发明，以下还提供了如下较易实施的、更为具体详细的试验例及对比例作为参考。通过下述具体试验例和对比例的描述及性能结果，本发明的各实施例及其优点也将显而易见。

如无特殊说明，以下各试验例所用的原材料皆可从市场上常规购得。

另外，在实际制备过程中，各层的实际厚度可能与测试厚度略有出入，但不影响各对比例及试验例的进行。

试验例1

(1)获取一片厚度约为20μm的石墨烯纸，将其与弹性体粘接，再使弹性体释放弹性势能回弹，石墨烯纸随着弹性体的回弹而回弹，形成弯曲后的石墨烯纸。

(2)将三片弯曲后的石墨烯纸层叠在一起，然后进行水平压制，形成兼具垂直层状结构和弯曲层状结构的褶皱结构，得到导热基层，压制后的导热基层的厚度为1.82mm。

(3)以聚烯烃为基材，微晶石蜡作为相变材料，并以铝粉作为导热填料，进行共混后涂覆于上述导热基层上下两表面，形成导热相变层，其中，导热相变层的厚度约为0.1mm。

(4)将上述层叠设置的导热基层和导热相变层裁剪为30mm×30mm的正方形，制备导热垫。

试验例2

(1)获取一片约为30μm的石墨烯纸，将其与弹性体粘接，再使弹性体释放弹性势能回弹，石墨烯纸随着弹性体的回弹而回弹，形成弯曲后的石墨烯纸，然后进行水平压制，形成兼具垂直层状结构和弯曲层状结构的褶皱结构，得到导热基层，压制后的导热基层的厚度为0.45mm。

(2)以聚烯烃为基材，石蜡作为相变材料，并以氧化铝颗粒作为导热填料，进行共混后涂覆于上述导热基层上下两表面，形成导热相变层，制备导热垫，其中，导热相变层的厚度约为0.04mm。

(3)将上述层叠设置的导热基层和导热相变层裁剪为30mm×30mm的正方形，制备导热垫。

试验例3

(1)获取一片厚度约为25μm的由聚酰亚胺经高温煅烧石墨化而成的人工石墨纸，将其与弹性体粘接，再使弹性体释放弹性势能回弹，人工石墨纸随着弹性体的回弹而回弹，形成弯曲后的人工石墨纸，然后进行水平压制，形成兼具垂直层状结构和弯曲层状结构的褶皱结构，得到导热基层，压制后的导热基层的厚度为0.62mm。

(2)以聚烯烃为基材，微晶石蜡作为相变材料，并以氧化铝和氮化铝的复配材料作为导热填料，进行共混后涂覆于上述导热基层上下两表面，形成导热相变层，其中，导热相变层的厚度约为0.06mm。

(3)将上述层叠设置的导热基层和导热相变层裁剪为30mm×30mm的正方形，制备导热垫。

试验例4

(1)获取一片厚度约为20μm的石墨烯纸，将其与弹性体粘接，再使弹性体释放弹性势能回弹，石墨烯纸随着弹性体的回弹而回弹，形成弯曲后的石墨烯纸。

(2)将三片弯曲后的石墨烯纸层叠在一起，然后进行水平压制，形成兼具垂直层状结构和弯曲层状结构的褶皱结构，得到导热基层，压制后的导热基层的厚度为1.82mm。

(3)通过磁控溅射，控制铋和铟的比例，在上述导热基层上下两表面分别镀一层铋铟合金，形成导热相变层。其中，导热相变层的厚度约为0.05mm。

(4)将上述层叠设置的导热基层和导热相变层裁剪为30mm×30mm的正方形，制备导热垫。

对比例1

(1)获取一片厚度约为20μm的石墨烯纸，将其与弹性体粘接，再使弹性体释放弹性势能回弹，石墨烯纸随着弹性体的回弹而回弹，形成弯曲后的石墨烯纸。

(2)将三片弯曲后的石墨烯纸层叠在一起，然后进行水平压制，形成兼具垂直层状结构和弯曲层状结构的褶皱结构，得到导热基层，压制后的导热基层的厚度为1.82mm。

(3)将上述导热基层裁剪为30mm×30mm的正方形，制备导热垫。

对比例1与试验例1的各原料与制备方法基本相同，区别仅在于对比例1不具有导热相变层。

对比例2

(1)获取一片约为30μm的石墨烯纸，将其与弹性体粘接，再使弹性体释放弹性势能回弹，石墨烯纸随着弹性体的回弹而回弹，形成弯曲后的石墨烯纸，然后进行水平压制，形成兼具垂直层状结构和弯曲层状结构的褶皱结构，得到导热基层，压制后的导热基层的厚度为0.45mm。

(2)将上述导热基层裁剪为30mm×30mm的正方形，制备导热垫。

对比例2与试验例2的各原料与制备方法基本相同，区别仅在于对比例2不具有导热相变层。

对比例3

(1)获取一片厚度约为25μm的由聚酰亚胺经高温煅烧石墨化而成的人工石墨纸，将其与弹性体粘接，再使弹性体释放弹性势能回弹，人工石墨纸随着弹性体的回弹而回弹，形成弯曲后的人工石墨纸，然后进行水平压制，形成兼具垂直层状结构和弯曲层状结构的褶皱结构，得到导热基层，压制后的导热基层的厚度为0.62mm。

(2)将上述导热基层裁剪为30mm×30mm的正方形，制备导热垫。

对比例3与试验例3的各原料与制备方法基本相同，区别仅在于对比例3不具有导热相变层。

对比例4

选用市售硅胶导热垫，厂家是深圳联腾达科技有限公司，型号是lc120，厚度为2.0mm。

对比例5

以聚烯烃为基材，微晶石蜡作为相变材料，并以铝粉作为导热填料，进行共混后在对比例4的硅胶导热垫上双面涂覆形成导热相变层，其中，导热相变层的厚度约为0.04mm。

上述各试验例及对比例的导热垫的热阻率如表1所示。

表1

如上表1可知，无论是在10psi紧固压力下还是在20psi紧固压力下，相比起无导热相变层的对比例1～3，具有导热相变层的试验例1～3的导热垫的热阻抗均具有显著降低。但同时参照对比例4和对比例5可知，传统的导热垫搭配导热相变层，其热阻抗却未得到显著提高，说明试验例1和2中的兼具导热基层和热阻抗层的导热制品中，导热基层和热阻抗层之间存在协同作用，使其热阻抗得到了显著降低。

通过图2和图3对比可知，表面形成有导热相变层的导热垫粗糙度更低，存在由于导热基层的粗糙度导致的小部分凹凸结构，但未有明显较深的沟壑；表面未形成有导热相变层的导热垫的粗糙度更高，存在大量明显较深的沟壑。通过图4可知，表面形成有导热相变层的导热垫的断面更加平整，导热相变层材料有效填充了导热基层的层状褶皱结构中存在的沟壑。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。